移动处理器是否依然是英特尔的梦想？

作为全球半导体行业的老大，英特尔这么多年来，在各大榜单中一直都是排在**位，持续了多少年，已不记得了。而印象中，其江湖地位受到的一次挑战，似乎也是**的一次，发生在2012年前后，那正是智能手机市场火爆异常，发展得如火如荼的年代，虽然距离现在并不久远，但整个市场境况却是大相径庭。当时全球智能手机年增长率能达到30%以上，而现今的2016年，比起那时，似乎有些惨不忍睹。与高通之争2012年，挑战英特尔的正是智能手机处理器行业的霸主高通。那时高通在移动处理器的霸主地位，比今天还要稳固，凭借其先发优势，以及多年的技术、**和市场积累，在当时的智能手机黄金时代，赚得盆满钵满，使得高通在当时的市值一度压过了英特尔，成为了华尔街的首宠。当时，关于英特尔与高通，谁是半导体行业老大这一话题，在业界还引起了不小的争论。也就是从那时起，英特尔似乎受到了刺激，无法容忍被高通超过（虽然时间是比较短暂的，且市值差距微弱），开始大刀阔斧地进军移动处理器市场。但对于在x86处理器上养尊处优惯了的行业大佬来说，进入被RISC主导的手机处理器市场谈何容易，特别是在ARM已经形成完整产业链和生态系统的情况下，即使是资金、

移动SoC将未来押宝在这些领域

英特尔取消所有新的移动处理器开发计划

今年早些时候，微处理器巨头英特尔确认，它要下狠劲儿取消之前曾经谈到的每个即将推出的移动处理器，包括用于**智能手机和平板电脑的Broxton以及集成应用处理器和调制解调器的SoFIA系列处理器。 取消这些产品意味着，在经过多年毫无建树的尝试之后，英特尔将永远不再涉足移动应用处理器领域，将这个出货量巨大的市场拱手让给其它芯片制造商。然而，在过去的几个月中，根据记录，已经有英特尔的好几位高管都表示英特尔仍然打算再度回到这个市场中来。在*近的一次投资者会议上，英特尔总裁Murthy Renduchintala解释了公司为什么取消这些产品，以及英特尔再次杀入移动处理器领域的计划。为什么要取消所有那些芯片？Renduchintala说，2016年，他和管理团队的其它人员找出了“不会达到*初设定目标”的一些项目，并“决定取消在这些项目上的投资。”“但这并不意味着我们应该得出结论，我们已经战略性地撤出了那些市场或那些地区，”Renduchintala澄清道。 “我们只是觉得那些产品不具备竞争力。”这种思路相当务实而且明智 - 为什么要在潜在客户都不会购买的产品上继续花费宝贵的财力和人力资源呢？移动市

Qualcomm与ODG宣布搭载全新骁龙835的首款增强现实智能眼镜

集微网消息，2017年1月3日，拉斯维加斯——Qualcomm Incorporated（NASDAQ: QCOM）子公司Qualcomm Technologies, Inc.今日在2017年国际消费电子展（CES® 2017）上，与**的移动头戴式计算与增强现实技术和产品的开发商与制造商ODG（Osterhout Design Group）共同宣布，其R-8和R-9将成为首批发布的搭载Qualcomm®骁龙™835处理器的终端。骁龙835处理器采用10纳米FinFET制程技术，将通过突破性的性能和出色能效，支持外形小巧的下一代**消费类终端。R-8是ODG推出的首款消费级移动AR/VR智能眼镜，面向“尝鲜型”消费者；R-9则面向各种类型的宽视场（FOV）体验，包括从轻型企业级到准专业级的媒体消费，并可作为面向**移动AR/VR和智能眼镜应用的开发平台。 Qualcomm Technologies, Inc.产品管理**副总裁Raj Talluri表示：“**的骁龙835处理器从设计之初便旨在支持除智能手机之外的、全新的**产品与体验。我们很高兴看到ODG的智能眼镜将成为首款发布的骁龙

CITE2017不一样的“芯”时代

众所周知，我们的生活已经**进入了智能时代。我们通过智能手机可以解决我们日常的“衣食住行”各种需求。我们通过高性能的计算机解决我们工作中的难题，助我们迎娶白富美走向人生**。智能时代为我们开启了不一样的生活，那真正点亮智能时代的又是什么呢？没错，就是芯片！无论是智能终端、智能汽车、高性能计算机、高性能服务器性能的优劣，多数都是由芯片性能决定的。同样，芯片产业也直接或者间接影响着移动互联网、物联网、人工智能、智能制造产业的发展。所以说，智能时代是一个不折不扣的“芯”时代！第五届中国电子信息博览会将于2017年4月9日至11日在深圳会展中心举办。以“CITE开启智能时代”为主题的本届博览会将从**芯片出发，通过人工智能、智能制造、虚拟现实与增强现实、智能网联汽车及电子竞技设备等热门行业内容，为大家描绘一个不一样智能“芯”时代。芯动力|为什么芯片性能这么强劲？曾经我们需要100平米的空间来放置一台只能做加减乘除的电子计算机，它拉开了我们的电子计算时代。随后，伴随���电子管、晶体管、大规模、超大规模集成电路发展，芯片体积越来越小性能越来越好。正是材料、设计和制造三大领域的技术提升为芯片性能提升提

