目前已有多家台厂送样测试中，若一旦决定采用，粗估三星过去高阶S系列智能型手机一年5,000万~6,000万支左右的出货量，将让散热导管业者受惠。
不过对此台手机代工业者表示，目前智能型手机内部散热机构仍以石墨件搭配铜箔使用为多，若要更改成散热导管使用，需对手机内部重新设计，因此以目前所接获的手机订单来看，仍无采用散热导管设计机种，且基于台手机代工业者接单属性考量，若要有所变动，*快也需待2016年下半年才有机会看到。智能型手机内建处理器演算速度持续提升，也让手机散热问题成为近年困扰业者与消费者的一大问题，包括宏达电(HTC)、Sony等业者，近年所推出的高阶旗舰机种都曾遭受手机操作温度过高的闷亏。
而除三星电子外，其他手机品牌业者近期是否有同样采散热导管的新手机设计方案，对此台手机代工业者表示，事实上，手机散热解决方案采用散热导管制作，在2013年起即有业者提出，但目前智能型手机的散热方案，仍以石墨片搭配铜箔基板的设计为多。
业者指出，虽然过去散热导管业者喊出散热导管的散热系数优于石墨达4倍之多，但碍于手机改采散热导管须重新设计，且基于散热导管的体体积、成本等因素考量，让实际以散热导管作为手机热导引的产品仍相对少样，仅有诸如Sony等业者先前所推出的旗舰机种导入。
另除散热导管外，也有业者推出散热片的解决方案，但同样碍于成本等因素考量，让目前散热片的方案同样未被大量采用。
不过，近期市场传出，由于散热导管的厚度续降，日前已有0.4mm的版本问世，同时业者仍朝更轻薄的产品方向开发，因此若手机厂的使用量扩大，以量制价结果，将让散热导管的成本更有机会与既有的石墨片抗衡。
加上若三星电子确定在S7内改采散热导管设计，预计有机会吸引其他Android阵营的高阶智能型手机机种大幅跟进，如此也将有助于散热导管业者的营运规模再放大。
然台手机代工业者也提到，目前所接获的订单机种并无采用散热导管的设计机种，且对台代工业者而言，若品牌客户有意更动设计，*快也需待2016年下半年才有机会看到，主因与实际效能评估有关外，与产品需重新开发设计有*大关联。
至于后续散热导管替代石墨片的比例为何，不乏业者对此看法较显保守，认为由于手机产业竞争激烈，且手机目前多以中低阶机种销售为多，基于现阶段中低阶手机并无较严重的散热问题，因此预计短期内石墨片的解决方案仍将是市场主流。
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