DARPA启动模块化计算框架CHIPS项目

集微网综合报道，为了保持微电子技术在过去半个世纪内的**和发展速度，需要大量**者的参与。近日，来自军方、商业领域和学术界的大约100名**人士，因召开“芯片”（全称为“通用异构集成和知识产权重用策略”，CHIPS）项目的启动会议而共聚于DARPA（美国国防部**研究计划局）总部。 CHIPS项目的项目经理丹·格林表示：“现在我们不需要用漂亮的图片和简单的文字（来介绍我们的设想了-译者注），现在我们需要挽起袖子努力工作，一起改变我们思考、设计和构建微电子系统的方式。”该项目的关键在于，开发一种新的技术框架，让数据存储、计算、信号处理、数据表单和数据流的管理等不同功能和知识产权的模块，能够被分别置入微型管芯当中。然后，类似于在拼图游戏中拼接碎片化的图形，在插入器上对微型管芯进行混合、匹配和组合。利用这种方式，含有各种全尺寸芯片的整块传统电路板，有望用大量更小的微型管芯而将尺寸变得更小。设计该项目的意旨，是创造一个新的研究人员和技术人员圈子，促进思想、技巧、核心技术和商业利益的混合匹配。这就是为什么该公司）、大型微电子公司（英特尔公司、美光公司、铿腾设计系统公司）、半导体设计公司（Sy项目

格林精密**IPO大客户并提升和加强精密结构件及模具的性能

集微网消息，证监会网站日前披露了广东格林精密部件股份有限公司（以下简称“格林精密”）创业板**公开发行股票招股说明书，招股书显示，**IPO拟公开发行股票总数不超过10,333.3336万股，计划募集资金约6.28亿元，投向多功能精密金属结构件扩产、精密模具改扩建建设、模块化只能装配生产线技术改造和研发中心扩建项目。据悉，格林精密拟在创业板上市，此次IPO保荐机构为招商证券。公开资料显示，格林精密是国内**的消费电子产品结构件的专业提供商，主要从事多功能精密结构件及精密模具的研发、设计、生产和销售，产品主要用于手机、平板、电子书、智能可穿戴设备、智能家居、电子支付终端等消费电子产品。格林精密具有整合金属、塑胶等多种材料的综合设计与生产能力，能够将天线、电磁屏蔽、声腔、散热、防水防尘等功能集成到精密结构件产品上，实现精密结构件的功能化，从而为客户提供结构件功能化的一揽子技术解决方案和多功能精密结构件产品。目前格林精密已与国内外知名品牌商及大型电子产品制造商建立了长期稳定的合作关系，是亚马逊、TCL、阿尔卡特、联想、努比亚等公司的合作伙伴和供应商。报告期内，格林精密前五大客户的销售收入占当

Wago, EPSITRON单通道电子断路器，高**性和杰出速度的化身

WAGO的新型EPSITRON系列单通道电子断路器 ( ECB ) 宽度仅为6?mm，在目前 市面上找不到比它更薄的装置，可为用电设备提供可靠的过流与短路保护。这种电子断路器适用于24 VDC，提供五种额定电流类型，分别为1/2/4/6和8 A，可广泛应用于各种应用。功能多样且可靠，防止浪涌电流和短路当微型电子断路器及熔断保险丝由于导线过长或电缆截面积较小而无法触发时，新型EPSITRON电子断路器就成为了二次侧熔断的理想之选。即便是较低过流情况下，也会触发二次侧熔断保护，因此可以使用**成本效益的基础网络设备，一旦出现硬短路，仅4 ms后即可触发熔断保护。这一性能可确保系统即使处于高负载情况下亦可顺利启动。WAGO万可的电子断路器能够启动50000微法甚至更高容量的负载，而无需采取其它措施。同时还无需更改标称电流，有助于减少因浪涌电流导致的误脱扣。该电子断路器带有数字量输入可用作电子继电器，因此可在模块上直接完成重置和开/关切换或通过数字量输入信号进行远程控制。在机械工程与系统应用领域，电子断路器被广泛用于在规定的时间内可靠地切断控制电路中的故障性接地连接 ( 参照EN 60204标