英伟达发布首款移动处理器开启自动驾驶硬件大战

英特尔认怂牵手ARM 扩展移动芯片代工制造业务

据外媒报道，全球*大的芯片制造商英特尔周二宣布，该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术，用于扩展自身的芯片代工业务。英特尔与ARM在周二旧金山召开的英特尔***论坛中正式宣布了这一消息。通过携手ARM，英特尔将能够使用公司*先进的10纳米芯片生产线，向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手机当中的复杂移动芯片。作为全球*大的芯片制造商，英特尔当前的营收主要来自于PC处理器业务，但是在规模庞大、快速成长的移动处理器市场，英特尔却鲜有作为。目前，移动处理器制造商生产的移动处理器普遍采用了ARM的架构。在**执行官科再齐的带领下，英特尔正说服其他芯片制造商使用该公司的工厂来制造芯片。获得ARM的技术授权，能够让高通、苹果等公司把芯片制造业务外包给英特尔。PC市场的持续下滑以及服务器处理器业务增长的缓慢，迫使英特尔进入代工制造业务。虽然英特尔在科再齐的前任、保罗·欧德宁（Paul Otellini）执政时期就已推出了芯片外包业务，但是这家公司一直没有从一家大型客户手中获得过大规模的代工订单。不过这一切可能会出现改变。英特尔还宣布，韩国**大手机制造商LG电子，将使用该公司的代工厂制造10纳米工艺

Intel与ARM从敌人变朋友 下一步怎么走？

国产手机大量囤货，联发科移动处理器缺货将延续到明年

IT之家讯 联发科手机芯片产品大缺货状况比预期严重，不仅4G芯片恐由原预期缺货到今年底延长至明年，大客户OPPO高层为此大为紧张，甚至直接去台湾拜访联发科高层，3G芯片同步大缺，水货价格暴涨逾一倍。对于相关传闻，联发科表示，不评论特定客户情况，不过，下半年本来就会和大部分客户讨论明年的潜在需求，来规划明年的产能。据悉，OPPO等大陆品牌积极囤货，是造成此波手机芯片缺货的主因。其中，OPPO今年销售有机会挑战1亿台，较去年倍增，明年销量挑战1.3亿到1.4亿台，年增长率三到四成，要和华为抢全球智能手机第三的地位，因此今年提早启动明年度的产销计划。供应链传出，OPPO为了要达成明年销售1.3亿至1.4亿台的高标，近期密切拜会联发科、高通等芯片厂，希望供应链协助达成销售目标。然而，联发科目前4G芯片产品仍供不应求，此波缺料原本预期恐缺到年底，随着主要客户持续积极拉货，缺货潮可能延长至明年。3G芯片方面，供需缺口近期也开始扩大，目前缺口已达五成。手机芯片供应链表示，这一波3G缺口，主要因为手机客户在第2季初对下半年市况看法保守，下单跟着保守，造成芯片厂对上游代工厂投片也放缓。不过由于下半年市况

英特尔策略转弯 生产ARM架构芯片创造双赢

英特尔(Intel)决定改变策略，与昔日的对手ARM携手合作。未来在英特尔晶圆代工厂内，也会出现使用ARM架构所生产的处理器。经由此次合作，英特尔在移动处理器业务上的头号劲敌，也从ARM变成了三星电子(Samsung Electronics)。 根据财星(Fortune)杂志报导，ARM架构目前几乎霸占了整个移动处理器市场，而英特尔则是在PC市场打下一片江山。尽管英特尔曾想借着使用x86架构的Atom系统芯片动摇ARM在移动市场的地位，但仍旧败下阵来。ARM实体设计总经理Will Abbey表示，英特尔与ARM间的关系并不如媒体描述的那样紧张。事实上，为了建立健全的生态系，双方的合作已行之有年，而这次的合作可说是新的里程碑。有了ARM在处理器及实体设计上的专长，再加上英特尔晶圆代工制造上的专业能力，双方可望为客户打造出双赢的局面。英特尔也表示，采10纳米制程打造的ARM架构，将可生产出能源效率更佳、效能更优异的移动及物联网产品。乐金电子(LG Electronics)即将移动新产品，便会采用英特尔专业晶圆代工厂的10纳米制程。一般而言，制程尺寸越小，所能达成的能源效率就越高。这对使用在

SA:**季移动处理器展讯份额13.5%,海思2.2%

谈到移动处理器，市场上*耳熟能详的当属高通骁龙与苹果A系列处理器，但事实上，全球有超过四成的移动处理器是由海峡两岸芯片制造商所生产。据市调机构Strategy Analytics统计，联发科**季移动处理器市场份额达到25.2%，稳居全球**。展讯因有中国内需市场作后盾，也抢下13.5%的份额，再连同海思的2.2%，三者合计市占率达40.9%。对照去年联发科份额为22.5%、展讯9.3%、海思1.7%，三强合计市占率为33.5%，中国移动处理器业者善于杀价抢市，主要经营低端芯片市场，这是展讯目前得以位居全球第三大手机处理器品牌的主因，而三星与苹果等大厂还只能望其项背。在相关消息方面，联发科日前已经发布新一代**处理器“Helio X30”规格，其制程工艺将从前版Helio X20的20nm进化到10nm，同样交由台积电代工，且采“三丛十核”设计。

ARM推新移动处理器 联发科海思获授权

矽智财(IP)厂安谋(ARM)宣布推出新款行动处理器Cortex-A73与绘图处理器Mali-G71，两岸手机晶片厂联发科(2454)与海思都已取得授权。 安谋表示，Cortex-A73核心面积小于0.65平方毫米，采用10奈米制程技术，在持续运算的效能和功耗效率方面，比Cortex-A72提升30%；目前已有联发科、海思及迈威尔(Marvell)等10家合作夥伴取得授权。Mali-G71的绘图效能则提升50%，节省20%功耗，每平方公厘效能也提升40%；安谋指出，目前已有联发科、海思及三星取得授权。联发科共同营运长朱尚祖表示，今年第4季将有搭载联发科16奈米处理器的智慧手机推出，明年上半年联发科将推出采用安谋新款行动处理器Cortex-A73的智慧手机晶片产品。

