尽管目前台厂仍掌握全球PCB市场3成版图，**大陆业者不及2成市占，尤其在技术门槛较高的软板(FPC)领域，大陆厂商仍远落后日厂及台厂台郡、鸿海旗下臻鼎等，然供应链业者表示，近期大陆PCB厂商东山精密、合利泰等积极扩大产能，拉升资本支出购置厂房设备，并入列苹果(Apple)iPhone 8等新机软板供应商，成功分食订单，加上大陆政府全力扶植，大陆软板产业势力大增，全球PCB版图恐再度面临**。近年来全球PCB产业虽未见显著成长动能，然因电子产品皆需要使用PCB，加上欧美与日厂陆续淡出市场或缩减PCB研发生产，使得台湾、大陆与韩国PCB业者仍大有可为，尤其是软板产品拥有重量轻、厚度薄、弯折性佳等特点，对于持续朝轻薄化发展的智能手机及穿戴式装置等产品，扮演不可或缺的元件。随着手机功能不断强化，需要的软板片数持续提升，使得软板出货成长动能高于整体PCB水准，以软板为主的业者业绩表现稳定，能够挤入iPhone软板供应链的业者更是获利丰厚，如台系软板双雄臻鼎与台郡，目前臻鼎在全球PCB产值排名居前二大，与日厂NOK旗下子公司旗胜(Nippon)不分轩轾。近期旗胜等日厂纷缩减资本支出，对于苹果等客户所提出的扩产需求意愿低，台厂臻鼎、台郡则加码资本支出，持续新增厂区与购买设备，台厂原本预期在全球PCB市场的**地位将难以撼动，尤其是在仍具成长动能的软板领域。不过，大陆东山精密以约6.1亿美元代价，完成收购美国软板大厂Multi-Fineline Electronix(MFLX)，承接iPhone新旧机种软板订单，并于2017年上半快速完成整合，业界担心全球新一波软板产业版图大战将上演。供应链业者指出，大陆东山精密入主MFLX之后，稳取苹果订单，技术能力明显提升，近期传出**扩大资本支出，更新设备且建置新厂，新增产能规模将相当可观，若启动杀价抢单策略，快速扩增苹果订单比重，将对既有PCB供应商带来严重冲击。大陆积极推动半导体技术自主，全力支持PCB产业发展，并提供补助，促使大陆PCB业者加速扩大软板、硬板与IC载板等各式PCB研发与生产，包括深南、景旺、五株、崇达、珠海方正、兴森快捷、汕头超声等业者积极扩大产能，并借由挖角台厂人才及结盟购并等方式，迅速提升技术实力与客户关系。大陆合利泰先前收购比亚迪电子零件相关部门(包括软板事业)，近期业界传出合利泰释出规模不小的设备订单，**扩大产能，以因应大陆本土手机厂华为、小米、Oppo等需求，加上报价相当犀利，让积极争取大陆客户订单的台PCB厂压力大增。供应链业者表示，大陆PCB业者快速拉升技术、良率与客户关系实力，尤其大陆本土手机厂势力大增，大陆PCB业者逐步扩张全球版图，从2017年产能扩张与设备订单大增情况来看，2018年将火力全开。另外，韩厂势力也不容小觑，苹果即将推出的OLED面板iPhone 8新机，传出所使用的软板将由韩厂供应，且由苹果直接向PCB设备厂采购设备，以掌握量能与品质，加上乐金Innotek亦计划2018年投入软板生产，全球PCB产业恐再掀起**风暴。
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