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1.我国半导体行业电子封装销售**突破3000亿元新华社武汉8月17日专电（记者李伟）据了解，目前我国半导体产业产业链去年销售额达5609.5亿元，其中电子封装销售额**突破3000亿元。
这是记者17日从在武汉召开的第十七届电子封装技术国际会议上获悉的。
据介绍，目前我国半导体行业已形成设计、芯片制造、封装测试三个完整产业链。电子封装就是安装集成电路内置芯片外用的管壳，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应能力的作用。
行业专家表示，近10年来，中国半导体电子封装行业成长尤为迅速。电子封装企业总数由2001年的70余家，发展到目前的330余家，销售额已经占据半导体产业的一大半。
武汉大学动力与机械学院院长刘胜认为，半导体、电子封装技术在手机、电视、光电器件制造、太阳能光伏技术等产业中都是关键一环，其中电子封装又是集成电路产业中的关键，占比超过三成，当前该行业技术的发展对整体工业水平和多学科交叉发展的带动作用日益凸显。
2.LG将借助英特尔工厂打造自主移动芯片
Recode中文站 8月17日报道
韩国手机制造商LG此前主要依赖于高通的处理器，如今，该公司计划利用英特尔的工厂，生产新一代自主研发的移动芯片，此举可能会对高通形成冲击。这一消息是在英特尔于旧金山举行的***论坛上发布出来的。与此同时，这一消息也终结了业界几个月以来的一项猜测，即LG有意打造自己的移动芯片。
LG此前往往都是在效仿三星，如今又将效仿这个更大的对手，进一步向芯片业务领域进军。
事实上，苹果和来自中国的华为公司也都有各自的芯片设计，除此之外，手机行业的其它公司往往也使用来自高通或中国竞争对手的处理器。
三星如今业已成为全球***的半导体公司之一，该公司不仅设计处理器，而且还拥有大量的芯片制作经营业务，为苹果和高通打造芯片。此外，三星也为自己的产品打造处理器。
LG公司此番将充分利用英特尔的下一代10纳米制造技术来打造自己的处理器。英特尔的下一代10纳米芯片制造技术将生产出更薄的芯片，不过，这样的芯片可能要到明年才能亮相。
不过，目前还不清楚，LG将在多大程度上使用自主研发的芯片。从理论上讲，这些芯片可能会应用于手机和平板电脑等大量的产品之中，尽管LG*初的使用可能会受到更多的限制。
目前，LG的代表还没有对上述事宜置评。
无论如何，对一家企业而言，使用自主研发的芯片将给公司自身带来更多的成本及其它方面的优势，只要这些芯片能够与竞争对手的芯片并驾齐驱。
尽管LG的移动芯片将在英特尔工厂生产，但这并不意味着英特尔就能更加幸运地让手机制造商像使用PC风格的处理器那样，将移动芯片推广到大量的手机之中。事实上，英特尔周二也宣布，该公司已经与ARM签完了合作伙伴协议，以此让其它芯片制造商在英特尔的工厂内打造ARM处理器。（编译/金全）(腾讯科技)
3.iPhone 7主板疑似曝光 居然用的Intel调制解调器！上周，MacRumors晒出了iPhone 7主板的正反面，并与前代产品进行了细致的比较。在对比了当前一代的产品裸板的空位之后，可知苹果已经放弃了高通的调制解调器模块，转而采用了英特尔的基带。当然，这也不能排除苹果会推出基于高通基带的iPhone 7 / 7 Plus电路板的可能（比如传闻中支持不同LTE频段的国际版基带）。
iPhone 7主板疑似曝光 居然用的Intel调制解调器！
上图中似乎预留了英特尔基带的焊脚（尺寸上疑似英特尔官网上所述的XMM 7360），因为它和高通的MDM9635差别很大（可以参考iFixit拆解的iPhone 6s裸板）。
根据收发器的尺寸规格，在英特尔参考设计中伴随该调制解调器的SMARTi 5 RF收发器，并没有出现在这块所谓的iPhone 7主板上，但也不排除苹果定制或未宣布的可能。（高通似乎仍会为苹果提供RF收发器）
尽管针脚上没有完全对应，其封装尺寸和背面布局仍与WTR3925相吻合，此外还有iPhone 6s / 6s Plus上所使用的高通电源管理芯片。