手机芯片将进入10纳米时代

本报记者 陈炳欣受限于产品的功耗体积等因素的困挠，智能手机芯片厂商在采用先进工艺方面表现得极为积极，14/16纳米智能手机SoC刚刚面世，如骁龙820、骁龙625、SC9860等，仍然属于旗舰级手机的顶端配置，相关业者已经在考虑10纳米工艺的工作了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017年智能手机芯片就将进入10纳米时代。而这一动态也必将再次影响全球智能手机芯片业的运行生态。10纳米已成下一波竞争焦点先进工艺正在成为智能手机芯片厂商比拼自身实力的阵地，只要能够挤入门槛的玩家都在不断推出采用*先进工艺的产品。在14/16纳米节点之后，10纳米显然成为几家智能手机芯片企业下一波的竞争焦点。苹果的iPhone芯片在先进工艺采用上一直领跑行业。近日消息报出，苹果已经做出决定，其*新的A11应用处理器将采用台积电10纳米生产，预计今年年底前可完成设计，*快将于2017年**季度开始小规模生产，第三季度可望正式进入量产。苹果2016年下半年即将推出的iPhone 7采用的是A10处理器。该芯片今年3月开始即在台积电以16纳米工艺进行投片。除苹果公司之外，其他手机芯片厂商在1

10 纳米将成为手机芯片下一波主战场

受限于产品的功耗或体积等因素，智能手机芯片厂商在采用先进制程方面表现得极为积极。近一年，包括14 与16 纳米的智能手机SoC 才刚刚问世，如高通的骁龙820、骁龙625、联发科的Helio X20 等，目前这些还属于旗舰级手机的标准配备时，相关业者已经在考虑10 纳米制程的进展了。根据几家主流手机芯片大厂近期发布的消息，如果不出意外，2017 年智能手机芯片就将进入10 纳米时代。而这一发展也必将再次影响全球智能手机芯片业的经营生态。 10 纳米将成为手机芯片下一波主战场先进制程当前正成为智能手机芯片厂商比实力的战场，只要能够挤入门槛的玩家，都在不断推出采用*先进制程的产品。在14 及16 纳米关键点之后，10 纳米显然成为几家智能手机芯片企业下一波的竞争焦点。苹果的iPhone 芯片在先进制程采用上一直**其他竞争者。日前消息报出，苹果已经做出决定，其*新的A11 应用处理器将采用台积电10 纳米生产，预计2016 年年底前可完成设计，*快将于2017 年第2 季开始小规模生产，第3 季可望正式进入量产。苹果2016 年下半年即将推出的iPhone 7 采用的是A10 处理器。该芯

10nm工艺到来：AMD、NVIDIA备受压迫

台积电和三星都将在明年规模量产10nm新工艺，高通、苹果、三星、联发科的下一代处理器自然都会蜂拥而上，抢占制高点，据说**个将是联发科的新十核HelioX30。看到这里，AMD、NVIDIA两大显卡巨头肯定都会感觉有些心塞，因为在历史上，它们可都是一直**着新工艺的，尤其是A卡经常在业内**个尝鲜。结果谁也没想到，过去四五年间，无论A卡还是N卡竟然都被死死摁在了28nm工艺上，因为台积电的20nm一心为苹果服务，针对低功耗的移动处理器做特别优化，根本不适合生产高性能的GPU芯片。熬过那段苦日子，AMD等来了Global Foundries 14nm FinFET，NVIDIA则等来了台积电16nmFinFET，虽然进度上比一帮移动处理器晚了不少，但至少有的用了，而且结合各自的全新架构，新一代显卡都大发神威，性能能效、都有大幅度提升，游戏玩家们的盛宴又开始了。不过至少明年，两家显卡都得继续使用当前工艺。可靠线报显示，NVIDIA的下一代架构“伏特”(Volta)依然使用台积电16nm，但即便如此，号称也会有巨大的能效提升，看起来只能是在架构方面大跃进了。关于“伏特”架构目前一无所知，NV

重磅来袭EXYNOS8890性能提升超30%！

Exynos 7420作为去年性能*强的移动处理器，其优异的性能使三星远远抛离骁龙810等竞争对手，高通今年痛定思痛，重新采用自主构架设计的骁龙820性能不俗，三星紧随其后也推出了自家**个采用自主架构“猫鼬”的Exynos 8890。今天，三星放出了一张Exynos 8890的详细信息图，让我们来一睹猎户座的真容。 根据目前的消息，毫无疑问三星Exynos 8890将会是2016年度*强的移动处理器，Exynos 8890采用四个自主64位Mongoose（猫鼬） CPU核心，频率高达2.3GHz；搭配四个Cortex-A53公版核心，频率1.56GHz；猫鼬与A53搭档，猫鼬负责高性能，A53则高能效，HMP异构混合架 构，智能切换；综合性能比Exynos 7420提升30％，能效提升10％。图形处理器方面，Exynos采用了Mali-T880MP12，多达12个核心。从目前麒麟950采用的Mali-T880MP4表现出的性能来看，GPU核心数是麒麟950三倍的Exynos8890在GPU性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。Exynos 8890依旧将采用三星自家

