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1 2018年01月12日 星期五未来网络无处不在 IC厂商角力智能互联
中国电子报 (0)作为消费电子大展,智能家居、智能互联、智能汽车等都是本届CES2018上*为火热的话题,但是这些领域全都不乏芯片厂商的声音,英特尔、高通、恩智浦、英飞凌等芯片公司纷纷展示*新解决方案,预示了未来几年中全球消费电子市场的发展趋势。围绕“在线PC”展开角力经过互联网、移动互联网数十年的冲击,网络已经成为人们生活中不可或缺的一个因素。本届CES大展对于智能网联时代又有了更新的诠释,无论是始终在线PC还是新一代智能家居都体现出网络无处不在的未来。以始终在线PC这一个人电脑全新品类为例,它主打始终在线的概念、持续20小时以上的续航时间以及轻巧便捷的使用体验,现在成为两大芯片厂商英特尔与高通角力的焦点。在CES2018上,英特尔联合合作伙伴推出多款搭载英特尔酷睿处理器和英特尔XMM上网模块的全互联PC。其中宏碁推出的搭载英特尔酷睿i7处理器的Swift7厚度仅有8.98毫米,可以随时进行4G LTE连接;戴尔在中国推出带有内置4G LTE的全新灵越5280“二合一笔记本”,免费提供两个月的LTE数据流量。高通作为全球*大的移动芯片厂商,对于始终在线PC上的推广力度毫不示弱。实际上,始终在线PC就是
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2 2017年06月14日 星期三英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火
凤凰科技 (0)据《财富》杂志北京时间6月13日报道,英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场,但*终空忙一场,损失了数十亿美元。现在,一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片,认为部分芯片存在缺陷。巴西手机销售商Qbex Computadores周一在美国加州地方法院对英特尔提起诉讼。Qbex在起诉书中称,他们售出了数千部包含英特尔SoFIA芯片的手机,但是由于英特尔的芯片设计缺陷引发了过热问题,这些手机出现了起火现象。Qbex称,3.5万名用户已经向其投诉了这一问题,4000名用户已经在巴西提起诉讼。Qbex称,英特尔犯有欺诈罪,虚假陈述了SoFIA芯片的质量,寻求索赔至少1亿美元。英特尔不予置评。Qbex是一家有着14年历史的折扣电子品销售商,一开始销售的是PC。2012年,Qbex把商品销售范围扩大到了平板电脑和英特尔认证的超极本电脑。2015年,Qbex与英特尔达成协议,销售在中国生产,使用英特尔低端移动芯片SoFIA的无厂家商标的智能机。新手机带有Qbex标识和“内置英特尔处理器”(Intel Inside)的标签。就在一年多前,英特尔宣布放弃SoFIA以及相关版本的Atom处理器产
英特尔被诉芯片设计存在缺陷致手机起火
凤凰科技 (0)据《财富》杂志北京时间6月13日报道,英特尔公司曾试图打开智能机处理器市场,但*终空忙一场,损失了数十亿美元。现在,一家巴西手机销售商又盯上了英特尔销售惨淡的移动芯片,认为部分芯片存在缺陷。巴西手机销售商Qbex Computadores周一在美国加州地方法院对英特尔提起诉讼。Qbex在起诉书中称,他们售出了数千部包含英特尔SoFIA芯片的手机,但是由于英特尔的芯片设计缺陷引发了过热问题,这些手机出现了起火现象。Qbex称,3.5万名用户已经向其投诉了这一问题,4000名用户已经在巴西提起诉讼。Qbex称,英特尔犯有欺诈罪,虚假陈述了SoFIA芯片的质量,寻求索赔至少1亿美元。英特尔不予置评。Qbex是一家有着14年历史的折扣电子品销售商,一开始销售的是PC。2012年,Qbex把商品销售范围扩大到了平板电脑和英特尔认证的超极本电脑。2015年,Qbex与英特尔达成协议,销售在中国生产,使用英特尔低端移动芯片SoFIA的无厂家商标的智能机。新手机带有Qbex标识和“内置英特尔处理器”(Intel Inside)的标签。就在一年多前,英特尔宣布放弃SoFIA以及相关版本的Atom处理器产
