龚志伟指出，现时中国是*大的电子消费品市场，同时也是*大电子生产服务基地，所以中国顺其自然就出现大型IC产业，现时已有足够人才和设计方面支持，由后端组装工序进一步发展先进的IC产业。他指上世纪90年代电脑生产的产业链都在台湾，但在手机年代产业链已经移入中国，未来5年都是循这个方向发展，对公司而言是契机。
新工厂产能利用率冀达100%
除中国IC市场以外，中芯于6月公布收购意大利IC圆晶代工厂LFoundry 70%的股权，在以往消费及通讯市场外，开拓汽车及工业用晶片的业务。龚志伟指汽车电子市场将会是高增长市场，汽车使用越来越多电子部件，例如智能电话接入汽车所需部件、无人驾驶技术所需的感应器等。此外，在工业3.0时代，工厂自动化需要大量感应器和镜头帮助工厂延长生产时间。目前新工厂的产能利用率只是60%，他希望在8月合并后的18个月内提升到达100%的目标。若利用率达100%，新工厂所带来的收入会由每年2亿美元提升至超过2.5亿美元。
研发技术方面，龚志伟指中芯投入不少资源在知识产权（IP），为客户提供部分产品设计，有助保留客户。现时很多内地客户未有能力设计产品所有部分，需要代工厂协助。中芯提供一些设计模组，客户提供产品核心部分便可以生产。这样对客户而言可以节省时间；而对中芯而言，客户如转换代工公司需要重新设计和认证，令客户更依赖中芯服务。
集中核心业务 无意拓上下游
中芯在2011年投入研究与开发费用1.14亿美元，至2015年已投入2.72亿美元，占公司收入比例12%；而使用中芯IP生产的晶圆出货占总体出货由2011年的53%升至2015年的78%。不过龚志伟表示目前会集中在核心业务，无意向上下游行业扩张。
下半年产品价格将保持平稳
有消息指，联电及力晶未来都会在大陆设厂，加入12寸晶圆市场，龚志伟认为其他晶圆代工厂“就算不去大陆都会去其他地方”，因此不担心会构成竞争。又表示，旗下产品以服务等因素取胜，料不会加入减价战抢市场，下半年产品价格将保持平稳。
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