根据Bagalkotkar的定义，物联网装置价格应近乎免费，电池续航力可达数年以上，并具备全球连线能力。一年多前，Synapse Design曾试图在这个定义下寻求一个新的晶片解决方案，希望以不到5美元的成本打造出耗电小于100微安培的成品。
Bagalkotkar指出，物联网装置需要追踪位置，温度、压力与其他资料，因此模组越细微化越好。Synapse Design于是打造出了由感应器、modem ASIC与RF ASIC组成的全LTE的晶片组。设计上*困难的部分在于，该晶片需同时满足超低功耗以及高使用频率的需求。
在modem ASIC方面，*大挑战在于待命状态下，需将电力损耗降到*低。Bagalkotkar指出LTE讯号的处理与协定叠(Protocol Stack)需要300MHZ以上的时脉，因此modem ASIC需能在启动状态下支援高CPU MIPS。此外，低执行延迟以及动态功率*小化，也都是必须达成的目标。
Synapse Design试图从40奈米LP、28奈米Bulk与28奈米FD-SOI等技术中，找出能达成目标的选项。Bagalkotkar表示，虽然40奈米LP光罩成本极低，却无法提供足够的动态功率满足物联网装置对于效能的需求。此外，电源电压(VDD)的范围限制，以及晶体尺寸过大，都是40奈米LP的缺点。
在考量各种技术的优劣后，Synapse Design*后选择了28奈米FD-SOI技术。28奈米FD-SOI能够满足高效能、小晶体、低动态功率、低待机功耗等需求，其电源电压范围也较其他技术广。**的缺点就是，目前市场上还没出现任何以FD-SOI技术为基础的产品。
Synapse Design与意法半导体(STMicroelectronics) 合作，采用三星电子(Samsung Electronics)28奈米FD-SOI制程的基频modem ASIC。其RF ASIC则采用台积电的65奈米制程。
而Synapse Design的物联网晶片组是针对M2M装置打造，并使用LTE CAT 3 Release 9通讯标准，可望将感应器收集到的资料直接存入云端。
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