展讯推出多款高性能LTE芯片平台 面向全球主流消费市场
华强电子网 (0)“芯无止境?智存高远”展讯2017全球合作伙伴大会今日在深圳成功举办,本次大会汇集了来自全球包括英特尔、中国移动、中国联通、中国电信、Reliance、Vodafone、Orange、Telefonica、TRUE、Smartfren、Mircomax、谷歌、华为、中兴、OPPO、VIVO、金立、Alcatel、Dialog等1000多位合作伙伴代表共襄盛举。会上展讯就2017年市场战略及*新产品向参会嘉宾进行详细介绍与阐释,并现场展示了其在移动通信及物联网 屏幕显示以及高达1600万像素双摄像头。“我们感到十分高兴与展讯联合推出SC9853I,这是继2017MWC上双方携手推出首款移动芯片平台后的再一次深度合作。英特尔的14纳米工艺可实现行业**的PPA,并提供完整的交钥匙服务与技术支持,是追求高性能低功耗的主流移动芯片的理想选择。”英特尔技术与制造事业群副总裁、英特尔晶圆代工事业部总经理 Dr. Zane Ball 表示:“通过英特尔先进的14纳米工艺,展讯SC9853I可提供出色的性能和功耗管理,帮助提升全球用户的智能体验。”展讯SC9850系列面向全球中低级市场,内置4核ARM
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3 2017年02月14日 星期二日经爆料:紫光展锐拟于明年上市
集微网 (0)日媒披露,紫光打算推动旗下移动芯片事业在2018年上市。 翻摄《日经亚洲评论》集微网消息,《日经亚洲评论》**披露,紫光集团正推动旗下移动芯片业务紫光展锐(展讯/锐迪科)2018年IPO计划,期望乘着中国大力发展半导体产的浪潮,从市场筹集更多资金用以推进下一代移动芯片研发。紫光2013、2014年先后收购展讯和锐迪科,组成紫光展锐,一举成为中国*大移动芯片制造商,为三星、印度micromax与联想集团等客户供货,是中国官方扶植本土半导体业的尖兵。1名知悉内情的人士向《日经亚洲评论》表示:展锐目前正在与会计和律师商谈,准备在中国IPO,尽管尚未决定选择哪间交易所挂牌。 紫光一直希望展锐能够上市。 该名人士与另1个业界消息来源均透露,紫光展锐预计在2018年IPO。Gartner驻上海分析师盛陵海表示,发展下一代移动芯片非常烧钱,紫光若能够从市场筹资,而非只从自身口袋掏钱,将大为减轻紫光的压力。 且北中央政府视半导体为重点培植产业,展锐在中国料可保持比在外国市场更高的本益比。紫光1名发言人向《日经亚洲评论》证实,的确有意推动紫光展锐上市,但不愿透露时程表等更多细节。 报导称紫光仍在整合展讯
英特尔Fab 42厂于奥巴马时期已建厂 或将转非移动芯片生产
DIGITIMES (0)英特尔(Intel)执行长Brian Krzanich于2017年2月8日与美国总统川普(Donald Trump)会晤,随后宣布重启美国亚历桑纳州(Arizona) Fab 42晶圆厂投建案,实际上英特尔早在2011年就宣布投建这座厂房,当时预期以此厂房协助行动装置晶片业务成长,但随着英特尔已停止生产智慧型手机晶片,未来Fab 42厂正式启用后也等于可能将服务于英特尔新的晶片目标发展领域。 根据科技网站PC World及ABC Fox Montana报导,英特尔*初是在2011年2月,美国前总统欧巴马(Barack Obama)造访英特尔位于美国西部奥勒冈州(Oregon) Hillsboro地区厂房时,由当时的前英特尔执行长Paul Otellini宣布,将于亚历桑纳州Chandler地区投资50亿美元兴建用于生产14奈米晶片的Fab 42厂,当时并宣称将增加4,000个工作机会。2012年1月欧巴马曾经亲自造访Fab 42厂建厂位址,称赞Fab 42厂将可生产部分地球上处理速度*快且效能*强大的电脑晶片,以及盛赞英特尔为美国企业制造业回流典范,并表示应停止奖励那些提供美国海外就业