靠近收发器的底部后方，我们见到了不少的变化。比如RF和音频/电池组件之间的金属隔离带从水平变成了垂直方向，音频功放和电池充电区域有所增加。传闻中移除了耳机插孔的iPhone 7，苹果似乎会砍掉一组功放，但目前还不是很清楚到底会怎样。此前泄露的倒置屏幕排线，也暗示了电容式Home键的引入。
*后，A10 SoC在四边上都有一行为空（A9也是如此），我们通常会在较大的芯片上（比如台式机CPU）见到，其主要是为了分隔开核心供电和信号。当然这么做也带来了一些妥协，比如虽然A9的核心尺寸比A8小了点，但封装尺寸上又吃了亏。A10应该会沿用与A9相同的16nm FinFET工艺，但优化得当的话，晶体管的增加并不会带来封装尺寸上的大变化。（cnbeta）
4.三星承包Q2全球61.5%移动DRAM市场韩联社首尔8月17日电 据半导体市场调研机构DRAMeXchange消息，三星电子2016年**季移动动态随机存储器（DRAM）的销售额同比增长19.4%至24.18亿美元，全球市场占有率升至61.5%，创下移动DRAM市场份额单独统计以来的历史*高纪录。三星2015年后三季度的移动DRAM市场份额均未突破60%关口，分别为57.6%、56.9%、58.2%。继今年**季突破60%后，**季又提升1.1个百分点。三星移动DRAM的市场份额更是比DRAM市场份额（47.4%）高出14.1个百分点。
另外，SK海力士的**季移动DRAM销售额为9.88亿美元，市场份额为25.1%，甩开市场份额排名第三的美光13.7个百分点。领跑的两家韩企的市场份额共计86.7%，远高于美国（11.4%）和台湾（1.9%）。
DRAMeXchange方面表示，三星20纳米工艺保持了稳定的良品率，去年起产能重心由电脑DRAM转向移动DRAM，SK海力士21纳米工艺也将从第三季度起进入实质性量产阶段，以满足移动DRAM市场日益增长的需求。
5.传苹果为明年iPhone采购台积电10nm A11芯片消息人士透露，台积电已经获得苹果订单，为明年iPhone手机提供10nm A11处理器，同时今年的iPhone 7确实会有256GB型号。另外，台积电将生产苹果设计的OLED驱动电路，用于2017年iPhone手机。实际的OLED面板应该由韩国企业三星和LG显示提供。传闻指出，苹果正在计划使用边到边OLED显示技术，甚至可能整合触摸ID和相机功能。
据传苹果也在研发自己的单芯片技术，集成触摸和显示驱动电路。迄今为止，Synaptics一直为苹果提供驱动电路。台湾电子时报还报道，*近256GB NAND闪存价格飙升，主要原因是第三季度发布的iPhone 7将提供256 GB型号，导致256GB NAND闪存供不应求，三星与SK海力士公司已经相继提高报价。（cnbeta）
6.GF确认将取消10nm直奔7nm工艺 AMD将同步?2015年以来，英特尔(Intel)、三星、台积电(TSMC)纷纷发力16/14nm FinFET工艺，而当下芯片厂商正争相蓄力2017款10nm半导体制造工艺。随着高通CEO爆料，高通2017年的10nm订单都会交给三星，以及Intel将打造10nm ARM芯片，不过代工厂商GlobalFoundries却爆料，“AMD下代处理器将直奔7nm工艺”。
GlobalFoundries公司CTO Gary Patton表示，将取消10nm工艺，14nm FinFET工艺之后将直接迈向7nm工艺。这也就意味着，AMD下代处理器也将跳过10nm直奔7nm工艺.
Gary Patton表示，10nm工艺属于过渡工艺，存活时间不会很长，而且没什么价值;而7nm工艺则是高性能工艺。
不过，GlobalFoundries在制程工艺升级上一直不及三星、TSMC，不仅晚推出28nm工艺，还取消了20nm工艺和自家14nm-XM工艺，直接选择三星14nm FinFET工艺授权。基于此，GlobalFoundries取消10nm工艺还是有可能发生的。
据称，AMD下一代服务器处理器代号“星河舰队”(Starship)，采用7nm工艺，预计2018年问世。（作者：August责任编辑：熊嫒）（天极网）
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