首单!风华高科收购台湾电阻厂光颉获批;

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1.风华高科收购台湾电子厂光颉 首张门票到手;2.华天科技子公司获国家大基金增资5亿元;3.联发科:并购是趋势,用开放心态看各种可能的机会!;4.联发科5G 锁定2020抢市;5.三星打造智能穿戴专属处理器 提供更多功能;6.华尔街:陷入芯片困境的高通应该和英特尔合并

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1.风华高科收购台湾电子厂光颉 首张门票到手;

中国大陆广东风华高新科技(简称风华高科)公开收购被动元件晶片电阻厂光颉案,昨(29)日获经济部投审会审查通过,拿到完成收购案的**张门票。光颉强调,收购案还要经证券主管机关审查,若风华高科未在核准函有效期间申报公开收购,收购案将无法进行。

风华高科是在9月22日向光颉发出公开收购邀请,拟以每股29.8元收购*高40%股权,收购规模近14亿元,持股约17%的大股东光磊已率先表态参与应卖,国巨转投资的铝质电解电容厂智宝亦倾向参与应卖,另一大股东泰铭则暂时持保留态度。

虽然陆资入股台厂必须通过投审会审查,但因被动元件原就在开放陆资投资之列,原本市场就预期风华高科入股光颉案应会过关。不过时值总统大选,加上紫光集团入股台厂风波,一度传出投审会对敏感的陆资入股台湾电子业个案,有放缓审查脚步迹象,直到昨日光颉才公告已获投审会审查通过。经济日报

2.华天科技子公司获国家大基金增资5亿元;

 华天科技12月29日晚间公告称,公司与国家集成电路产业投资基金股份有限公司

5.三星打造智能穿戴专属处理器 提供更多功能;

如同ARM针对智慧穿戴装置提供超低电压处理器,三星稍早也宣布针对置穿戴装置推出Bio-Processor系列处理器,分别整合类比前端 (AFE)、微控制元件 (MCU)、电源管理 (PMIC)、数位信号处理器 (DSP),以及嵌入式快闪记忆体,让此款处理器能应用在各类穿戴装置,同时仅为过往各类元件加总面积的25%,让装置厚度能更具体降低。

三星稍早宣布推出的Bio-Processor系列处理器,主要针对智慧穿戴装置应用设计,同时整合5组类比前端、微控制元件、电源管理、数位信号处理器与嵌入式快闪记忆体等各类必要元件,透过整体体积需求缩减为原有25%的单一处理器元件,即可对应所有智慧穿戴基本使用需求,并且让装置本身厚度可具体降低,同时套用在诸如腕带、贴片等形式设计的智慧穿戴装置。

而在类比前端设计部分,将可接收生物电阻 (BIA)、光电容积脉搏 (PPG)、心电 (ECG)、皮肤温度与皮肤电反应 (GSR)等生体常见讯号,藉此满足智慧穿戴装置对于生体更具体资讯数据追踪需求,而非仅能仰赖各类感应元件,造成数据记录、判读有所误差。

目前三星已经着手量产Bio-Processor系列处理器,预计*快在2016年上半年间就会应用在各类终端商品,相当有可能直接套用在旗下新款Gear系列智慧手表。经济日报

6.华尔街:陷入芯片困境的高通应该和英特尔合并

腾讯科技讯 在PC时代,英特尔曾经是芯片业霸主,而在智能手机时代,高通取得了英特尔的霸主地位。不过在目前,两家公司的芯片业务都“不约而同”陷入了某种困境,股东强烈要求高通分拆芯片业务。而华尔街有声音认为,高通和英特尔如果合并,能够带来显著的协同效应,此外提升多个市场的行业地位,因此值得一试。

据雅虎财经报道,美国投资研究机构“Market Realest”日前发表了高通相关的研究报告,其认为高通和英特尔合并能够产生双赢效应。

该机构指出,华尔街的一些分析师也认为,如果高通能够和英特尔合作或者合并,能够带来更多股东价值。

高通一直是手机处理器领域的霸主,不过在过去一年中,其芯片业务遭遇低迷,除了竞争对手联发科快速崛起之外,三星、华为、苹果等“老客户”推出了自有处理器,摆脱了对高通的依赖。高通的股东要求将利润丰厚的**授权业务和芯片设计制造业务分拆。

上述机构指出,芯片业务的分拆对于高通来说并非**解决之道,而和英特尔的合并能够带来更大的想象空间。

如果高通和英特尔合并,这将成为半导体行业有史以来*大规模的并购案,并且在数据中心、个人电脑、移动芯片等领域催生一家巨无霸企业。而在新兴的物联网芯片市场,新公司也将成为主导型玩家。

在移动芯片市场,英特尔处于落后地位,一直在苦苦建立存在感,而在产品上英特尔依然显著落后于高通的ARM架构芯片。如果两家合并,英特尔能够获得高通的移动处理器技术,成为这一领域的**者。

在物联网领域,高通和英特尔目前也展开了争夺,希望成为物联网芯片标准的制定者。同样,两家企业合并,将会造就在物联网领域的巨大优势。

在数据中心(服务器)领域,高通也推出了服务器专用的ARM处理器,希望能够在云计算时代获得服务器芯片的份额。如果两家企业合并,新公司将同时在x86和ARM处理器领域拥有完善产品线,老对手AMD将被踢出市场。

这一合并交易还能够提高英特尔半导体工厂的利用率。之前媒体已经报道,由于全球个人电脑市场下滑,英特尔自有的半导体生产线开工率不足,已经开始对外承接芯片代工订单。

未来如果成功合并,依靠英特尔半导体工厂的技术升级,高通能够以更低的成本自行生产高性能处理器,这将会让高通摆脱对台积电等外部代工厂商的依赖。

当然,作为半导体行业的两家大型企业,其并购交易并不会一帆风顺。首先这将会遭遇美国政府的反垄断审查。要知道在过去,英特尔已经在欧洲、韩国、美国等地遭遇了许多反垄断诉讼。

另外在中国市场,这一并购也将面临挑战。虽然英特尔在中国拥有良好的外部环境,但是高通的情况并不理想,之前已经因为反垄断调查支付了巨额罚金,并被迫调整**费收取标准。

上述机构指出,如果这一合并案有推进的希望,那么高通首先会分拆目前的移动通信**授权业务,从而完善合并后实体的业务线。

伴随着智能手机巨头纷纷进入芯片设计和制造领域,以及PC芯片市场陷入低迷,全球半导体行业已经掀起了一场并购和重组的热潮。比如今年,英特尔斥资167亿美元收购了硅谷的芯片厂商Altera。

有趣的是,不久前美国科技媒体也报道,行业人士认为高通目前应该收购英特尔的老对手AMD,从而增强和英特尔的竞争力。据报道,高通**执行官Steve-Mollenkopf曾表示,公司有必要通过收购进入数据中心和服务器市场。(晨曦)

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