虽然Galaxy S7系列新机要等到3月11日才会在全球市场开放销售，不过由于三星目前已经开始陆续向通路厂商供货，因此稍早也有实机拆解内容释出，其中确认机身内部确实透过冷却导热管协助驱热，而设计方式其实与去年Sony所推出的Xperia Z5系列，或是微软推出的Lumia 950系列机种十分相似。
此次在三星推出的旗舰新机Galaxy S7系列中，较特殊的设计就是在系列机种首度导入水冷系统，藉此让处理器热度可被控制，不致于因为过热影响效能运作。而稍早由俄罗斯网站所释出影像，显示在Galaxy S7系列所采用的水冷系统，其实与去年在Sony Xperia Z5系列，或是微软Lumia 950系列所采用设计相似，均透过冷却热导管将处理器表面废热带离，藉此达成驱热效果。
而在目前手机设计厚度越来越薄，处理器效能越来越高情况下，手机厂商往往陷入设计抉择两难，因此藉由导热管、负压抽热等方式改善手机内部驱热空间不足，导致处理器散发废热影响运作效能的情况，似乎将成为目前市场主流解决方案。
相比前年推出的Galaxy S5所使主机板，此次Galaxy S7系列因处理器制程缩减、储存元件改用UFS 2.0等，几乎让原本占用体积进一步减少，也因此能在更薄机身内放入更具效能运作元件。
三星目前预计在3月11日于全球市场开放销售Galaxy S7系列，同时也确定在3月23日于美国等地区展开预购，其中也包含以家赠Gear VR头戴式虚拟实境显示器吸引消费市场的预购方案。至于台湾地区也确定将在3月5日于台北101举办实机展示活动，同时预期将会在首波上市地区名单内。
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