松下加快IC业务改革将与富士通整合LSI业务

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       松下代表董事社长津贺一宏在2013年10月31日召开的财报说明会上,提到了该公司半导体业务的结构改革。松下半导体业务不断出现亏损,作为其对策,津贺称“正在探讨所有可行的措施”。他没有透露具体的内容,但表示“目前正在实施多项举措,比如搞清楚什么产品需要自己制造、什么产品无需自己制造,削减固定成本等”。 

       松下的半导体业务在2013财年上半年(4~9月)出现了61亿日元的营业亏损。与上年同期相比亏损增加了7亿日元。津贺称半导体业务面临的环境“非常严峻”,2013年度下半年以后将加速推进结构改革。 

       其中的焦点之一是与富士通半导体整合系统LSI业务。*初预定在2013年度中期成立合并公司,不过双方的谈判似乎遇到了阻碍。津贺表示,“*近谈判终于取得了进展,进入了讨论细节问题的阶段。希望在2014年初以新体制开展业务”。

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