日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出新的TrenchFET® 20V N沟道MOSFET---Si8410DB，在可穿戴设备、智能手机、平板电脑和固态驱动器中节省空间，降低功耗，并延长电池使用时间。Vishay Siliconix Si8410DB采用芯片级MICRO FOOT®封装，高度只有0.54mm，在小尺寸1mm2占位的20V器件中具有*低的导通电阻。
Si8410DB适合用作电源管理应用里的负载开关、小信号开关和高速开关，导通电阻极低，在4.5V、2.5V、1.8V和1.5V下的导通电阻分别为37mΩ、41mΩ、47mΩ和68mΩ。与采用CSP 1mm2封装的*接近竞争器件相比，这颗器件在4.5V、2.5V、1.8V和1.5V下的导通电阻小26%、32%、35%和27%。与DFN 1mm2封装的器件相比，Si8410DB在4.5V、2.5V、1.8V和1.5V下的导通电阻低32%、40%、48%和43%。器件的低导通电阻，导通电压低至1.5V，加上±8V VGS，使锂离子供电的应用能实现**裕量、灵活的栅极驱动设计和高性能。
Si8410DB具有30mΩ/mm2的极低导通电阻，比*接近的1mm2塑料封装的20V MOSFET低20%，在移动应用里能够节省空间并减少电池功耗。器件的低导通电阻意味着在直流和脉冲峰值电流时的电压降非常低，以热的形式浪费掉的电能更少。更低的导通电阻和更低的热阻，使Si8410DB的温升比仅次于这颗芯片的采用CSP和1mm2封装的器件分别低45%和144%。
Si8410DB现可提供样品，并已实现量产，大宗订货的供货周期为十三周。
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