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1.全球前十大IC设计公司Q2营收排名，MTK年成长下滑19.9%；
集微网消息。根据 TrendForce 旗下拓墣产业研究院*新统计 ，全球前十大 IC 设计业者 2017 年**季营收及排名出炉， 除了联发科（MediaTek）与美满电子（Marvell）营收呈现衰退外，其余 8 家厂商皆呈现成长态势，博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）与英伟达（NVIDIA）分居营收排名前三。
拓墣产业研究院分析师姚嘉洋指出， 综观前十大 IC 设计业者**季营收， 大致上皆呈现不错的成长表现。 博通由于在网通基础建设与数据中心等，都有相当完整的解决方案， 并且在车用以太网路领域也是主要的供应商之一， 因而交出一张不错的成绩单，居全球 IC 设计公司营收排行之首。
从营收成长表现来看， 英伟达 2017 年**季营收的年成长率达 56.7%， 成长动能惊人，尽管英伟达**季在游戏领域表现不是相当亮眼， 但在数据中心与专业视觉化应用扮演火车头角色。相较之下， 联发科则是受挫于现有产品策略的问题， 导致其在智能手机市场的表现与整体营收不如预期。
而市场所关注的高通与联发科之间的竞争状况， 尽管联发科的 P23 处理器已经导入市场， 然而因 P23 是以成本导向为主的产品， 在拥有其价格优势的前提下，有机会在中**市场取得不错的成绩， 但能否在第三季发挥营收成长的效果，仍然有待观察， 而高通先前所推出的 Snapdragon 660、630 与 450 等处理器，若导入顺利， 预期将对第三季的营收带来一定的助益。
观察高通与联发科在智能手机市场的产品布局， 高通的布局较联发科完整，Snapdragon 835 在市场上已经有相当亮眼的表现， 中**产品的衔接也相当顺利。 联发科则将面临包括稳住甚至是提升毛利率、 营收与智能手机市场占有率等营运上的挑战。
联发科 P23 处理器目前锁定中**市场，价格拥有其市场竞争力， 但毕竟智能手机市场成长力道已经有限， 再加上高通有完整的产品布局，低端市场亦有展讯等大陆芯片厂商， 若要夺回市占率，对其营收与毛利率势必就会有所影响。
姚嘉洋表示，展望第三季，大多的业者应仍可维持其成长态势， 主因还是诸多垂直应用如网通基础建设、 数据中心与车用电子有其成长动能。 在各大 IC 设计业者所聚焦的应用领域各有不同的前提下， 部分 IC 设计业者受到如智能手机或是显示应用等成长动能受限的 市场，预计第三季成长表现将相对有限；博通、英伟达与赛灵思等， 则受惠于网通基础建设等稳定成长的垂直应用， 其营收应可维持一定的表现。整体来看， 预料第三季的排名顺序应不至于有太大的变化。
2.联发科将于8月29日发P23/P30芯片 订单已有200万；
对联发科来说，旗舰芯片或许并不是能够走量提高市场占有率的主力，因此定位中端的Helio P系列才是它们今年主打的重点。2017年联发科的主推芯片便是Helio P23和P30。根据之前的爆料，联发科Helio P23将继续使用台积电的16nm工艺制程，集成八核心Cortex A53架构，GPU为PowerVR 7XT，支持LPDDR4X内存，LTE Cat.7标准，*高支持2K分辨率，综合实力要超越Helio P25。
据报道，联发科已经向部分媒体发出邀请函，表示将在本月29日举办新品发布会，正式发布今年的主力芯片Helio P23和P30。
这一消息来自台湾产业链人士@冷希Dev，他表示目前联发科已经收到了厂商的订单，实际交付量已达200万片，预计每月可出货300万片，当然后续出货量会根据客户做相应调整。
这一利好消息无疑会重振联发科第四季度的业绩，当然联发科也付出了相应的代价，那就是超低价格卖芯片。
由于高通具有成本优势，所以它的芯片价格非常低，@冷希Dev表示骁龙450的价格已经低至9美元，为了能赢得客户，联发科不得不跟高通打价格战。
