小米2月24日发布了新的旗舰机型小米5。发布会上雷军对“小米5”的完成度之高非常自信。对于变化飞快的智慧手机市场而言，时隔一年投放新机型是非常常见的事情，而此次小米花费了一年半时间，并非如雷军所说的那样，小米此次花费长时间开发是有苦衷的。
“小米不会出新款”，去年秋季，小米给中国电子零部件行业带来了巨大冲击。小米的内部计划原本是在2015年10月上市小米5。
不过，预定采用的美国高通半导体在使用时出现了高温等问题。虽然*终改用其他晶片终于得以上市，但还是比“假想敌”美国苹果的“iPhone 6s”晚了几个月。今年下半年如果苹果将再度推出新款iPhone，小米则可能再被落下一大截。
基础部件的采购是小米等无工厂企业面临的*大课题。竞争对手华为技术从多年前就开始着手自主开发面向智慧手机的半导体，并已开始向市场投放配备自主开发晶片的智慧手机。自主开发基础部件的还有苹果。小米的轻资产方式经营已开始出现不利的一面。
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