骁龙830再传10nm+8GB RAM 要上天的节奏

谈ARM、Intel和MIPS三款移动处理器的主要区别

安卓支持三类处理器(CPU)：ARM、Intel和MIPS。ARM无疑被使用得*为广泛。Intel因为普及于台式机和服务器而被人们所熟知，然而对移动行业影响力相对较小。MIPS在32位和64位嵌入式领域中历史悠久，获得了不少的成功，可目前Android的采用率在三者中*低。总之，ARM现在是赢家而Intel是ARM的*强对手。那么ARM处理器和Intel处理器到底有何区别？为什么ARM如此受欢迎？你的智能手机或平板电脑用的是什么处理器到底重要不重要？处理器（CPU）中央处理器（CPU）是你智能设备的大脑。它的任务是通过执行一系列指令来驱动你的设备，包括显示屏、触摸屏、调制解调器等，让一坨塑料金属混合物变成闪亮的智能手机或者平板电脑。移动设备非常复杂，其中的处理器需要执行数百万行指令才能完**们希望这些设备去做的事。速度和功耗对处理器来说至关重要。速度影响用户体验，功耗影响电池寿命。**的移动设备必须有好性能以及低功耗。这就是为什么选择什么样的处理器很重要。一个超级耗电、反应迟钝的处理器会很快吸干你的电池，而一个考究的、高效的处理器给你带来高性能和长久的电池寿命。总体而言，ARM和Int

AMD第六代APU新突破：惠普笔记本大爆发

AMD今天宣布，其第六代APU中的商务版本PROA系列移动处理器已经成功用于惠普的ProBook、EliteBook系列全新商务笔记本，并实现了大规模的企业部署。据悉，这是惠普****和AMD合作，发布ProBook、EliteBookG3系列，也是惠普**次**产品采用AMD处理器的笔记本。AMDAPU2011年**诞生，A系列的**代产品代号为Llano，此后先后诞生了Trinity、Kabini、Kaveri、Beema，一直到如今的第六代Carrizo，并逐渐进入了商务领域。14英寸的ProBook645和15.6英寸的ProBook655均采用了AMDPROA10-8700B、PROA8-8600B、PROA6-8500BAPU，其中前两款为四核心，整合RadeonR6GPU，后一款为双核心，整合RadeonR5GPU。两款新本还都能*高选择1080p触摸屏、16GBDDR3L内存、1TB硬盘或者256GBM.2固态硬盘。12.5英寸的EliteBook725G3、14英寸的EliteBook745G3则是除了PROA10-8700B、PROA8-8600B之外，还都可以选择

AMD加快推出第七代A系列移动处理器

2016年4月6日，加州森尼维尔讯—— AMD公司（纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布，将加快推出第七代AMD A系列移动处理器，以支持惠普公司推出的全新笔记本电脑设计。第七代AMD A系列处理器（代号“Bristol Ridge”）搭载了**的视频、图形和计算性能以及**特性，旨在提升生产力，增强娱乐体验，并提供**的能效。基于第七代AMD A系列移动处理器的全新OEM个人电脑设计涵盖超轻薄笔记本电脑、翻转式平板笔记本电脑和纤薄的一体机，全新的惠普ENVY x360将是首款搭载该处理器的产品 ，更多的其它OEM产品预计将于今年下半年推出。AMD将于2016年台北国际电脑展期间（2016年5月31日至年6月4日）正式推出第七代A系列APU并展示众多OEM机型设计。AMD公司**副总裁兼计算与图形事业群总经理Jim Anderson表示：“消费者希望以同样的价格享受更好的体验——更加清晰的画面、更快的性能、以及更长的续航时间。我们与核心OEM合作伙伴紧密合作，开发能够充分利用第七代AMD APU强大功能的杰出计算平台。消费者很快就能够看到这些**系统中的部分产品在市场上市。凭借出众的工程

英特尔挖高通高管负责*大部门 或成CEO接班人

高通帝国晃动：分拆压力下的近虑远忧

总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球*大的智能芯片公司，但它正面临****的煎熬。今年底，继中国之后，欧盟、日本、韩国和台湾地区也相继向高通发起反垄断调查，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。高通在移动芯片领域的**垄断地位正在引起越来越多地区政府的注意。投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。高通2015财年第四财季营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18％；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44％。压力之下，这家公司在今年11月裁员15％，在全球解雇了超过4500人，还计划在未来一年削减14亿美元成本。更糟的是，今年7月，高通在投资人的压力下考虑拆分业务。经过五个月的评估，高通特别委员会近期发布新闻稿，称将不会考虑激进投资者Jana Partners提出的分拆芯片业务和**授权业务的计划。CEO史蒂夫·莫伦科波夫对外宣称，“一个联合、互补的高通才是***股东利益的商业模式。”资本天性短视，但

高通帝国晃动：反垄断阴影笼罩 连续三季营收下滑

高通帝国晃动 **收入可能大幅下降、移动芯片业务增长艰难、物联网芯片没有明显优势，高通面临****的煎熬全球范围的反高通垄断是这家公司挥之不去的阴影谢丽容 | 文总部位于美国加利福尼亚州圣地亚哥的美国高通公司，今年正好30岁。这家公司30年间共卖出超过75亿枚芯片，仅2015财年芯片出货量就高达9.32亿枚，是全球*大的智能芯片公司，但它正面临****的煎熬。今年底，继中国之后，欧盟、日本、韩国和台湾地区也相继向高通发起反垄断调查，欧盟委员会指控高通利用其市场主导地位来打压竞争对手，此举可能导致高通遭受巨额罚款。高通在移动芯片领域的**垄断地位正在引起越来越多地区政府的注意。投资者看到的是，高通已经连续三个财季营收利润下滑。高���2015财年第四财季营收为55亿美元，比去年同期的67亿美元下滑18%；净利润为11亿美元，比去年同期的19亿美元下滑44%。压力之下，这家公司在今年11月裁员15%，在全球解雇了超过4500人，还计划在未来一年削减14亿美元成本。更糟的是，今年7月，高通在投资人的压力下考虑拆分业务。经过五个月的评估，高通特别委员会近期发布新闻稿，称将不会考虑激进投资者Jana

