ARM今天宣布对其DesignStart项目进行升级，加入ARM Cortex-M3处理器及相关IP子系统，帮助***以更简单、更快速、更低风险的途径实现定制化SoC。

  自2010年起，ARM DesignStart提供给用户快速获得ARM IP的途径。两年前，ARM宣布通过DesignStart项目开放Cortex-M0系统，这也开启了新的一波超高能效定制化SoC的开发热潮。因为DesignStart，数以百计的嵌入式设计***、初创企业以及OEM厂商成为ARM生态系统的新成员。他们所研发的定制化SoC设计为众多不同的IoT和互联设备带来了嵌入式智能。ARM一贯重视来自各方的反馈并一直专注于提供更好的产品和服务。今天，ARM再次对DesignStart项目进行升级，为希望设计定制化SoC的***们铺平通往成功之路，帮助**者以*小的风险将产品推向市场，将创意变为现实。

  增强版DesignStart：*快、*低成本、*低风险的通向嵌入式SoC成功之路

  为了让IoT和智能、互联解决方案***更方便地获取嵌入式处理技术，ARM对DesignStart项目进行了多项改进，使得用户能够通过该项目以*快的方式进行定制化SoC的设计、评估，并使产品尽快进入市场。

  增强版DesignStart项目提供：

  加入Cortex-M3，这也是ARM Cortex-M系列中*成功的一款处理器

  继续提供Cortex-M0，满足*广范围的智能嵌入式应用的需求

  取消预付授权或者评估费用，改以产品成功量产出货后才收取版税的模式运作，降低开发风险。即时的免费下载，可用于评估和原型开发。通过一个简单的可下载授权，即可在项目商业开发初期，应用定制化CPU进行设计

  通过在线获取ARM CoreLink SDK-100(一个已获证实的子系统和系统IP解决方案)大幅缩短产品上市时间

  借助CoreLink SSE-050子系统和已获验证的对mbed OS的支持，带来10倍的开发效率提升，并进一步确保具有*高可管理性、可扩展性以及**性的IoT产品

  来自ARM以及ARM认证的设计公司合作伙伴的设计辅助服务，使得那些“仅仅需要一个芯片”的公司也能够从定制化SoC获益

  继续提供数以千计的物理IP库，实现*快、*高效的芯片实施

  Cortex-M0和Cortex-M3的合计出货量已经超过200亿，其中有一半的出货是在过去几年完成的。它们的通用性以及极小的尺寸和低功耗是它们广受欢迎的重要原因，并促成了许多使用更小电池、自我能源采集的应用。例如，Cortex-M0能够用于只有头发丝大小的应用。欲了解更多基于这两款处理器的**实例，请访问我们的ARM**中心网页。

  实现一万亿IoT设备的智能化与差异化

  在去年秋季的ARM TechCon上，软银集团主席暨总裁孙正义先生阐述了为什么软银收购了ARM以及ARM在其“全球一万亿互联设备”这一愿景中所扮演的角色。要实现这一愿景，需要嵌入式智能能够在一个公共平台上非常便于获取并且具有很好的成本效益。

  为实现这一愿景，定制化SoC必不可缺。定制化SoC能够降低复杂程度和成本，提高差异化和效率，并简化供应链。Tirias Research在其*新发表的白皮书中强调，定制化SoC可以给OEM厂商带来的顶线增长以及净利润方面的优势，并指出“ASIC可能能够为产品加入更多的性能，并打开销路。而通过减小电路板尺寸和减少昂贵的分立元件的数量则能够提高净利润。”

  很多ARM合作伙伴已经通过定制化SoC获益匪浅。例如，S3 Group开发了一个基于ARM的定制化SoC用于工业控制方面，功耗降低70%，部件成本降低80%，PCB板尺寸降低75%。

  但是，真正开启这些定制化SoC潜能并且加速其上市时间的，是大量已经可用于基于ARM的平台的软件和中间件。此外，还有非常容易获取的开源支持、工具以及欣欣向荣的生态系统，为解决方案注入更多价值。