横跨多重电子应用领域、全球**的半导体供应商、全球*大的加速度计供应商[2]意法半导体
• 9个用户可选输出数据速率
• 关机、省电和正常三种工作模式
• SPI和I2C数字输出协议
• 内部自检
• 防撞能力高达10,000g
• 温度范围-40°C … +105°
AIS3624DQ采用QFN 24L (4x4x1.8 mm3)封装,目前只提供工程测试样片。预计将在2014年第四季度实现量产。
[1] 来源:IHS iSuppli – Q3 2013 MEMS Market Tracker