苹果iWatch即将在2014年发布，在穿戴装置正当红的现在，iWatch的功能与规格已成为各家竞争对手及产业链人士所高度关注的明星产品。虽然由广达旗下持股逾40%的鼎天，负责主要代工iWatch的消息早已不胫而走，但苹果保密防谍的工作确实到家。
据了解，除大家已知的弯曲荧幕外，iWatch内部核心芯片是采用**的整合方式，利用3D堆栈的方式来整合所有芯片，并包装成单芯片模式，目的就是不让外界及代工厂轻易看出内部核心芯片的组成分子，持续保持iWatch附加功能及应用的核心机密。
国外移动通讯芯片大厂表示，从目前现有穿戴装置所采用的芯片解决方案来看，无线连结芯片、电源管理IC及微控制器(MCU)，**是三大核心芯片。其中无线连结芯片主要负责与外界沟通、传递资讯及声音；电源管理IC则一肩扛起电池容量及使用时间拉长的重要使命；而微控制器当然负责交通管理功能。这三颗核心芯片在短期不易整合成单芯片解决方案下，SIP(System in package)的封装方式，或利用模组整合的动作，较容易被穿戴装置客户所采用，以便降低终端成品的厚度并长保电池容量。
不过，向来标新立异的苹果，肯定不打算拾人牙慧，尤其在iWatch已经有点落后竞争对手推出的这时刻。产业界人士指出，iWatch内部芯片似乎是采用*新3D堆栈的封装方式，从外面看似一颗单芯片，但实际上却是把一些核心芯片完全密封在单芯片封装模式内部。这样的设计方式，除了可大幅减少不必要的电流消耗，达成高省电性要求外，也让iWatch的机构设计可以朝*轻、薄、短、小的方式来发展，而更重要的是，有心探听iWatch的消息人士，也只能如盲人摸象般的猜测iWatch内部芯片究竟如何组成。
台系IC设计者表示，从目前主流穿戴装置内部芯片的组成结构来看，GPS及蓝牙等无线连结功能必定存在；至于微控制器及传感IC，亦在穿戴装置不断强调酷炫功能的现在，也越来越常见；电源管理IC则因一手掌控电流命脉，所以也多独立存在。虽然iWatch肯定有些不一样的设计，但核心芯片解决方案应该是大同小异，据了解，iWatch内部的蓝牙芯片主要是采用蓝牙DLE规格，以达到*佳省电性的要求，至于GPS功能是否已被蓝牙BLE所整合成单芯片，目前并未有确切答案。由于苹果本身芯片研发团队早已拥有一些无线连结芯片的开发经验及IP，加上微控制器本身的设计难度不高，市场预期，除电源管理IC非得假借他人之手设计，及GPS芯片因牵扯全球基地台网路，需有高度相容及相识经验外，其余芯片由苹果自己操刀的机会颇高。
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