以RealSense 3D感测镜头R200为例，元件体积不大，仅10公分长、0.95公分宽，厚度是0.6公分，本身相当薄。它具有影像处理晶片与3种摄影镜头，可提供 RGB（彩色）、立体红外线图以产生深度，并借助红外线雷射投影机进行3D扫描，提供场景感知与增强摄影的能力。它的适用距离比F200（0.2公尺～1公尺）较远，近距离是0.5公尺到3.5公尺，远距离可达10公尺。

随着RealSense感测技术的应用范围扩大，Intel也自主设计了专用的3D摄影镜头元件。2014年时，RealSense 3D摄影机依型态可分成两种版本，一种是可单独贩售外接式的Creative F200的深度感应器。另一种是随着笔记型电脑、AIO等设备出货的F200元件。

基本上，RealSensen 3D摄影机，具有3个镜头，包括传统镜头、红外线镜头和红外线雷射投影机，因此能侦测摄影机前方物体反射的红外线，推断深度。另一方面，将这些视觉数据资料结合支援RealSense的软体，便可藉由追踪动作机制，建立隔空操作、免触控的介面，对手势、表情做出回应。

随着RealSense技术的发展，2015年Intel开始陆续推出更多摄影镜头元件，像是R200、SR300与ZR300等产品。

基本上，这些RealSense镜头有不同的特性，像是F200的3D摄影镜头，支援的感测距离较短，约20公分～1公尺，对于笔电等产品来说，通常是采取前镜头的配置方式。在去年8月时，我们看到市面上已有10多款产品支援，各大笔电厂商都有推相关机种。

后来Intel又推出远距离拍摄的R200 3D摄影镜头，支援的感测距离较长──近距离范围约0.5公尺到3.5公尺，远距离范围可达10公尺，而应用在笔电、平板产品时，通常是后镜头的配置方式。*近将会有一批新产品，搭载这款新型R200的RealSense镜头，像是2015年11月发布的HP Spectre X2，其他还有像是宏碁Switch S12、联想Idea Miix 700与NEC LaVie Hybrid Zero11。

其他还包括SR300、ZR300，虽然Intel尚未正式公布规格细节，不过这次CES期间展示的产品中，就有使用这些新型号摄影镜头的产品亮相，像是DAQRI智慧头盔、以及Razer Stargazer视讯摄影机，采用的是SR300摄影镜头，而Segway Robot机器人采用的是ZR300摄影镜头。

综合来说，Intel基于新一代个人运算平台，已经准备好提供人机互动应用，因为RealSense让个人电脑能有更自然、拟真与易用的使用体验，只要有支援这项技术的硬体设备，以及应用软体，就能快速达到这样的理想。

像是在视讯通话、影像直播的情境中，使用者可以消除头像之外的背景，或是以手势操控互动式游戏，或者是在游戏时透过3D扫描真人头像，让虚拟脚色能与玩家更契合。而结合微软Windows Hello功能后，也能提供更**的脸部解锁功能，只有立体的脸型才可以解锁成功，不像之前的脸部辨识技术，用平面照片就可以破解。

现在，Intel期盼让更多设备都能用到RealSense技术，而物联网就是其中一个目标市场，他们也很积极朝此目标发展，并不断与各产业合作。虽然，RealSense目前还不是很普及的技术，但也已经能够实际应用在不同产品、情境之中。

搭载Intel RealSense 3D摄影镜头笔电日益增多

产品名称 HP Spectre X2

上市日期 2016年上半

建议售价 未定

RealSense镜头模组 R200

产品名称 联想Idea Miix 700

上市日期 2015年12月

建议售价 32,900元起

RealSense镜头模组 R200（选）