赛灵思(Xilinx)宣布为资料中心提供全新加速强化技术，以扩展其16nm UltraScale+产品蓝图。其成品将提供16nm FinFET+ FPGA与整合式高频宽记忆体(HBM)的组合优势，并支援近期宣布适用于加速器的快取同调汇流互连架构技术(CCIX)。CCIX由七家公司共同推动，可使加速器架构于多重处理器架构上运作。此加速可强化技术，并有效提升用于异质运算的资料中心高需求工作负载。此外，全新产品也将高度运用于其他高记忆体频宽的众多运算密集应用程式。
以台积公司验证的CoWoS制程所打造的赛灵思HBM FPGA，可藉由提供比分离式记忆体通道高达10倍的记忆体频宽提升加速效能。HBM技术能使兆位元记忆体频宽整合至封包中，以降低延迟率。此外，为进一步将资料中心工作负载*佳化，全新CCIX技术能允许不同指令集架构的处理器与赛灵思HBM FPGA等加速器同步分享资料，以提升异质运算效率。
赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng表示，该公司运用**代3D IC技术的单个20nm晶片已可提供一百九十亿个电晶体，并正为资料中心加速与其他运算密集的设计打造第三代3D IC突破技术，以提升运算、储存及连网应用的速度。
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