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1.联电厦门建12寸厂惊传欠款半年，官方否认;

联电在 2014 年与厦门市政府合作，透过合资方式成为**个插旗大陆设 12 寸晶圆厂的台湾半导体厂，预定今年第四季投产在即，却传出大陆官方延迟拨款，导致该给部分设备商约十亿的款项，一拖过半年。

台湾媒体《镜周刊》报导，联电与福建电子集团、厦门市政府合资成立“联芯集成电路制造公司”，共同兴建 12 寸晶圆厂，惊传大陆政府拨款延迟，拖欠设备商十亿款项近半年。报导指出，2 月设备商在引进生产机台后，4 月理应取得货款，但截至 9 月底仍未拿到应收款项，厂商询问联电进度，官方仅用联芯建厂进度超前，大陆政府预算时程未跟进，以致拨款不及，要厂商配合大陆政府预算等半年。

报导甚至将欠款事件归因至政治因素，指出新政府上任后，两岸关系趋紧所致。

对此，联电今 12 日发声明澄清，联电子公司联芯与供应商间之款项支付均依照合约约定付款，而当地政府之协办事项亦依规定办理，对此事件予以否认，并强调报导内容为臆测与事实不符。

联电厦门联芯 12 寸厂于 2014 年底筹建，预计 2016 年底投产，五年内估计将投资 13.5 亿美元（约 425 亿新台币），初期将投入 40/55 奈米晶圆代工，月产能可达 6,000 片 12 寸约当晶圆的数量。而总计投资金额将达到 62 亿美元（约 1,950 亿新台币）。technews

2.高通宣布刘思泰任高通副总裁暨台湾区总裁;

美国高通今天宣布，网罗宏碁前事业群总经理刘思泰于担任高通副总裁暨台湾区总裁。未来，刘思泰也将直接向高通**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey进行相关业务报告。

刘思泰于电信产业拥有30年以上领导业务和工程团队资历。就任美国高通公司前，刘思泰曾任宏碁自建云与智慧产品事业总经理，负责包含智慧型手机、平板电脑及穿戴式装置等产品项目。在其领导下，宏碁智慧型手机及平板电脑业绩皆有倍数性的成长，并发表了宏碁首款智慧穿戴式装置。

于此之前，刘思泰曾任宏碁欧非中东（EMEA）地区智慧型手机事业部AVP（Associate Vice President）。在加入宏碁之前，刘思泰曾任职摩托罗拉（Motorola）公司，负责业务与技术管理，包括摩托罗拉的设计中心，与产品管理、产品发展、产品制造以及测试工程领域。

高通**副总裁暨亚太与印度区总裁Jim Cathey表示，高通由衷欢迎刘思泰担任高通副总裁暨台湾区总裁一职。他丰富的产业经验及深厚的领导力将协助强化现有的策略关系，发掘崭新的成长机会并在台湾建立新关系。（陈俐妏／台北报导）苹果日报

3.日矽并延长审理 日月光：全力配合;

公平会决议延长审理日月光与矽品合并案。日月光表示，台湾封测产业适当整并是未来必走之路，尊重公平会裁示，全力配合所提要求，以消除各界疑虑。图为日月光董事长张虔生（左）与矽品董事长林文伯（右）一同出席交换合约。图／报系资料照

公平会决议延长审理日月光与矽品合并案。日月光表示，台湾封测产业适当整并是未来必走之路，尊重公平会裁示，全力配合所提要求，以消除各界疑虑。

公平会今天委员会议决议，日月光拟与矽品结合案，为进一步评估此案结合整体经济利益是否大于限制竞争的不利益，且此案因牵涉台湾产业供应链至广，影响台湾产业发展至钜，有办理公听会或座谈会、广征各界意见必要，依规定延长审议期间，*迟12月17日做出准驳决定。

对此日月光表示，台湾半导体封测产业适当的整并，是未来必走之路，公司尊重公平会的裁示，将全力配合所提的要求，以消除各界疑虑。

公平会表示，日月光于7月29日向公平会提出结合申报，拟取得矽品1/3以上有表决权股份，并由新设控股公司接续进行2公司与新设控股公司之间股份转换，股份转换完成后，日月光及矽品同时成为新设控股公司100%持股子公司。

公平会于10月4日核发受理通知，依法自受理之日后起算，*多有90日审议期间。经济日报

4.WD 终于踏足消费级 SSD 市场;

Western Digital 在数据存储市场上占有一席之地，但消费级 SSD 市场却久久没有相关产品。终于，乘着完成对 SanDisk 的收购，WD 也终于推出旗下首款消费级 SATA 规格的 SSD 产品。

一如 WD 的产品分类，其 SSD 产品也按其特性分有高性能 Blue 和低耗能 Green 系列，并各有 250GB、500GB、1TB 和 120GB、240GB 的容量版本。有趣的是，WD 只会在今季稍后向指定地区供货，似乎他们对这新市场还是想先试试水温呢。