不过总体来看，联发科还是在向利好方向发展，因为厂商也不希望高通一家独大，只有充分的竞争，厂商才能获得实实在在的好处。环球科技
3.苹果无线充电山雨欲来 中型IC设计望穿秋水；
2017年苹果
5.支持3D脸部识别？高通率先发布面向安卓的计算机视觉技术
集微网消息，据外媒报导，高通（Qualcomm）目前打算在针对 Android 手机设计的处理器产品中，加入支持红外线 3D 感知技术。也就是说，未来 Android 手机从处理器方面就会支持 3D 脸部识别。
报导指出，苹果预计 2017 年推出的 iPhone 8 手机很有可能没有指纹识别模组，而采用前置 3D 红外线传感器来识别用户脸部轮廓，进一步达成生物**验证。未来这个技术很有可能完全代替当前的指纹识别系统，加上微软 Windows Hello 也一直在使用类似技术，在两大平台加入的情况下，未来 Android 系统恐怕很难有其他选择。
报导进一步表示，高通已经承诺，在下一代骁龙芯片将提供比 iPhone 8 更多功能，或至少提供相同功能，但能以更快的速度、更高的**度来完成工作。例如，新一代高通处理器能利用红外线测量深度，用于绘制人脸识别、物体 3D 架构和制作高分辨率地图的功能。
8月16日，高通正式宣布扩展Qualcomm Spectra™模组项目，将能实现更加优化的生物识别功能和高分辨率深度传感，旨在满足一系列广泛的移动终端和头戴式显示器（HMD）所带来的、日益增加的拍照和视频需求。
据悉，该模组项目基于Qualcomm Spectra嵌入式图像信号处理器（ISP）系列背后的前沿技术而打造。完全由Qualcomm Technologies设计，Qualcomm Spectra将通过即将推出的Qualcomm®骁龙™移动平台，为未来图形质量和计算机视觉**铺平道路。
高通产品管理副总裁Tim Leland表示：“无论是用于计算摄影、视频录制，或是要求**动作跟踪的计算机视觉应用，高功效的摄像头图像信号处理无疑对下一代移动用户体验变得愈加重要。我们在视觉质量和计算机视觉方面的突破性进展，结合我们面向骁龙的集成式Qualcomm Spectra ISP系列，旨在支持前沿的移动应用生态系统，从而让我们的客户受益。”
全新的ISP和摄像头模组结合起来，旨在支持利用了深度学习技术以及背景虚化效果的图像体验所实现的出**像质量和全新计算机视觉用例，并缩短智能手机和HMD的上市时间。下一代ISP采用面向计算机视觉、图像质量和功效提升而设计的全新摄像头架构，支持未来的骁龙移动平台和骁龙虚拟现实（VR）平台。摄像头模组项目新增部分包含了三个摄像头模组，包括虹膜认证模组、被动深度传感模组和主动深度传感模组。
Qualcomm Spectra模组项目
去年发布的Qualcomm Spectra模组项目旨在帮助客户加快支持出**像质量和先进摄像头技术的终端上市时间。去年的产品中向客户提供了优化的双摄像头模组解决方案，便于制造商打造提升弱光拍摄、具备平滑变焦视频录制功能的智能手机摄像头。现在，摄像头模组项目已经扩展，纳入了全新的摄像头模组，能够利用主动传感支持出色的生物识别，并利用结构光支持需要实时、多重景深图生成与分割的各种计算机视觉应用。
**代Qualcomm Spectra ISP
**代Qualcomm Spectra ISP是利用全新硬件和软件架构的下一代集成式ISP系列，专为未来骁龙平台中计算机视觉、图像质量和功效提升而设计。它支持多帧降噪技术，可实现**的拍摄质量，同时也支持硬件加速动态补偿时间滤波器（MCTF）与内联电子图像稳定（EIS），可实现“像摄像机一般”的出色视频质量。
除了优化的同步定位与地图构建（SLAM）算法以外，Qualcomm Spectra ISP的低功耗、高性能运动追踪功能旨在面向需要SLAM的虚拟现实和增强现实应用，支持全新的扩展现实（XR）用例。
Qualcomm Spectra ISP系列和全新Qualcomm Spectra摄像头模组预计将集成在下一款旗舰骁龙移动平台中。
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