三星与高通开始研发新移动芯片 S9或用上骁龙845
凤凰网科技 (0)据《韩国先驱报》北京时间4月24日报道,经济报刊《亚洲经济》称,三星电子及其芯片合作伙伴高通公司已经开始为下一代旗舰机Galaxy S9开发新移动芯片。新芯片极有可能被命名为骁龙845。在该芯片开发完成后,三星或台积电将开始制造这一芯片。 三星当前旗舰机Galaxy S8是首款采用高通*新骁龙835处理器的智能机。LG电子的G6等其它新手机也希望使用骁龙835,但由于供应受限未能使用上。骁龙835由三星制造,采用了10纳米芯片制造工艺。和之前的14纳米芯片相比,骁龙835的处理速度快出27%,节能30%。 “一款移动处理器的性能能够决定智能机的整体表现,后者现在具备了视频呼叫、视频录制、VR、AR等一系列功能,”业界消息称,“一段时间后,厂商在获得先进移动芯片上的竞争将加剧。”三星是全球*大存储芯片制造商,已在近期发布了使用**代10纳米工艺的新芯片。和**代10纳米芯片相比,**代芯片处理速度提升10%,节能15%。三星不予置评。
紫光赵伟国:2020年前赶上高通、联发科
DIGITIMES (0)大陆政府全力扶持的***半导体芯片大厂紫光集团,即便在过去一段时间海外收购交易屡屡碰壁,但仍不减该公司跻身为全球**芯片大厂的雄心壮志。在与日经新闻(Nikkei)的专访中,紫光集团董事长赵伟国有信心让该公司在2020年前追近全球前两大移动芯片供应商高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek);并将目标设在10年内跻身全球前五大存储器芯片制造商之列。 赵伟国强调,大陆要跟上全球半导体产业水准只是假以时日的问题,这可从过去10年大陆在电视面板市场的崛起窥见一二。他指出,台湾及南韩的芯片产业技术也是经过长期间发展才能与美国芯片厂一较高下,相信大陆也能够做得到。身为大陆芯片产业的代表人物之一,赵伟国表示紫光正专注于先进的3D NAND Flash存储器芯片研发,主要可用于包括智能手机、移动装置及其他连网装置等广泛领域。目前包括先进3D类的NAND Flash存储器芯片仍主要由包括三星电子(Samsung Electronics)、东芝(Toshiba)、西数电子(Western Digital)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)及英特尔(Intel)等非陆厂所生产
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4 2016年10月22日 星期六小米1个月内可能发布自有移动芯片
DIGITIMES (0)在当前全球智慧型手机产业中,目前仅苹果、三星电子及大陆华为拥有自主行动晶片技术,但*新据知情人士透露,大陆小米科技也目标要在1个月内发布自有“松果”行动处理器,若属实将成为华为之后大陆第2家采自有行动处理器生产智慧型手机的业者。根据报导,小米行动晶片技术是建立在大陆国营大唐电信的技术基础之上,虽然一直以来小米对自有行动处理器开发细节均守口如瓶,不过此前却已有消息传出小米可能在开发自主技术行动晶片。2014年11月一家与小米有关系、名为“松果电子”北京民营企业以人民币1.03亿元(约1,500万美元),向大唐电信子公司联芯科技收购行动处理器技术,两家业者并计划共同设计行动晶片。知情人士透露,北京松果电子为小米成立来自主开发智慧型手机晶片组的企业,据大陆政府监管文件指出,北京松果电子与小米签署一项股权质押协议。近来全球智慧型手机市场零组件供应紧俏,说明了智慧型手机制造商自主开发相关零组件的潜在优势,从小米传出自主开发行动处理器来看,似乎也显示小米在竞争激烈的大陆手机市场面临的成长处境,以及欲进军全球一线智慧型手机厂商行列的企图心。目前大陆企业正在强化开发自有技术的实力以在市场上做出差异化,
10nm才诞生就过时?台积电开始测试7nm移动芯片