魅族MX6**HelioX20处理器 跑分超麒麟950

小米在今天上午将现货开卖红米3，算是打响了新年国产智能机的**炮，而老对手魅族虽然没有新产品来与之抢风头，但并不意味着丝毫没有动静，近日**跑分平台安兔兔就在官方微博上曝光了魅族新旗舰MX6的配置消息，亮点自然就是**Helio X20处理器了。根据安兔兔官方微博的消息来看，魅族MX6在硬件配置上将会很强悍，首当其冲的就是处理器将**联发科新旗舰Helio X20（MT6797），关于这款处理器想必大家肯定不会陌生，因为它将在今年与华为麒麟950、三星Exynos 8890、骁龙820一起来决战年度*强移动处理器，魅族MX6选择它为**的意图就显而易见了。Helio X20是****枚十核心移动处理器，采用了20nm芯片工艺制程，采用三丛集(Tri-Cluster)架构设计，内含两个*高性能的A72核心、四个平衡性能与功耗的A53核心、四个负责低负载任务和节能省电的A53核心。魅族MX6除开搭载Helio X20十核心处理器外，GPU为Mali-T880 MP4，值得一提的是Helio X20在GeekBench上已经出现过，单核心得分2193、多核心得分6965，单核心性能比麒麟95

重磅来袭Exynos8890性能提升超30%！

2016年大陆移动处理器GPU核心市场展望

2016年大陆移动处理器GPU核心市场展望 ARM居首

紫光入股台积？张忠谋：欢迎！担心买不起；

1.长电王新潮 靠狼性征战封测；2.如何看紫光“施压”台湾半导体业；3.高通危机：前有联发科 后有自研芯片手机商；4.登陆设厂 台积电态度变得积极；5.紫光入股台积？　张忠谋：担心买不起；6.研发进度落后 iPhone 7取消Home键恐落空 老杳推出个人微信公共平台，主推原创及重大突发事件分析，欢迎搜索公共号：laoyaoshow 或扫描以下二维码关注 1.长电王新潮 靠狼性征战封测；江苏长电科技董事长王新潮谈到，台湾半导体产业若还是不开放大陆投资，大陆就从台湾挖角，*后一样能将半导体产业发展起来的谈话，同样引人侧目。分享比较两岸企业家风格，不少人形容，大陆企业家更加具有“狼性”。按百度百科的解释，这是指将狼的野性、残暴、贪婪、暴虐等特质，变通为一种拚搏的精神运用到事业当中。大陆企业家的“狼性”，在近日不断抢占台湾新闻版面的紫光集团董事长赵伟国身上显露无遗。除了赵伟国，日前在南京召开的两岸企业家紫金山峰会上，江苏长电科技董事长王新潮谈到，台湾半导体产业若还是不开放大陆投资，大陆就从台湾挖角，*后一样能将半导体产业发展起来的谈话，同样引人侧目。长电科技2014年营收约10亿美元，但王新

三星迎来*牛架构师，华为超越三星难上难！

网友“i冰宇宙”在微博上指，从AMD离职的天才牛人JimKeller将加盟三星任**架构师，研发次世代移动处理器，这意味着现在本就已经够强的三星将研发更强大的移动处理器，华为**可能超越三星的技术优势都变成不可能，更别谈超越三星了。三星强大的移动处理器设计能力。三星通过为苹果设计处理器起家，后来苹果开始自行设计处理器由三星代工制造，三星没有放下而是继续推动自己的处理器发展，将处理器应用于自己的手机上，到今年初推出的Exynos7420一鸣惊人，成为Android市场*强大的处理器。三星Exynos7420处理器是四核A57+四核A53架构，华为则因为A57的发热太大以及台积电16nmFF+量产延迟等改用A72核心预计将在近期推出采用该核心的麒麟950，麒麟950的性能有望超过三星当下的Exynos7420，不过三星更强大的采用自主架构猫鼬的ExynosM1将在明年初上市，M1的性能超过麒麟950。三星除了是****大手机企业之外，还是一家占据手机全产业链优势的企业，手机上应用到的DRAM、液晶、半导体制造等方面都具有**的优势。华为消费者BGCEO余承东经常说要挑战三星，其拥有的**技

海思麒麟950:自主芯片能够让“中国制造”实现赶超吗？

被华为认为是“跨越之作”的自主芯片麒麟950终于“利剑出鞘”。11月5日上午，华为在北京举行主题为“跨越”的麒麟处理器秋季媒体沟通会，正式对外发布了采用台积电16FF+工艺生产的*新移动处理器——海思麒麟950。华为透露，搭载麒麟950的*新旗舰手机即将上市，而在外界看来，这款手机应该是月底即将发布的Mate8。“我们一直强调坚持才有突破，选择了一条*难的路，坚定的走下去，结果怎样市场和用户会给出答案，用事实说话。”作为华为消费者BG的***，余承东也在微博上感概道，麒麟950是在很多人的关注下成长起来的，感谢大家，无论鼓励还是批评。曾经有段时间外界对麒麟芯片的争议很多。如果说一年前海思还在“成长”的话，这一款芯片则被华为认为是手机业务超越三星甚至苹果的基础。余承东此前在接受**财经客户端采访时表示，从今年秋季开始尤其到明年华为会形成一个爆发期，在研发上的高投入将是基本。但是否能够超越高通目前可能仍然言之过早。不少参加发布会的业内专家对记者，海思麒麟950的发布代表了国内半导体行业的崛起，但在制造工艺上中国企业与国际水平仍然需要“一场长跑”。神秘“海思”对于外界来说，作为华为旗下的芯片