强化工业微服务能力构建 加快工业互联网平台发展

当前，全球工业互联网正处在格局未定的关键期、规模化扩张的窗口期、抢占主导权的机遇期。作为工业互联网三大要素，工业互联网平台是全要素连接的枢纽，是工业资源配置的核心，正成为领军企业竞争的新赛道、产业布局的新方向、制造大国竞争的新焦点。为此，《中国电子报》特推出“工业互联网平台建设与推广专栏”，工信部信息化和软件服务业司、地方行业主管部门、业界专家受邀对推动工业互联网平台建设进行系列解读，共同探讨工业互联网平台未来发展。贯彻落实《国务院关于深化“互联网+先进制造业”发展工业互联网的指导意见》，加快推动工业互联网平台建设及推广，是打造制造强国、网络强国的重要任务。工业互联网平台发展的关键是要实现跨行业跨领域知识经验的积累沉淀、固化封装和复用推广，打破传统工业封闭体系，打造开放**价值生态。微服务架构为平台的知识转化和复用提供了*佳技术手段，算法、模型、知识等模块化组件能够以“搭积木”的方式被调用和编排，实现低门槛、高效率的工业App开发，驱动了工业软件开发方式的变革，促进了平台**生态的形成，工业微服务能力构建已经成为当前工业互联网平台发展的首要任务。工业微服务是工业互联网平台的载体微服务是

物联网(IoT)开发的模块化方案

现在，围绕物联网的猜测和过度的媒体炒作终于平息了，正式开始广泛使用的时间已经到来。无疑，它有可能改变许多不同行业的运营方式-制造业、公用事业、市政服务、医疗保健、交通控制、物流、安防/监控、楼宇管理等等。然而，事实证明，物联网应用需求的巨大程度的多样性使得困难重重，反映出没有充分可用的嵌入式技术支持。半导体厂商早就了解到，某些属性将由物联网节点托管。大量的参与（未来几年可能多达500亿个节点被部署）和依赖（在大多数情况下）于延长的电池供电，意味着电子组成部分将需要是极高能效的，还有较低的单位成本。但就发展进程而言，即使在现阶段，似乎仍有很多被忽视。供应商们只能提供采用特定传感器和互联功能的单板方案。然而，这严重限制了工程师用这样的硬件可实现的，因为有很少的空间来优化他们的系统，以适应他们正试图完成的特定任务。他们需要的是一个灵活的平台，在这平台他们可以从更广泛系列的不同感测和通信选项选择-以“混合搭配”的方式。这将意味着不必用不是*适合的技术去折中。工程师们也会选择他们想要的特定功能，而舍弃仅仅是多余的附加项目。此外，这种精简将缩短开发周期和减少相关的工程工作量。安森美半导体以物联网开

RED模块化拍照智能机**一览 其造型奇特

莱迪思半导体通过提供模块化IP核进一步 丰富了CrossLink应用

Vicor高密度合封电源方案助XPU效能*大化

Vicor近日宣布推出适用于高效能、大电流、CPU/GPU/ASIC(XPU)处理器的合封供电模块化电流倍增器。 藉由减少XPU插槽接脚，并且降低与从主板递送电流至XPU相关联之损耗，Vicor的合封电源方案能够递送更高电流，进而使XPU效能*大化。 Vicor的电流倍增器已经被大规模用于从48V直接为XPU供电的主板中，*新的合封装模块化电流倍增器(MCM)将与XPU内核一道封装在XPU基板中，可进一步展现出Vicor分比式电源架构的转换效率、功率密度及电源带宽等诸元优势。合封于XPU封装盖底下或其侧面XPU基板上之电流倍增器MCM，是以出自基板外部模块化电流驱动器(MCD)来驱动，实现电流倍增，如1：64的电流倍增。 位于主板上之MCD驱动MCM实现电流倍增，并能够以高带宽及低噪声准确稳压XPU。现今的合封解决方案是由两个MCM及一个MCD所组成，能够将高达320A的稳态电流提供给XPU，峰值电流达640A。 凭借采用零电压零电流软开关技术之正弦幅值变换器MCM，可实现*低的噪声水平。透过直接合封至XPU基板之MCM，XPU所需电流由MCM直接递送，无须穿过XPU插座引脚。 而且由

是德科技展示业内首款92Gs/s模块化OMA 方案M8290A

新闻要点： •是德科技在KMF展示针对 400G相干光通信的*新测试和测量方案并推出业内首款模块化可集成Digitizer， AWG等模块为一体的OMA系统M8290A。集微网消息，2017 年 8 月 22 日，北京――是德科技公司（NYSE：KEYS）在KMF( Keysight Measurement Forum)上展示了为 400G传输设计的*新测试和测量技术方案，包括针对PAM4信号分析的高度综合的 M8040A 64 Gbaud 高性能比特误码率测试仪, 100GHz带宽的采样示波器模块N1046A，并且发布了针对400G 速率相干传输的模块化OMA (Optical modulation Analyzer)产品M8290A。至此，是德科技OMA家族除现有的N4391A，N4392A以外又添新成员，使得整个产品线目前可以完整覆盖相干模块从研发和生产的整个测试环节。新的模块化OMA 产品将侧重于400G相干产品的生产，为43G波特率乃至64G波特率产品提供更高的模拟分析带宽。实现对相干产品信号质量检测，来料检验，元器件性能验证等。同时模块化的架构也使得此产品的扩展组合方案更加

