矽品指出，日月光宣称全球半导体产业因终端产品销售动能不足成长停滞，整合硅品可掌握未来5年400至500亿美元的SiP及模组市场新蓝海，这是不切实际的夸大说法，依照日月光公告推估目前SiP相关年度营收约20亿美金，看不出5年内可成长4至5倍的依据，即使增加订单，也无法弥补日月光已承认併硅品必然产生的转单损失，更无法抚平台湾整体封测产业及上下游业者的影响与衝击，只是日月光为掩饰恶意併购负面影响藉口。

矽品表示，熟悉SiP及模组市场专家皆知，SiP分低阶、高阶产品，低阶主要使用技术为EMS业者使用的表面黏著技术，技术门槛低，同时材料佔生产费用之比例极高，为低毛利之产品，且竞争者众，包含日本Murata等近期中国大陆业者加入强烈竞争，将更进一步压缩毛利率空间，已渐成红海市场。

矽品指出，日月光SiP绝大部分在大陆生产，对台湾产业发展、就业机会助益不大，即使稍有成长也无法弥补日硅合导致台湾整体封测产业及总体IC产业的损失。

而高阶(高单价/高毛利) SiP及模组市场，如双镜头相机模组，矽品认为，并非有封测技术就可以完成，过程还牵涉到光学设计、测试、镜头、微型马达、软板、系统整合等能力，在这些领域中，封测厂包括日月光的能力都远落后于鸿海、光宝及众多光学模组厂等竞争对手，更无法与Sony及Sharp等公司相互匹敌；日月光法说会时也自承在感测(sensor)、光学(optics)、系统整合(heterogeneous integration)等技术上还需要加强。

由此可见，矽品认为，要掌握这SiP高阶产品这类市场时，仍有相当高难度的技术挑战，也不可能如日月光所宣称的，与硅品合併就能迅速取得大量的SiP及模组订单并增加人力，来弥补日月光併硅品高客户重叠率所产生的转单损失。

矽品同时指出，SiP技术发展需要零件、材料及设备厂商的配合，SiP厂*大的挑战就在于是否能降低零件及材料成本，部分模组材料成本就佔了80%，且还需要投资高价的专用设备；日月光营运长吴田玉也承认SiP获利微薄，需要重新调整产品结构，才能提高获利，*快2017年才会看到效果。

矽品认为，由于SiP材料成本高，应该进行垂直整合才能发挥综效，这也是先前硅品找上鸿海合作的原因。

反观日月光合併矽品进行水平整合，并不能解决*重要系统整合技术及材料成本问题，只是让台湾打***的队伍从两队活生生减少为一队；既然看到SiP高阶产品市场，矽品与日月光应同时努力抢佔市场先机，而非自相残杀，妨碍台湾封测产业在全球的竞争力, 把机会拱手让给国外竞争者。

另外，对于日月光公开宣称封测业者所需的原物料须通过客户验证採购，无法任意自行片面变更供应商，客户(IC设计公司或IDM厂)才是真正决定主要原料供应商之人等；硅品表示，基板业者私下表示，封测业者可在客户认证过的多家供应商中，选择对自身*有利的供应商进行交易，所以封测业者**有很大的决定权，日月光也有权决定供应商，将决定权全推给客户的说法有违市场机制。

硅品认为，日矽结合案若通过，日月光将在台湾材料市场拥有将近垄断的议价能力，若基板供应商不配合，还可以把大部分订单转给自家本身的基板厂，其他材料供应商只能任其宰割。

矽品强调，许多基板业者对合併案忧心忡忡，怕万一合併后订单皆掌握在日月光手上，供应商敢怒不敢言，业者将希望寄託在公平会上，盼公平会以公正、客观、专业角度的审查上，做出禁止日月光结合矽品的决定，维护封测业供应商的生存空间。