*高主频2.2GHz：骁龙820确认采用四核心

骁龙820和Kryo CPU：异构计算与定制计算的作用

号称“桌面级的表现”的A9显然仅是噱头而已

在此前的苹果iPhone6s发布会上，苹果大肆宣传A9处理器性能之强劲，称其拥有“桌面级的表现”。事实上，每一次苹果在发布新款iPhone时，都会着重宣传AX处理器的性能提升。那么，iPhone6s是否真的会比Mac还快呢？虽然我们暂时还无法测试A9处理器的性能，但可以根据此前外媒对iPhone 6搭载的A8处理器、以及同时期Mac电脑搭载的酷睿处理器进行对比，以此来判断移动处理器与桌面处理器的性能差距。移动处理器仍不比桌面处理器可以看到，A8处理器在GeekBench测试中，单核得分为1611分，多核心得分为2660分；而2013年款iMac的得分则分别为3920及14313分，拥有巨大的性能差距。即便是早期2011年的MacBook Pro笔记本，iPhone 6的性能也远远无法相比。这说明，虽然ARM内核的移动处理器近年来发展迅速，但显然，核心架构不同注定其无法与桌面级处理器相比。据此前消息称，A9处理器的单核GeekBench得分已经高达2090分，非常接近1.1GHz的酷睿M处理器，但相对来说，苹果在设计A系列处理器时更注重单核性能，毕竟类似iOS的移动系统更注重一个或是两个

定义未来：神经形态芯片市场增长势头强劲

传三星Galaxy S7将配置高通芯片

韩国电子时报（Electronic Times）今天援引未指名的业内消息来源报道称，三星电子公司即将推出的部分旗舰Galaxy S智能手机将使用高通公司的移动处理器。该报纸报道说，三星电子公司将为自己的Galaxy S7智能手机装配高通的Snapdragon 820芯片，预计该智能手机将于明年早些时候推向市场，并且将在美国和中国市场进行销售。不过该报纸表示，销售在其它市场的Galaxy S7，将配置三星电子公司自己的Exynos处理器。三星电子公司一位女发言人表示，该公司对传闻和猜测不作评论。媒体没有立即获得高通对此消息的评论。三星电子公司今年在旗舰产品Galaxy S6智能手机中只使用自己的Exynos处理器，这对于美国芯片制造商高通来说是一个重要打击。不过，三星电子公司今年早些时候曾表示，未来可能会选择使用高通的芯片。此前，三星电子公司旗下包括Galaxy S和Galaxy Note在内的**设备所配置的移动处理器，既有高通的也有自己的。

电子芯闻早报：Helio X20之后，Helio X30曝光

今日芯语据外媒Liliputing报道，Helio X20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一，而联发科也并未停止脚步，未来会推出更多的10核处理器。欲知更多科技资讯，请关注每天的电子芯闻早报。一、半导体1、Helio X20之后，联发科将推更多10核芯片。据外媒Liliputing报道，Helio X20上市之后将成为市场上首批10核移动处理器之一，而联发科也并未停止脚步，未来会推出更多的10核处理器。据悉，Helio X系列芯片集成了多个高性能处理器内核和一组能耗较低、性能较低的内核。这种设计有助于芯片在需要时能瞬间提供强大的处理能力，在不需要强大处理能力时依靠能耗较低的内核延长电池续航时间。虽然搭载Helio X20的机型目前还并未上市，但是近日网上已经曝光了关于联发科下一代旗舰处理器Helio X30的消息。Helio X30和Helio X20一样都是一款十核处理器，但却包含了四组处理器核心。根据爆料，Helio X30将配备两颗1.0GHz Cortex-A53处理核心、两颗1.5Hz Cortex-A53处理核心、两颗2.0Hz Cortex-A53处理核心以及四

高通发布骁龙616/412/212移动处理器

笔记本性能井喷：Intel三款至强Xeon移动处理器曝光

谁主沉浮？全球移动芯片巨头大混战

*近几天，Geekbench被刷了个爆，先是前一段骁龙820终于有了一个比较可信的成绩，LG的新机跑出来单线程1786的成绩，超过目前*快的三星Exynos 7420，然后是华为麒麟950也爆出成绩，1909分的成绩压到高通。 而高潮还在后面，苹果A9曝光，同样是Geekbench的单线程跑分达到2100分左右。 而这还不算完，神秘的三星自研架构M1亮相，Geekbench单线程跑分也超过了2100分，而nVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成绩，令人乍舌。这个成绩已经逼近i5，确实是疯狂。 新一轮处理器大战在即，这些芯片谁更值得期待，它会给我们带来什么呢？ 一、大战的基础是工艺提升 其实，从2014年到2015年二季度，移动处理器是进步非常缓慢的。ARM的公版从A15到A57本身就只是一个小升级。即使用了A57架构，性能相比A15进步也不是很大。 而更糟的是，因为工艺问题，28nm和20nm下，A57核心的发热太厉害，勉强使用问题多多。 骁龙810这一次被广泛诟病，就是因为20nm工艺与A57核心不搭。新发布的ZUK手机甚至不得不使用了去年的主流处理器骁龙801。 而像海思