凤凰科技 (0)凤凰科技讯 北京时间10月21日消息,据外媒报道,前几天,三星刚刚宣布开始量产10nm芯片,也许明年的三星Exynos 8895或骁龙830都能用上这项*新技术。不过,这一风头还没享受几天就被台积电给夺走了,这家芯片巨头表示它们已经获得了新思科技(Synopsys,为全球集成电路设计提供电子设计自动化软件工具的主导企业)的认证,即将开始测试7nm制程的移动芯片。 据悉,全新的7nm制程芯片在体积上将继续瘦身,可以为电池留出更多空间,同时其性能和功耗表现也会得到进一步提升。眼下,台积电已经掌握了超低电压生产技术,它们完全能胜任7nm芯片的生产。台积电市场营销负责人表示,与新思科技的合作意味着它们已经可以“开展7nm芯片的早期测试”了。虽然进展较为顺利,但7nm芯片在大规模量产之前肯定还需花时间打磨。台积电表示,7nm芯片的试产将定在明年**季度,这就意味着2018年我们就能用上搭载7nm芯片的设备了。台积电认为该芯片将主要瞄准高性能移动计算市场,如果一切顺利,那么苹果无疑会成为7nm芯片的大用户。此外,在与三星争夺苹果芯片订单的战斗中,台积电也将处于**地位。
台积电继续代工10nm海思麒麟970
财经新报 (0)根据媒体报导,从华为(HUAWEI)内部传出的消息表示,已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970(Kirin 970)开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为**款采用10纳米制程技术所生产的手机芯片,而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工,预计将可能在2017年底前问世。报导指出,针对竞争对手高通(Qualcomm),日前宣布新款移动芯片骁龙835(Snapdragon)将采用三星的10纳米先进制程技术,以及联发科的10核心曦力(Helio)X30移动芯片,也是采用台积电的10纳米制程技术之后,华为也将推出自己的10纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后,却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。而随着华为宣布移动芯片进入10纳米制程技术,也象征着移动芯片已经**进入10纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言,三星虽然*早宣布投入10纳米制程的量产,抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵,却是发展*稳定,预计将于2017年第1季正式推出,而首颗10纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于,半导体龙头英特尔(Intel)则*快要到2017年第3季之后才将
英特尔可穿戴设备或遇滑铁卢 被传事业部裁员
中国经营报 (0)英特尔可穿戴设备或遇滑铁卢 被传裁员吴俊捷不胫而走的裁员消息再次将芯片巨头英特尔推至风口浪尖。近日,外媒消息称,英特尔计划收缩可穿戴设备业务,甚至退出该领域,并将对涵盖该业务的NDG事业部进行大幅裁员。英特尔方面明确否认退出可穿戴设备领域,但对于人事调整的传闻则不予置评。在业内人士看来,作为可穿戴设备行业先行者的英特尔在该领域的表现并不出众。除了受可穿戴市场仍处初级阶段的发展现状制约外,可穿戴设备一度被视为是智能手机等移动终端的延伸,更强调芯片产品的低功耗,而这恰是英特尔的短板。如今的移动互联网浪潮下,ARM阵营掌握**话语权,英特尔似乎没有回旋余地。它选择跳过当下,直接在下一个路口布局,将物联网、数据中心作为撬动未来的支点。可穿戴设备或遇滑铁卢英特尔对于退出可穿戴市场予以明确否认,强调可穿戴市场是英特尔旗下战略投资机构英特尔投资的重点布局方向。但对于裁员传闻不予置评。在可穿戴设备尚未火爆的2013年,英特尔于当年9月成立了专注于该领域的NDG事业部。2014年3月,英特尔又一举收购了运动手表厂商Basis,并将其整合进NDG,这也被业内视为英特尔进军可穿戴市场的关键和标志。伴随英特尔
SK海力士斥巨资建厂 推动移动芯片发展