5.2015年全球内存模组厂营收年衰退10%;

*新全球内存模组厂排名调查显示，由于2015年标准型内存价格下跌与DIY市场规模缩小，2015年全球模组市场总销售额约79亿美元，年衰退约10%。

DRAMeXchange研究协理吴雅婷表示，2015年整体PC市场供过于求，加上Windows 10授权费以内存搭载量大小当作条件，使得内存消化量无明显成长，甚至全年度笔电内存搭载量年衰退1%。此外，由于2015年整体DRAM价格下跌，现货价格跌幅又较合约价格更为剧烈，使模组厂首当其冲，多数模组厂的营收表现受影响。

金士顿稳居全球龙头，记忆科技与威刚分占中国大陆与台湾营收**。

DRAMeXchange统计，2015年全球前五大内存模组厂已占整体销售额87%，前十名囊括全球模组市场中97%营业额，大者恒大已是模组厂的趋势。

金士顿依然蝉联2015年全球内存模组厂的龙头宝座，在DRAM价格下跌逾三成的市况下，营收却逆势成长4%，主要归功于合约市场比重提升，与扩大DRAM相关产品线带来的综效。此外，金士顿旗下手机用eMCP产品已在中国市场建立滩头堡，成功打入中国代工手机供应链，未来目标直指一线大厂。

记忆科技仍是****的模组厂，全球排名第三，虽然受到DRAM价格下跌的冲击，营收衰退33%，但在联想的加持，与新产品如eMCP等规划，未来依然有不错的成长空间。威刚科技则因内部策略调整，将NAND作为主力产品，使DRAM产出比重下滑，但依然稳坐台系模组厂营收**位置。

吴雅婷指出，2015年现货市场规模变小，模组厂必须寻找新市场作为维持营收的新蓝海，如金士顿已在2014年成功打入合约市场，2015年续攻智能手机领域，今年目标则是强攻电竞市场，积极抓住新市场脉动，其他模组厂也都聚焦Flash产品比重提升及策略性商品。此外，厂商也开始专注高毛利的工规市场，或电竞与超频等玩家级市场，才能在激烈的竞争中取得新契机。 集邦科技

6.西数超车三星电子或点燃NAND价格战

全球硬盘机大厂Western Digital(WD)和日厂东芝(Toshiba)合作，打算超车三星电子，抢先生产64层3D NAND Flash。不过外资警告，要是WD和东芝真的追上三星，三星可能会扩产淹没市场，重创NAND价格。

巴伦(Barronˋs)11日报道，Jefferies & Co.的James Kisner表示，WD和东芝计划抢在三星之前，生产64层3D NAND flash，此举可能导致三星扩产还击。报告称，当前三星在业界握有主导权，将密切关注WD/闪迪(WD去年收购了闪迪)在第四季末的生产情况，决定64层3D NAND的增产速度。要是三星认为WD技术赶上，可能会快速增加3D NAND产能。

报告指出，反讽的是，近期内东芝/闪迪64层技术发展缓慢，对业界较为有利。倘若WD迅速增产64层3D NAND，三星也会扩产迎击，这么一来，WD可能会流失企业固态硬盘(SSD)市占，SSD是NAND利润*高的市场，而且业界的价格压力也会大增。如今WD进退不得，不能放慢速度，以免对手追上，但是发展太快，又可能导致三星强力反击。

三星是**家开发出3D NAND Flash业者，技术遥遥**，不过据传日厂东芝(Toshiba)砸重金研发后，情势一夕骤变，东芝即将超车三星，成为**生产64层3D NAND Flash的厂商。

BusinessKorea 7月20日报道，2013年三星电子率先制造3D NAND，东芝直到今年春天才加入生产行列，不过却以光速追上对手，计划今年第三季生产全球首款的64层3D NAND Flash，比三星快了一季。

64层3D NAND Flash极为重要，业界认为64层3D NAND Flash的出现，代表平面NAND Flash时代画上句点。3D NAND Flash采垂直堆叠，可提高存储器容量和速度，表现优于平面NAND Flash。

厂商争相投资3D NAND Flash，令人忧心忡忡。据传三星电子平泽厂(Pyeongtaek)将提前投产，SK海力士(SK Hynix)、东芝(Toshiba)、美光(Micron)产能也将于明年下半**开出，届时3D NAND可能会从供不应求、沦为供给过剩。

BusinessKorea 6日报道，NAND需求爆发，据悉三星电子决定平泽厂完工时间提前三个月，改在明年三、四月开始生产第四代64层3D NAND。三星平泽厂完工，加上原本的华城(Hwaseong)厂，届时三星3D NAND产能将从当前水准提高两倍、至32万片。

SK海力士也准备生产3D NAND，仁川厂M14线无尘室正在装设仪器，估计**代36层3D NAND可在今年**季出货、第三季量产。第四季将加码投资第三代48层3D NAND，估计未来3D NAND将占SK海力士产出的一半。精实新闻