本文为作者整理材料编辑而成，紧扣当下中国半导体的热点话题，原文中半导体产业观察的资料和图片版权归对方所有，谢谢！
中国拥有世界上*庞大的本土市场。中国是全球电子产品制造的主要基地，存储芯片需求量巨大。长江存储董事长赵伟国找坦言，竞争的核心，还是把产品性能、价格做得足够好。另一方面，紫光集团旗下的展讯、新华三等企业，形成了相关产业链条，本身也有能力消化一些市场，可以帮助长江存储的早期产品进入市场演练。
长江存储准备进军存储芯片的起点不低，投产后将直接生产3D NAND闪存。目前，三星的V-NAND闪存，堆栈层数从之前的24层提高到了48层。中国由于庞大的市场需求，芯片进口额连年攀升。
长江存储真的能实现弯道超车吗？用赵伟国的话是：前路是光明的，道路是曲折的。笔者看到半导体产业观察*新翻译的一篇国外对中国半导体的产业分析，和大家一起分享一下。
在*新发布的《The McClean Report》上，对中国IC产业的发展做了三个阶段的分析。从对阶段三的分析，我们可以看到中国自2014年推行半导体建设以来面对的一些成功和挫折。
根据中国政府的设想，他们不但想在IC器件上实现自给自足，其更长远的而目标是到了2025年，其IC的自给率会提升到40%，而到了2025年，这个数字会上升到70%。但我们认为这种想法过于天真。由于缺乏相关的技术、材料，中国的IC建设将会困难重重。
举个例子，在20世纪80年代，美国政府尝试去确保**用途IC生产过程涉及的晶圆制造、封装材料和半导体设备中的每一项都应该有美国本土的供应商。这是30多年前的事情，当时的IC制造比现在简单得多，但*终因为很难覆盖生产的方方面面，因此整个计划*后告终了。
我们也明白到，中国制造2025成功的关键在于资金和技术。但我们认为在这些领域，中国很难获得他们所预想的成功。详细分析，资金不会是问题，因为中国政府推行了一个200亿美元的基金去推动IC产业的建设，另外还有近千亿美元的地方和私募基金的支持。这些钱足以支持中国建设至少十家高容量的300mm IC制造fab。另外我们也应该看到，由于中国的长期半导体建设计划，相关的设备公司在未来的数年将会从中收益。
12下一页全文本文导航第 1 页：技术or人才 中国半导体崛起有哪些现实困难？第 2 页：中国芯片制造面临技术壁垒
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