谁主沉浮全球移动芯片巨头大混战

*近几天，Geekbench被刷了个爆，先是前一段骁龙820终于有了一个比较可信的成绩，LG的新机跑出来单线程1786的成绩，超过目前*快的三星Exynos7420，然后是华为麒麟950也爆出成绩，1909分的成绩压到高通。 而高潮还在后面，苹果A9曝光，同样是Geekbench的单线程跑分达到2100分左右。 而这还不算完，神秘的三星自研架构M1亮相，Geekbench单线程跑分也超过了2100分，而nVIDIA神秘的丹佛2更是爆出2600分左右的成绩，令人乍舌。这个成绩已经逼近i5，确实是疯狂。 新一轮处理器大战在即，这些芯片谁更值得期待，它会给我们带来什么呢？ 一、大战的基础是工艺提升 其实，从2014年到2015年二季度，移动处理器是进步非常缓慢的。ARM的公版从A15到A57本身就只是一个小升级。即使用了A57架构，性能相比A15进步也不是很大。 而更糟的是，因为工艺问题，28nm和20nm下，A57核心的发热太厉害，勉强使用问题多多。 骁龙810这一次被广泛诟病，就是因为20nm工艺与A57核心不搭。新发布的ZUK手机甚至不得不使用了去年的主流处理器骁龙801。 而像海思、

联发科能否逆袭?MT6795**解析

英特尔需要及时推出有竞争力的移动芯片

1月25日消息，据国外媒体报道，英特尔是一家芯片巨头，它每季度的研发费用比许多竞争对手和同行一年的都多。在PC和服务器处理器市场上，英特尔的产品是*棒的，它在这两个市场上的表现几乎**无缺。 但众所周知的是，英特尔在移动处理器市场上的表现就差远了。英特尔移动处理器上市时间通常慢半拍，即使上市销售了，英特尔移动芯片也缺乏竞争力，导致销售疲软，难以盈利。 很显然的是，不能及时在市场上推出有竞争力的产品，使得英特尔赢取知名平板电脑和智能手机设计的能力大打折扣。英特尔需要在这方面做出改进。 为什么说时机很重要？ 以苹果为例，它发布新产品就像钟表一样有规律。为了每年都成功地推出新产品，苹果元器件供应商需要及时发布产品。能想象出来博通不能及时向苹果供应连接芯片而影响新款iPhone发布的后果吗？对于苹果来说这不是件好事，对博通来说则“后果很严重”。 并非所有移动设备厂商都能像苹果这样定期发布新产品，设备厂商需要知道，元器件供应商能够及时交易足够数量的元器件。 英特尔在移动芯片领域尚没有显示出这样的能力 在及时发布移动处理器方面英特尔还有问题。例如，以英特尔14纳米的移动处理器为例，据英特尔的公开资

华天已与FCI开始有效技术合作

2014年，中国集成电路市场**突破万亿元大关。目前，ICT产业已开始步入“万物互联”的物联网时代。作为智能系统的核心，集成电路的渗透性也随之不断增强，空间广阔的行业应用需求无疑将成为驱动中国集成电路市场继续快速发展的新动力。在2015中国半导体市场年会召开之际，《中国电子报》特约请半导体产业链主导企业高层解读业界关注的企业发展热点。天水华天电子集团董事长肖胜利华天已与FCI开始有效技术合作预计2015年集成电路销售收入超过3500亿元，国内的半导体市场的增长将高于国际的平均水平。32nm/28nm制造工艺实现规模量产，中**封装测试销售收入占封装测试业总收入比例达到30%以上。由于封测行业具有劳动力密集的属性，对人力成本要求较高，*适宜中国公司发展。封测环节一直占据国内整个半导体行业产值的25%以上，远高于全球16%的比例，是国内半导体行业的先驱者。我国相对低廉的受过高等教育的高素质劳动力，是发展半导体产业的重要优势。虽然我国目前简单劳动力红利逐渐枯竭，各地出现“招工难”的现象，但是对于半导体产业来说，用工素质相对**，我国当前的“工程师红利”优势仍较为明显。2013年大学毕业生人数

性能再升级 GPU移动市场的争夺与保卫战

联发科技发布**智能手机芯片品牌Helio

3月27日，联发科技今天正式面向中国市场发布**智能手机芯片品牌HelioTM，以满足**智能手机市场不断增长的需求。HelioTM旗下产品整合了多种先进的主流运算技术，在多媒体**方面具有无可比拟的竞争优势，能为下一代智能手机带来*佳CPU表现和多媒体体验。随着HelioTM 的推出，联发科技将加快在**智能手机市场的布局，持续****智能手机发展的新风潮。 “Helio”取自古希腊太阳神之名Helios。作为联发科技的**移动处理器品牌，HelioTM包括两大系列：**性能版HelioTM X系列和科技时尚版HelioTM P系列。HelioTM X 系列具备强悍**的运算能力和毫不妥协的多媒体功能；HelioTM P系列提供经优化的PCBA尺寸和超低功耗，非常适合超薄智能手机设计中的**功能。搭载HelioTM芯片的**批终端智能手机将于今年**季度上市。 联发科技**副总经理朱尚祖表示：“联发科技非常自豪能为**移动设备提供前沿的**科技，为**移动设备产业的发展树立了新标杆。秉持联发科技‘提升及丰富大众生活’的企业使命，HelioTM品牌为**智能机市场带来了与众不同的高性能

