赛灵思(Xilinx)宣布提早一季为首位客户出货业界首款16nm多重处理系统晶片(MPSoC)-- Zynq UltraScale+ MPSoC。该晶片采用台积公司16FF+制程，实现新一代嵌入式视觉、先进驾驶辅助系统(ADAS)、工业物联网(I-IoT)以及通讯系统，提供五倍系统级功耗效能比与所有形式连结功能，并拥有新一代系统运用所需保密性及**性。
赛灵思执行副总裁暨可编程产品部门总经理Victor Peng表示，该公司提早问世的多重处理系统晶片，扩展该公司的总执行力与较佳的品质纪录。
该款晶片采用台积公司16FF+制程，可提供五倍系统级功耗效能比和所有形式的连接功能，更具备新一代系统所需的保密性和**性。而该产品结合七个使用者可编程处理器，其中包含一个四核心64位元ARM Cortex-A53应用处理器、一个双核心32位元ARM Cortex-R5即时处理器，以及一个ARM Mali-400图形处理器。
台积公司事业开发副总裁金平中博士表示，该公司与赛灵思的持续携手合作为该16nm FinFET多重处理系统晶片提前出货的重要基石，且双方已清楚展现和交付至今为止所有供货的完全可编程逻辑产品系列中的晶片效能，且拥有较低的功耗、较高的系统整合度和智慧化水准。
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