左起为ROHM株式会社产品战略部部长石田久起、ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升
ROHM台湾设计中心技术部副所长林志升表示，与竞争产品相比，此款PDIC采用0.13µm的BiCDMOS制程，由于使用高耐压制程，毋须电压转换后再降压;同时与一般系统相比，此IC减少了二十个以上的电源和FET等外接零件。
据了解，USBType-C具有正反插拔的优点，可支援资料、电源和影音传输，在USB3.1规范下，传输速率可达10Gbit/s，而其中相关电源传输的USBPD规范能改善过去手机在BC1.2标准下，*高只能以7.5瓦(W)充电的窘境，大举将供电能力提升至100W(20V/5A)，加上其统一连接器规格的优势，未来能同时替多台行动装置、家电补满电力。
然而，因为供电能力攀升至100瓦，加上一条USB线能同时替多种电器进行充电，也衍生出不同电压/电流转换的**疑虑。对此，林志升进一步解释，该款IC内建多组供电范例，令供电端与收电端可以自行匹配适合的充电模式，若无法匹配时，则将回归Type-C本身的供电模式(5V/3A)，或是回到PD的供电范围(5至20V)来做调整，以避免匹配错误而产生**问题。
此外，该款IC设计时，亦遵守相关协会的**规范，本身也具有过电压与过电流保护功能，因此在一对多充电时，若供电需求超过100瓦，则在供电处理上会采优先顺序或同步降低，来提升**性。
林志升指出，自从去年8月USBType-C规格发布后，今年便陆续见到产品推出，譬如Apple的MacBook、Nokia的平板电脑皆采用USBType-C介面，但现阶段市面上相关产品仍占少数，各家厂商也加紧脚步开发，预计于2016年时可望见到更多产品;明年初会有更多平板、电视和游戏机适用USBPD，而建筑、汽车则成为下一个USBPD潜力发展的领域，据悉，目前日本已有建筑应用案例。
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