封测大厂日月光（2311）受到系统级封装（SiP）客户需求疲弱影响，2016年4月自结合并营收为202.24亿元，较3月235.49亿元减少14.12％、较去年4月220.28亿元减少8.19％。累计1～4月合并营收为825.96亿元，较去年同期866.9亿元减少4.72％。
日月光IC封测业务4月自结合并营收为121.7亿元，较3月123.85亿元小减1.7％、较去年4月125.78亿元小减3.2％。法人指出，日月光4月集团营收衰退，主要受到系统级封装需求疲弱，导致电子代工（EMS）业务营收明显下滑拖累。
日月光日前法说会时预期，**季半导体封测业务将接近去年第四季水准，但系统级封装业务将持续疲弱；毛利率将较首季成长，略低于去年第四季水准。电子代工业务量略低于首季，毛利率则与首季相当。
日月光财务长董宏思表示，半导体产业**季目前看来开始有回温，预期IC封测可望有一定程度的成长，希望能回到去年第四季水准。至于电子代工业务部分，由于系统级封装客户终端销售情况较疲软，可能要到下半年才会慢慢回复。
法人认为，日月光**季封测业务合并营收可望季增高个位数，但电子代工业务因苹果iPhone新旧机型处交替空窗期，需求估将续疲。预期**季集团合并营收将落于620～625亿元间，与首季持平或小幅成长，毛利率则可望受惠于产品价格回稳而小幅回升。
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