BGM12x Blue Gecko SiP模组采用小巧的6.5mm x 6.5mm封装，使开发人员能够将PCB电路板面积(包括天线间隙)缩小至51mm^2，进而小型化IoT装置设计。超小型高性能Bluetooth模组之应用领域包括运动和健身穿戴式装置、智慧手表、个人医疗装置、无线感测器节点和其他设计受空间限制的连网装置。
BGM12x模组基于Silicon Labs的Blue Gecko无线SoC，提供全功能的Bluetooth连接解决方案，包含ARMR Cortex-M4处理器、高输出Bluetooth功率放大器、高效率内建天线、外部天线选项、振荡器和被动元件，以及可靠**的Bluetooth 4.2协定堆叠和**的开发工具。BGM12x模组的SiP高度整合方案使开发人员无需担忧RF系统工程、协定选择和天线设计的复杂性，而能更专注于*终的应用设计。因模组尺寸极小，使其适用于空间受限的电池供电之应用，包括低成本的双层PCB设计。
如同Silicon Labs的其他Blue Gecko模组，BGM12x模组提供开发人员从开始的模组化设计弹性，之后可藉由*小幅度的系统重新设计及所有软体的可重覆使用转换至Blue Gecko SoC。Blue Gecko SoC并采用超小的(3.3 mm x 3.14 mm x 0.52 mm)晶圆级晶片尺寸封装(WLCSP)协助开发人员进一步小型化穿戴式设计和其他具备Bluetooth功能的IoT产品。
BGM12x模组经预先认证以用于全球各大主要市场，对于***而言，不但显着降低开发成本，同时也大幅减少为符合RF通讯协议相容的所需作业。所有应用代码都可在BGM12x模组上运行，无需外部MCU，这有助于降低系统成本、电路板面积，并加快上市时间。此外，蓝牙低功耗应用设定文件和范例也有助于简化开发。
BGM12x Blue Gecko模组和WLCSP SoC产品由相同的软体架构所支援，而此软体架构即针对Silicon Labs广受欢迎的BGM11x模组和采用QFN封装的EFR32BG SoC而开发。Silicon Labs的无线软体发展套件(SDK)为开发人员提供开发弹性，可以使用外部主机、或透过易于使用的Bluegiga BGScript指令码语言或ANSI C程式设计语言实现完全的独立运行。Silicon Labs的Bluetooth SDK已升级并且支援新Bluetooth 4.2功能，例如其中用于更**的Bluetooth连接的LE**绑定、用于提高输送量的LE封包扩展、以及用于多个同时存在中央和周边功能的LE双拓扑。
BGM12x模组拥有涵盖3dBm(BGM123)至8dBm(BGM121)的不同发射输出功率选项，以支援不同范围要求的连网装置应用。BGM12x Blue Gecko模组已经量产且可提供样品。
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