安森美半导体推出**的模块化汽车成像平台

中集与格力、银隆合作新能源汽车

本报讯 2月28日，中国国际海运集装箱（集团）股份有限公司（以下简称中集）与珠海格力电器股份有限公司（以下简称格力）、珠海银隆新能源有限公司分别签署战略合作框架协议。中集将与格力在登机桥、模块化建筑、海洋工程、多式联运、智能制造等多领域加强产业协作；中集与珠海银隆将在新能源商用车领域、集装箱模块化移动充电、储能系统等方面深入合作。此外，珠海银隆还有意借助中集资源进军机场摆渡车，推动新能源充电桩/充电站的布点建设项目。中集及格力负责人都乐观看待未来合作前景。中集集团总裁麦伯良表示，中集集团对格力电器以及董明珠一直心怀敬意，格力的理念被中集认可，格力在制造业的成就值得中集学习，格力是值得信赖的合作伙伴。格力电器董事长董明珠也表示，她看到中集从海上到陆地的产业成就，非常震撼，中集的管理水平和文化都让她敬服，虽然两家企业的主营业务方向不同，但是管理理念很相似，相信未来两家敢于担当的企业强强联手，一定会有非凡的合作成就。 （文 编）

安森美模块化的物联网开发套件，简化基于云的物联网设计

Marvell为10GbE和25GbE数据中心部署推出突破性的模块化方案

新的Prestera PX系列被动式智能端口扩展器突破了数据中心网络的成本、功耗和复杂性等障碍集微网消息，2017年3月14日，北京讯 – 存储、网络和互联半导体解决方案的全球领导厂商美满电子科技（Marvell，Nasdaq：MRVL）今天推出了新款Prestera®PX被动式智能端口扩展器（PIPE），旨在大幅度降低数据中心的功耗、复杂性和成本。目前为止，端口速度达到10GbE和25GbE的数据中心面临的挑战是——随着带宽需求的增加，进一步降低运营成本（OPEX）和资本支出（CAPEX）成本。作为支持IEEE 802.1BR标准的业界首款专用端口扩展器，Marvell的PIPE解决方案提供了一种**性的方法，能够以传统以太网交换机一半的功耗和成本部署机架顶部（ToR）交换机。从概念上讲，PIPE支持使用非常简单、低成本、低功耗的端口扩展器替代ToR交换机来构建数据中心，从而极大地增强了交换能力。如今，随着业界从10GbE向25GbE以及从40GbE向100GbE端口速度的过渡，数据中心也需要一种模块化的构建方式来支持当前和下一代各种各样的端口速度。Marvell的PIPE系列是一种

参数化/模块化工具崛起 热仿真方法论大翻转

电子产品的散热设计，一直是工程开发团队所面临的主要挑战。 目前热仿真与分析工具的效率不尽理想，对于一个复杂的系统常需要花上好几天时间才能跑出一组特定参数设定的仿真结果，这使得产品***往往得被迫在还没有做好完整仿真与测试的情况下，就将产品交付量产。 如何提升热分析跟仿真工具的效率，并且和整体产品设计流程紧密结合，是益华计算机(Cadence)目前正在努力的重点方向之一。Cadence Sigrity产品工程架构师高俊德表示，系统级的散热设计与热仿真，向来都是设计工程师在产品开发和性能优化上的重要考虑。 现今电子系统中主要的发热源，多在于各种功能复杂的芯片电路，由于系统跟芯片的尺寸差异极大，目前的热仿真分析工具，很难面面俱到地涵盖到每个环节。 针对系统尺度所设计的热仿真工具，并不适用于芯片等级的尺度，而适用于芯片尺度的分析工具，又很难应用在系统层级的热仿真分析。如果再考虑热仿真所需的运算资源，则仿真分析的挑战将变得更加艰巨。 传统上对于庞大复杂的系统结构，热仿真工具一贯地运用数值方法，把整个系统切割成许多细小的区块，再进行整体的仿真运算。 系统愈大愈庞杂，往往区块必须愈细小，总数目也愈多