AMD的下一代显卡越来越近了。之前就有确切消息称，Hawaii将在10月份量产并上市，现在我们又得到了进一步的证据，和更多泄露。
VideoCardz曝光了某一线AIB厂商在总部讨论10月中旬到来" src="/d/file/201309/cc7ff2f53f90f673b2e56ff0bde27a04.jpg" width="600" height="358" />
由于没有任何解释，对这张照片上的其它信息我们只
1、可以看到一贯代表AMD GPU不同版本的XT、Pro字样，但不一定都是Hawaii，也可能有其它的核心
2、显存配置有GDDR5×8、GDDR5×4、DDR3×8三种。
3、*大显存容量4GB。
4、1307xxxx样式的编号至少有六个，应该代表不同的PCB。
5、有的会衍生出多个XT版本，也有的会同时用于XT、Pro。
6、XT/Pro加数字可能分别代表不同的核心、显存频率级别。
7、至少有一款会使用双风扇，但可能需要**。
疑点在于，Hawaii毫无疑问是**核心，不可能搭配DDR3显存，所以这张图板中应该隐藏着新的低端型号。果真如此的话，AMD下个月发布的将会是一系列产品，而不仅仅是一两款。
命名方式仍无进一步说法，R9-Dxxx的称呼也无法确认或否认。
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