2019年的联网穿戴式装置的数量将超过5亿，这代表一个数量非常庞大的用户群体，他们偏好使用比信用卡或手机更自然顺手的**行动终端支付方式来进行消费活动。意法半导体新推出的开发生态系统有助于产品设计工程师，在穿戴式装置内整合对支付、购票、数位门禁及会员卡(loyalty-card)等支援功能，利用主微控制器及硬体**单元提供强大的保护功能，以阻挡恶意程式攻击。
新生态系统为设计工程师提供了在STM32微控制器上开发行动支付应用所需的全部组件和工具，不仅可以从意法半导体的**单元产品组合中选择合适的产品，也可增加奥地利微电子(ams)的NFC天线讯号增强技术。ams是一家高性能类比晶片及感测器供应商，为开发人员提供*适合穿戴式装置的超小尺寸NFC天线，意法半导体与ams于2015年初携手推出的行动支付参考设计成功地整合了超小天线。
新开发生态系统提供一个扩展板及一整套软体工具。扩展板上有意法半导体的ST31**微控制器或整合**微控制器及NFC控制器的ST54系统级封装(SiP)、可拆除的NFC天线。基于ST31的设计非常适合支援信用卡功能的VIP***应用，例如智慧手环，而ST54支援OEM NFC行动支付终端产品。
两款扩展板均提供市场上*常见的Arduino连接器，与STM32 Nucleo微控制器开发环境相容，拥有各种X-Nucleo电路板，可简化新增功能的整合，例如Bluetooth模组或指纹辨识功能。两款产品符合NFC标准，均获得EMVCo (Europay、Mastercard、Visa)和 CC-EAL5+ (Common Criteria Level 5+)**证书。
意法半导体软体开发工具提供非常齐全的软体选项，可以管理**单元，建立低功耗蓝牙、I2C、SPI、USB介面连接，可执行控制及配置功能，及更新NFC控制器韧体。该软体套件还包括一个BLE应用程式介面(API)，使用STM32 BLE软体堆叠在一个如智慧型手机一样的遥控产品上直接开启电子钱包应用并与**支付应用连接。
此外，开发工具套件还包括实时性能及微控制器资源利用率*佳化的NFC协议堆叠，例如*大幅度地降低随机存取(RAM)和快闪记忆体(Flash)占用空间。该协议堆叠是一段可执行代码，可执行在ARM Cortex-M STM32微控制器上，不论再性能、价格、封装、功能及功耗上，均提供设计人员更多的选择。
该软体开发工具所支援的产品均已量产，可以透过意法半导体各种销售通路订购，也可以向ams 订购天线讯号增强器晶片(antenna-booster ICs)。
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