意法LDO采用突破性无凸点晶片级封装 -电子网

意法半导体(ST)推出一款尺寸极小的LDBL20 200mA低压降线性稳压器(LDO)。新产品採用0.47mm×0.47mm×0.2mm晶片级封装，乃穿戴式设备、可携式装置以及多功能联网智慧卡等用灵活装置的理想选择。

LDBL20的STSTAMP无凸点封装，突破传统覆晶封装焊接凸点直径，对I/O面积高度*小尺寸的限制，使封装尺寸的紧凑度达到了****的水準。LDBL20是紧凑型低压降线性稳压器产品家族的新成员，其中还包括从2mm×2mmDFN到300mA输出电流的0.69mm×0.69mm晶片级封装的各类产品。

除尺寸优势外，LDBL20的性能表现亦十分出色。200mA输出电流使其性能媲美其它厂家尺寸更大之产品。输出电压範围在1.5V到5.5V之间，典型压降200mV。100Hz和100kHz电源抑制比(PSRR)，分别为80dB和50dB，从而简化宽频滤波电路的设计，为电池供电设备的低功率电路提供稳定的电压轨。空载静态电流20μA、满载静态电流100μA、待机0.3μA，有助于在各种运作状态下*大限度提高效能。