Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中,*新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中,可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源带宽等诸元优势。
合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM,是以出自基板外部模块化电流驱动器(MCD)来驱动,实现电流倍增,如1:64的电流倍增。 位于主板上之MCD驱动MCM实现电流倍增,并能够以高带宽及低噪声准确稳压XPU。
现今的合封解决方案是由两个MCM及一个MCD所组成,能够将高达320A的稳态电流提供给XPU,峰值电流达640A。 凭借采用零电压零电流软开关技术之正弦幅值变换器MCM,可实现*低的噪声水平。
透过直接合封至XPU基板之MCM,XPU所需电流由MCM直接递送,无须穿过XPU插座引脚。 而且由于MCD驱动与倍增器MCM间的电流极低,XPU基板供电所需之90%的电源引脚都可另作他用,提高系统效能,如扩展I/O之功能性。 同时,由于MCD与MCM间电流极大减少,其间互连导通损耗将降低达10倍。 其它效益还包括简化主板设计,以及XPU动态响应所需之储能电容显著减少。