行动充电晶片规格大跃进。大尺寸智慧型手机当道，使得消费者对快速充电的需求日益攀升；瞄准此一商机，盛群推出首款同时支援USB BC1.2、高通(Qualcomm)快速充电2.0、联发科Pump Express Plus，以及苹果(Apple)快充等四种规格的系统单晶片(SoC)，可较现今采用分散式晶片的设计，降低近40%的物料清单成本。
盛群总经理高国栋表示，该公司日前已率先业界推出首款快速充电SoC，并通过UL的高通快速充电2.0(Quick Charge 2.0, QC 2.0)认证，未来只要透过软体更新即可进一步支援近期才刚发布的*新版快速充电3.0规格。
据了解，现今市场上的行动电源快速充电解决方案，多半是采分离式晶片设计，通常系使用一颗充电晶片、一颗放电晶片，以及一颗通讯晶片(或称快充鉴别晶片，用以辨识待充装置所支援的快充标准规格)；而盛群所开发的HT45FH4N为行动电源专用微控制器(MCU)，整合充电管理、放电管理、电量显示与QC 2.0快充标准通讯协议等功能，实现SoC架构。
盛群产品二处/产品三部专案副理廖智民进一步指出，HT45FH4N不仅已取得高通QC 2.0认证，亦可支援联发科Pump Express Plus、USB BC 1.2及苹果快充等技术，是业界首款同时支援四种主流快充技术的晶片方案，可较其他只支援单一或两种规格的快充方案，具备更高的性价比。
廖智民透露，盛群目前已着手研发新款HT45FH5N晶片方案，将进一步支援高通QC 3.0快充标准，预计*快在今年12月即可正式对外发布。
除强推快速充电方案外，盛群在其年度产品发布记者会上也展示供电功率10～15瓦的无线充电晶片方案；该方案系遵循无线充电联盟(WPC)Qi 1.1.2的标准，故支援5瓦充电功率，但透过盛群自有的技术可实现10～15瓦的充电效能。
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