元器件交易网 (0)北京时间12月23日消息,为了满足不断增长的手机和计算机存储需求,韩国**大存储芯片制造商SK海力士公司将花费31.6万亿韩元(约合1826.32亿人民币)提高存储芯片的产量。SK海力士SK海力士是世界第三大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。作为苹果和索尼等国际知名大型企业的供应商,满足市场上日益增长的智能手机NAND闪存芯片需求,SK海力士于昨日宣布分别投资127.73亿和54.91亿元人民币在首尔清州和中国无锡建立新工厂,以提高芯片产量。截至今天上午,SK海力士在首尔的股价上涨了3.2%,至46450韩元。尽管SK海力士第三季度净收入下降43.1%,但芯片价格持续上涨,且需求大于供给。
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5 2016年08月17日 星期三三星发布14nm新入门级移动芯片Exynos7570 预计今年投入使用
互联网 (0)三星刚刚宣布开始正式量产旗下一款全新的移动处理器Exynos 7 Quad 7570。这款处理器采用了14nm工艺制造,专为入门级智能手机以及物联网设备打造。同时这也是**款集成Cat.4 LTE 2CA调制解调器的Exynos处理器,支持连接Wi-Fi、蓝牙、FM以及GNSS。根据三星介绍,这款Exynos 7570将让更多入门级产品的用户体验到14nm工艺的优势,同时与前任采用28nm工艺制造的产品相比,Exynos 7570体积缩小了20%,并且CPU性能提升20%,同时效率也提升了30%。这款芯片支持720p分辨率显示屏、支持1080p分辨率视频拍摄和播放,并且支持800像素以及1300万像素的前后摄像头配置。目前三星并未公布Exynos 7570处理器何时被使用在实际产品中,不过既然已经开始大批量生产,那么它很有可能在今年第三或者第四季度就与我们正式见面。
LG计划在英特尔工厂打造属于自己的移动芯片
cnbeta (0)据外媒报道,韩国手机制造商LG在很大程度都要依赖于高通,现在,它打算改变这种情况。据悉,该家公司计划在英特尔工厂生产属于自己的新一代移动芯片。三星作为LG其国内*大的竞争对手就有在自主研发芯片,另外在智能手机市场中,苹果和华为也都有属于自己的芯片设计。如此看来,手机厂商自主研发移动芯片将成为未来的趋势。此外,三星除了自行设计处理器之外,它还接手了苹果和高通的芯片生产订单,这使其成为了全球**的半导体公司之一。据悉,LG将利用英特尔定于明年推出的新一代10纳米制造技术来打造自己的移动芯片。目前还不清楚LG未来将会在哪些产品线上使用自家的芯片。理论上来说,该芯片可运用到LG旗下的智能手机和平板电脑中,当然一开始肯定非常受限。对于这一消息,LG方面并未立即作出回应。对于一家电子设备生产商来说,使用自主研发的芯片不仅能够降低成本而且还能带来其他许多优势。
A10芯片是信号 英特尔移动芯片地位真正威胁来自苹果
腾讯科技 (0)在棋局中,你经常会遇到这样的情况,自家兵强马壮,未损一卒,但败局却已成定数。这种情况在科技界也挺常见,而这次束手就擒的恐怕是不可一世的英特尔芯片军团,而宣告它们失败的则是全新的苹果A10 Fusion芯片。iPhone7虽然外观改变不大,但其内置的A10芯片在单核性能上已经悄悄超越了笔记本产品。也许这代名为Fusion(融合)的处理器正是一个信号,未来苹果很有可能**抛弃英特尔,在移动芯片界抢夺属于自己的王位。因此对英特尔来说,真正的威胁是苹果,而非已经丧失战斗力的amd。别先急着骂,我可没有说英特尔会在短时间内被苹果赶超。不过,新的威胁确实已经开始萌生,而这是过去英特尔从未经历过的,amd都未曾有过这样的底气。不服跑个分*新的Geekbench跑分显示,iPhone7取得了巨大的进步,其单核成绩甚至已经赶上英特尔的移动版CPU了。iPhone7上这块A10芯片已经轻松将安卓对手们抛在身后,从某些方面来看,它比Mac电脑的配置都豪华。一直以来,iPhone在跑分上都很弱,这点招来了无数的批评和嘲笑。新的跑分则是苹果的反击,它们正在加速前进,其核心正是移动平台。多年以来,英特尔都是X86
