研究机构Yole Developpement发表*新研究报告指出，由于终端应用对晶片功能整合的需求持续增加，SiP封装将越来越受到欢迎，进而威胁Fan-In封装未来的发展前景。该机构已经将2015～2021年Fan-In封装出货量的复合年增率(CAGR)预估由9%下修到6%。
Yole进一步分析，目前Fan-In封装仍是*低成本、*适合用来实现封装微型化的技术选择，因此广获智慧型手机、平板电脑等行动装置晶片采用。截至目前为止，约九成的Fan-In晶片都是应用在手机和平板装置上。然而，随着终端应用制造商更青睐在单一封装内整合更多功能的元件，未来有许多原本独立封装的元件都会改用SiP封装，Fan-In封装的发展前景势必会受到影响。其中，电源管理、射频元件改用SiP封装的趋势将*为明显。
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