苹果借iOS设备跃升成移动处理器市场榜眼

由于iPhone和iPad等设备获得了很大成功，苹果已经一跃成为全球五大移动设备处理器厂商之一。苹果自己设计的A系列处理器自iPhone 4和**代iPad后就一直是iPhone、iPad和iPod touch等设备的**处理器选择。在2013年**季度A系列处理器已经帮助苹果获得了智能手机处理器营收的15%，平板电脑处理器营收的34%。来自 Strategy Analytics的数据显示，苹果目前是平板电脑处理器营收*高的厂家，而智能手机处理器市场则是高通**，苹果**。智能手机处理器市场年增长率非常惊人，报告称今年**季度智能手机处理器营收已经增长了44%，达到了44亿美元。高通在智能手机处理器行业仍然是**的霸主，营收占有50%以上。报告称高通的统治地位是因为公司在LTE通信技术的领导力。三星Exynos 5 Octa移动处理器并没有获得成功，公司与苹果之间的合作关系也迅速恶化。各种原因导致三星目前排在了第四名，目前公司已经被中国的联发科MediaTek超越。在平板电脑市场，处理器业务年增长率为46%，营收搞到7.59亿美元。苹果在平板电脑处理器市场占有34%的营收，比三星和联发

NVIDIA高层解读Tegra K1与小米平板

NVIDIA研发Tegra系列产品已经有好几个年头，但是从Tegra K1开始，我们拥有了统一的产品架构。我们在游戏PC、图形工作站、云端所使用的同样的GPU架构，现在将被应用于移动产品。我们也花费了很多年的时间和精力，将台式PC上百瓦功耗的性能和同样架构的GPU移植在功耗限制在一瓦上下的移动设备中，在这个领域中，我们是目前***的！作为*重要的性能指标，Tegra K1是**款采用Kepler架构GPU的移动图形处理器，与台式机的GEFORCE.html" target="_blank">GeForce显卡采用的GPU架构一致；**项优势是GPU，即用GPU进行通用计算，不仅仅是用GPU进行图形渲染，而是进行图形处理、图像处理等等。NVIDIA拥有在高性能计算和超算广为好评的CUDA技术，而现在CUDA也可以被应用于移动计算中；第三项突破是Tegra K1拥有很高的功耗效率，平板电脑、手机或者笔记本的功耗是恒定的，所以我们一方面需要实现高性能，另外一方面也需要遵循移动设备严格的功耗考量。GeForce Titan是我们台式机GPU的***产品，拥有所有**异的性能参数，支持包括Ope

NVIDIA发布第五代移动处理器TegraK1

在今年 CES 2014，NVIDIA发布了继Tegra 4后的第五代行动处理器Tegra K1，将GPU绘图核心数从72个推进到192个。NVIDIA执行长黄仁勋在CES会场上宣布，这款处理器能提供比Xbox 360及Playstation 3更佳的绘图处理效能，而功耗上却仅有5W（Xbox 360及PS3需要100W）。Tegra K1 提供两种针脚相容 (pin-to-pin compatible) 的版本。**种版本采用 32 位元四核心的 4+1 ARM Cortex A15 CPU ，预计在今年上半年上世；**种版本则采用 NVIDIA 自行设计的客制化64 位元双核心 Super Core CPU。这款 CPU (代号为 「Denver」) 可说是为了对抗Apple的A7而来，以 ARMv8 架构为基础，可提供非常高的单执行绪和多执行绪效能，并可将 ARM 处理器的省电优势拓展到 64 位元运算，*高频达2.5 GHz，预计今年下半年问世。从前代的GeForce ULP GPU进阶到与高阶PC相同的Kepler架构，让Tegra K1 也支援 DX11、OpenGL 4.

64位移动处理器普及需要更完善的app应用生态环境

1 月 12 日消息，苹果日前在其官网上的***页面上公布了一条通知：***即日起需要开发同时兼容于 32 位和 64 位处理器的应用，以便能够同时支持 iPhone 5s、iPad Air 和 Retina iPad mini。这是继“2014 年 2 月份之前更新应用支持 iOS 7”之后，苹果对 App Store ***提出的又一要求。64 位是 2013 年的苹果主题之一，该公司在 9 月份发布了全球首款 64 位处理器智能手机 iPhone 5s。作为苹果在智能手机领域*大的竞争对手，三星电子在 iPhone 5s 发布后不久就宣称他们也将推出 64 位智能手机。除此之外，谷歌也表示 Android 平台也会朝 64 位计算发展。我们都知道，64 位计算将会带来更大的内存支持。不过这只是其中的优势之一，64 位技术还将给移动设备的游戏、多任务处理、**照片与视频编辑器等资源密集型的应用带来更大的提振。在今年的 CES 开幕之前，高通就发布了旗下首款 64 位处理器 Snapdragon 410，可以预见未来移动设备将更快地普及 64 位计算。

2014年64位处理器出货量将达1.8亿 安卓设备仅占2成

据市场研究公司ABI Research周二称，苹果在64位移动芯片设备方面将占优势，而竞争的智能手机厂商还在等待64位版安卓操作系统的推出。不过，苹果早期的**优势将 在未来四年里消失。**个64位版安卓操作系统预计将在今年下半年推出。这将推动64位手机和平板电脑的应用。ABI称，到今年年底，64位移动处理器的出货量预计将达到1.82亿个。但是，只有20%的64位移动处理器将用于安卓设备。在iPhone 5s和iPad平板电脑中应用的A7处理器将保持市场份额的优势。但 是，随着未来几年推出更多的64位安卓移动设备，苹果64位移动芯片的市场份额将下降。到2018年，用于智能手机和平板电脑的64位移动处理器的出货量 将达到11.2亿个，安卓设备将占市场份额的60%，苹果设备将占市场份额的30%，微软Windows操作系统的设备占市场份额的9%。同PC一样，智能手机和平板电脑*终将从32位向64位处理器过渡。搭载64位处理器的智能手机可以配置4GB以上内存。但是，目前大多数设备还不需要这样多的内存。64位处理器还能改善视频性能、数据压缩性能以及需要高水平处理的任务。虽然ABI预测64位移动设