东芝想卖半导体业务股权 威腾可望接手

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日经新闻(Nikkei)报道,面对美国核电业务的资产减值亏损,东芝(Toshiba)正考虑分拆旗下的半导体业务,并释出20%的股权,价值约2,000~3,000亿日圆(17.7~26.6亿美元),消息释出后,威腾电子(Western Digital;WD)和几家私募基金已表达兴趣。东芝希望*快能在2017年上半将芯片业务独立出来。

东芝在公布2016会计年度第2季财报时曾表示,内存业务是该公司的核心业务,并已达成12%的营业利益率,超乎预期。分拆芯片业务将可帮助东芝取得短期资金,更容易获得银行融资及资金,进行资本投资,毕竟内存业务虽然利润颇丰,但研发成本相对也比较高。

根据EE Times报道,3D NAND技术是东芝芯片业务的金鸡母,由于消费性电子产品和企业储存领域对内存的需求不断增加,带动NAND快闪存储器市场,尤其是3D NAND内存大幅成长。研究机构Allied Market Research的报告便指出,2014~2022年内存市场的年复合成长率可达33.7%,规模为390亿美元。

Nasdaq Stock Market网站认为,威腾在收购东芝半导体业务股权方面占有先天优势,2016年被WD购并的SanDisk,与东芝有长期的合作关系。此外,东芝与威腾在日本三重县四日市有一座合资的内存工厂,两家公司合作开发号称世界**的64层3D NAND技术BiCS3,预计2017年中可以量产。

Statista的数据显示,2016第2季,市场以三星电子(Samsung Electronics)市占率*高,达36.3%,其次为东芝的20.1%与威腾的16.1%。透过股权收购,威腾将可提升其在3D NAND快闪存储器市场的占有率,以及面对美国对手如美光(Micron)和英特尔(Intel)的竞争优势。

东芝在过去几年积极整顿半导体业务,2015年退出CMOS影像传感器市场,将大分厂的一条12吋晶圆生产线在内的相关资产出售给Sony,并将重心转向汽车与其他应用的类比IC和马达控制驱动器。另外东芝也在2015年宣布停产白光LED产品,将更多资源投入功率半导体、光学元件以及小讯号元件业务。

威腾在过去4个季度中有3季出现盈余惊喜,并于近期上修2017第2季的财报,该公司表示原因与产品组合佳、产品接受度强、销售执行稳固及和市场条件有利有关,而威腾与三星8年交叉许可**协议的更新也是推动获利增加的原因。

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