论国产化芯片出路 破“玻璃巨人之危”
维库电子市场网 (0)不久前,英特尔入股展讯,双方宣布“将联合开发基于英特尔架构和通信技术的手机解决方案”。ARM架构之外,中国手机芯片厂商又有了新选择。谈到中国集成电路产业,一个熟悉的词汇是“缺心少魂”—— 缺乏自主的芯片和操作系统。PC时代开始,“WIntel(Windows+Intel 缩称)”席卷全球,到移动互联时代,安卓、IOS+高通又控制了手机设备软硬件。过去十年,产业精英梦寐以求的“国产替代 Wintel”已成泡影。在移动芯片领域,中国似已初步建立起完整产业链,不过,如果ARM停止处理器架构的授权支持,中国芯片设计将失去研发基础,如果被外国拒绝引进先进生产线,中国芯片的制造工艺将止步于28nm。事实上,在处理器架构、关键设备制造上,中国至今仍未摆脱对国际厂商的高度依赖,依旧生活在ARM、英特尔体系下。“我国虽然是网络大国,但我们是一个穿着玻璃盔甲的巨人,玻璃盔甲看似强大,但不堪一击。”有评论认为。ARM“阴影”相比高通、Marvell、联发科,ARM在人员、资产规模上相差甚远,也不太为人所知。不过,正是这家不出众的公司,隐蔽地控制着全球芯片产业。目前,ARM生态系统包括1000多家合作伙伴。其
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6 2016年07月25日 星期一英特尔认怂牵手ARM 扩展移动芯片代工制造业务
达普芯片交易网 (0)据外媒报道,全球*大的芯片制造商英特尔周二宣布,该公司将从竞争对手ARM处获取授权技术,用于扩展自身的芯片代工业务。英特尔与ARM在周二旧金山召开的英特尔***论坛中正式宣布了这一消息。通过携手ARM,英特尔将能够使用公司*先进的10纳米芯片生产线,向第三方芯片公司代工制造通常用于智能手机当中的复杂移动芯片。作为全球*大的芯片制造商,英特尔当前的营收主要来自于PC处理器业务,但是在规模庞大、快速成长的移动处理器市场,英特尔却鲜有作为。目前,移动处理器制造商生产的移动处理器普遍采用了ARM的架构。在**执行官科再齐的带领下���英特尔正说服其他芯片制造商使用该公司的工厂来制造芯片。获得ARM的技术授权,能够让高通、苹果等公司把芯片制造业务外包给英特尔。PC市场的持续下滑以及服务器处理器业务增长的缓慢,迫使英特尔进入代工制造业务。虽然英特尔在科再齐的前任、保罗·欧德宁(Paul Otellini)执政时期就已推出了芯片外包业务,但是这家公司一直没有从一家大型客户手中获得过大规模的代工订单。不过这一切可能会出现改变。英特尔还宣布,韩国**大手机制造商LG电子,将使用该公司的代工厂制造10纳米工艺
短期难撼既有市场格局 “手机心脏”ARM将易主软银
中国经营报 (0)被视作是 “手机心脏”的英国芯片巨头ARM终于等到了它的“王子”——来自日本的软银。市场认为,为全球逾95%智能手机提供芯片架构的ARM联姻软银,对全球整个移动芯行业的冲击短期或有限。意欲在物联网、人工智能时代争得一席之地,是两者联姻的基础。 但软银自身负债累累,加上中途会不会出现其他潜在的竞购者,这也令这场联姻存在诸多变数。ARM易主软银:对移动芯片行业冲击有限7月18日,软银正式对外宣布,其将以243亿英镑的价格收购ARM,也就是说软银将为ARM股票每股支付现金17英镑,这比ARM 7月15日11.89英镑/股的收盘价溢价约43%。一时间,行业内一片沸腾。ARM这家看似名不经传的英国企业,背景有多显赫呢?公开资料显示,ARM 专门设计芯片IP,其商业模式是向其他硬件厂商授权技术。截止到 2015年,ARM累计授予1348 个芯片许可,基于ARM 架构的芯片全球出货量超过750亿片,全球85%的智能移动设备应用到ARM架构,智能手机领域超过95%。换而言之,世界上绝大多数的智能手机或平板电脑的生产,都离不开ARM。不像多数芯片厂商直接去生产芯片,ARM是通过制定芯片规则来生存,这种独
转型期的“阵痛” 英特尔净利锐减51%
