该报道称，高通在帮助中国政府研发超级计算机，今年5月高通同意与其他国有企业一起创办一家合资公司，设计和销售大众市场智能手机芯片，而美国政府一向并不鼓励美国公司支持这种技术在海外的发展。此外，报道还称，为了帮助提升中国芯片制造业的竞争力，高通承诺把更多长期交由台湾及韩国外部承包商负责的**生产业务转移到中国大陆。

暂且不论《纽约时报》报道的事实性和目的性是否存在质疑，但众所周知，近年来全球半导体产业重心一直在向中国转移，在全球半导体产业发展低迷期，唯有中国市场表现地“一枝独秀”，中国也已成为全球半导体产业的主体市场。而以高通为代表的美国芯片公司自然会加大在主体市场的合作和投入，以免在起落沉浮的全球半导体市场中备受冲击。

而至于是不是如《纽约时报》所说的高通转移先进芯片制造能力和**生产业务，而引起华盛顿方面的担忧，可通过近年来高通在华的合作和投资一窥端倪。

1、与中芯国际、中芯长电合作

早在2014年7月份，高通宣布其子公司美国高通技术公司与中芯国际在28纳米工艺制程和晶圆制造服务方面展开合作，在中国本地制造高通骁龙410和骁龙425芯片。

中芯国际是中国大陆目前规模*大且技术先进的集成电路晶圆代工厂，而高通以Fabless运营模式，面对中国市场需求的急速增长，难以快速满足当时中国市场的需求。双方的合作给中芯国际带来了28nm工艺的同时，更提升了高通在国内供应链的执行能力，快速响应需求。

为了配合中芯国际28纳米工艺技术的量产和提升后段封装测试的技术实力，中芯国际与长电科技在同年成立了中芯长电半导体（江阴）有限公司（以下简称“中芯长电”），成为中国大陆**提供14纳米凸块加工中段硅片制造服务厂商，高通只是中芯长电的投资方。

中芯长电快速建立了12英寸凸块中段加工生产线，在提升工艺技术和能力的同时，为高通提供14nm硅片凸块量产与加工。

高通曾表示：“中芯长电14nm凸块加工对于美国高通公司来说非常重要，加强了我们在中国半导体供应链的布局，并有助于我们更好地服务中国客户。”

对高通而言，与中芯国际28nm流片以及与中芯长电14nm封测的合作，除了提升高通在供应链的执行和布局能力外，更重要的是高通在半导体主体市场内，扩大了营收，降低了芯片产出的成本。

2、在贵州成立华芯通进**务器芯片

2016年1月17日，高通与贵州省人民政府签署战略合作协议并为成立合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司，公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。

一直以来，高通都是以精研移动处理器为核心，而此次进军数据中心的服务器芯片，对高通来说也是一次新的尝试。高通将通过ARM授权，基于ARM架构的先进服务器为新公司带来技术支持。从移动处理器到服务器芯片领域跨界很大，毕竟不同的领域有不同的核心技术与市场规则。

随着互联网连接设备对数据的需求越来越大，数据中心市场容量将进一步提升，预计到2020年，数据中心服务器芯片市场的规模将会达到150亿美元，其中60亿美元来自中国市场。中国是全球数据中心技术的**大市场，同时也是这个领域增长*快的市场。

面对中国庞大的数据中心服务器芯片市场，成立华芯通定位服务器芯片更多的是市场发展的需求。这对新晋者高通而言，与其说为了帮助中国发展服务器芯片，不如说为了潜在的庞大市场而提前布局，毕竟这本就是高通的边缘业务。

3、在上海设测试厂并与Amkor合作

2016年11月8日，高通在上海自贸区设立的半导体制造测试公司——高通通讯技术(上海)有限公司正式开业。这是高通全球**芯片测试实体公司，公司将在上海购买测试设备、新建厂房等工作后跟Amkor展开合作。

Amkor是美国半导体封装和测试服务提供商，一直是高通在封测领域的主要合作伙伴。而高通在上海自建测试厂本身就可以有效避免核心测试技术外泄，同时有助于缩短产品上市周期、提升产品质量和节省运输成本。

事实上，高通在上海成立测试厂并与Amkor展开深入合作，Amkor是受益者，而与中国厂商并没什么关系，不存在核心技术输出，同时这使得高通的产能得到了进一步的保障。

4、与大唐电信、建广资本等成立瓴盛科技

今年5月26日，由美国高通、大唐电信、联芯科技、建广资产和智路资本共同签署协议成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司正式成立，公司专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。

在产品方面，瓴盛科技主要是面向手机市场提供芯片解决方案，公司初期定位在中低端手机芯片领域，主攻价格在100美元左右的手机细分市场。未来可能会扩展到泛物联网智能硬件领域。

在人员方面，目前瓴盛科技注入的人员以联芯科技为主，后续高通以及建广资产和智路资本的人员也会加入。联芯科技作为大唐电信子公司自成立以来，旨在提供移动终端芯片及解决方案，早在2015年推出4G智能终端基带芯片LC1860，曾助力红米2A手机全年突破千万销量，如今LC1860平台已经在更多终端市场展开应用。

而瓴盛科技本身定位就是中低端手机芯片市场，因为有联芯科技的加持，高通切入并不意味着如《纽约时报》所说的技术转让。

除了《纽约时报》外，《华尔街日报》日前也发文称，美国特朗普(Trump)政府正计划采取贸易措施来迫使中国政府打击知识产权侵权行为，以及放宽有关美国公司必须共享先进技术方能进入中国市场的规定。这将为美国制裁中国出口企业或进一步限制向中国公司及美中合资公司转移先进技术铺平道路。

或许《纽约时报》关于华盛顿担忧美国科技巨头高通向中国转让先进技术的言论与之相关，并为之造势。而从上述可知，高通近年来在华合作与投资更多为了高通自身利益，对中国产业的帮助远没有《纽约时报》所说的效果，高通对此也拒绝置评，美国媒体之所以炒大这件事，只不过是为制裁中国、阻碍中国半导体崛起制造障碍。

如今谁都无法否认与忽视中国正成为半导体市场主体并快速崛起的事实。可以看到，以高通为代表的国际半导体巨头近年来一直在不断扩大在华规模，这既顺应了时局，也成就了自己。而这一切只与商业本身及产业发展有关。诸如《纽约时报》等美国媒体面对中国半导体产业发展更应该追本溯源，认清事实，中国半导体产业不容曲解。