3月5日消息，德州仪器 (TI) 为庆祝具有**性突破的 TI InstaSPIN™-FOC（磁场定向控制）电机控制技术推出一周年，宣布推出一些令人振奋的全新升级。InstaSPIN-FOC 突破性电机技术一直帮助电机控制系统设计人员在几分钟内识别、调节和**控制（通过不断变化的速度和负载）任何类型的三相位同步或异步电机。它无需机械转子传感器，不仅可降低系统成本，而且还可使用 TI 无传感器观察软件 FAST™（通量、角度、速度与扭矩）算法提高工作效率与可靠性，该算法嵌入在部分 TI 32 位 C2000 Piccolo™ 微控制器 (MCU) 的只读存储器 (ROM) 中。

TI InstaSPIN 电机技术市场营销经理 Chris Clearman 表示：“客户对 InstaSPIN 的反应非常好。看到工程师在几分钟内从将信将疑转变为着迷、欣喜若狂，这真是一种奇妙的感觉。知道我们这项技术开发*终将为如此之多不同应用的电机实现*佳控制，我们的团队深感自豪。”

设计人员使用 InstaSPIN 技术将获得各种优势，包括：

•节省数月的设计时间；

•实现接近编码器的性能；

•可适应所有三相位电机；

•通过离线电机调试进行识别与调节；

•消除其它无传感器技术的启动挑战；

•支持*高效率的电机尺寸；

•使用 PowerWarp™ 模式实现感应电机的大量节能；

•使用 MotorWare™ 软件基础架构进行快速评估开发；

•适用于各种应用，点击这里了解详情。

InstaSPIN™ 解决方案一年来不断发展，持续添加新特性

*新版的*重要更新支持现有硅芯片及电机套件，是异步感应电机的更稳健电机参数解决方案。欲查看过去新增特性的完整时间表并预先了解即将添加的新特性，敬请点击这里。

客户采用 TI InstaSPIN-FOC 技术的情况

Contronics 的 Frank Bakker 表示：“支持 InstaSPIN-FOC 的电机控制器 CoMoCo 可检测并校准任何所连接电机的控制。对于通风而言，它可提供持续的气流，而不是 RPM 控制，不但不受压力变化的影响，而且无需任何传感器。对于传送带来说，它可提供即时自身感应节能特性。祝贺 TI 推出如此神奇的技术，其可为所有应用提供令人惊叹的节能技术。” 。

De Hoeve 的 Hans Verhoeven 表示：“CoMoCo 大幅降低了我们公司的能量预算。如果在这方面不进行投资，那么您简直就是在烧毁您的预算，这真是太遗憾了。祝贺**者，搭配 InstaSPIN-FOC 与 PowerWarp 的 CoMoCo 在无传感器或机械膈膜的情况下，工作非常**。”

e-Traction 的 Geert Kwintenberg 表示：“e-Traction 采用 InstaSPIN-FOC 取得的*新成就是我们 e-Busz 项目的启动发电机。鹿特丹日常运行的这些系列混合动力巴士符合这里无排放特殊区内的全电力运行要求。在该区域外，InstaSPIN-FOC 控制的电机可用来启动柴油机引擎，然后作为发电器给电池充电。有了 InstaSPIN-FOC，我们才能以*小的工程设计工作量实现这一解决方案，与我们的竞争对手相比，可产生一个免维护的高效、静音、快速启动解决方案。”

Gazelle 的 Erwin van Norel 表示：“InstaSPIN-FOC 可实现对电机的极快速启动与运行，无需各种电机换向技术知识。所需的工作量极少，因此电机控制能满足各种不同类型的电机需求。”

低成本评估开发及其供货情况

设计人员可使用低成本工具启动对 TI InstaSPIN 技术的评估与开发。作为特别生日促销的一个环节，设计人员可通过参与在线调查赢取一款支持 C2000 InstaSPIN 的工具。这些工具包括：基于 50V/3.5ADRV8312 (DRV8312-69M-KIT) 的 24V/10AInstaSPINLaunchPad 与 DRV8301 BoosterPack 捆绑包 (LAUNCH-F28027F-BOOST-DRV8301)、60V/40A DRV8301 (DRV8301-69M-KIT) 以及 350V/10A 高电压套件 (TMDSHVMTRINSPIN)。两款 controlCARD 现已开始以两种形式供货：独立形式（TMDSCNCD28069MISO 与 TMDSCNCD28027F），或包含在电压为 6~350V、电流高达 40 安培的兼容型电机套件中。2014 年将推出多款*新 C2000 LaunchPad、controlCARD 以及电机套件。

供货情况

TI InstaSPIN-FOC 与 InstaSPIN-MOTION 现已开始供货，其能够与 TI 各种 C2000™ Piccolo™ MCU 配合使用。

**是 TI MCU 的核心

TI 始终致力于在**工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ ** MCU 丰富其超过 20 年的 MCU **经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。