达普芯片交易网 (0)分析人士认为,英特尔的困境主要在于PC行业的需求下降。除了出货量不可避免地减少之外,越来越多的公司从云计算服务商手里购买计算能力,放弃配备自有数据中心,使英特尔的核心业务受到了影响。PC和手机市场,对于各自的芯片厂商来说,可谓冰火两重天。7月20日,美国芯片巨头英特尔发布了截止到7月2日的2016财年**财季财报。报告显示,该公司在这一季度的营收为135亿美元,同比增长3%;按美国通用会计准则计(GAAP),净利润为13亿美元,同比下滑51%。由于PC市场不景气,英特尔在三个月前宣布将裁员1.2万人,约占公司员工总数的11%。此外,公司将业务重心由PC市场向云计算和物联网领域转移。为此,该公司花费了近14亿美元重组费用。反观手机市场,高通公司的日子似乎要好过得多。在第三财季,高通净利润环比上一季度增长了22%,达到14.4亿美元。除了归功于**芯片销量上升之外,主要原因还在于高通向许多中国OEM厂商进行了技术授权。毋庸置疑,移动领域具备更大的发展前景,英特尔也并非不想涉足。只不过,从PC到移动互联再到智能互联,是完全不同的形态,英特尔想要适应变化,也必然要付出代价。对于今后在移动领域的
英特尔与ARM达成新的授权协议:未来将生产ARM芯片
新浪科技 (0)今天在旧金山召开的英特尔全球***论坛(IDF),英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品,包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注。英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片。这意味着,英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂,包括10纳米工艺的生产线,用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外,英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主,但在移动设备时代,英特尔却远远落在了ARM的后面。目前全球绝大部分智能手机的处理器都是基于ARM的设计,ARM芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%,相关出货量突破了30亿部。英特尔虽然也发布自己的移动芯片,但由于兼容、功耗等问题,近年来发展缓慢。不过,ARM自己并不生产芯片,而是收取芯片授权费。去年总营收约为15亿美元。上个月,日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM,孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展
英特尔牵手竞争对手ARM 为其代工移动芯片
达普芯片交易网 (0)8月17日消息,据国外媒体报道,英特尔已经同曾经的竞争对手ARM达成协议,英特尔未来将生产ARM设计的芯片。英特尔已在旧金山召开的英特尔全球***论坛(IDF)上公布了这一消息,在获得ARM的授权协议后,英特尔将向第三方开放自家的芯片工厂,包括10纳米工艺的生产线,用于生产ARM技术的芯片。与ARM的协议也包括为LG、Netronome和展讯生产芯片。ARM设计团队Will Abbey高管表示,“与英特尔达成协议意义重大,英特尔在未来将为苹果、高通、英伟达等公司生产ARM设计的64为芯片。”在获得ARM的授权之后,英特尔将有机会为苹果生产A系列芯片,这对目前垄断了苹果A系列芯片生产的三星和台积电都将产生影响。英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主,但在移动设备时代,英特尔却进展缓慢,而在PC需求放缓的情况下,英特尔也急需在移动领域找到突破口。外界认为,与ARM达成协议,也意味着英特尔开始转变策略,对合作持开放态度。ARM并不生产芯片,但其设计的芯片在全球智能手机上应用广泛,日本软银在今年7月更是不惜砸下234亿英镑,高价将其收入囊中。