目前，全球半导体分立器件主要以美日欧企业为主，**市场几乎被这三大主力国垄断。在**半导体分立器件领域，由于国内厂商尚未形成规模效应与集群效应，所以其生产仍以“代工”模式为主。

全球半导体分立器件市场分布

美国：美国半导体分立器件目前居于全球**地位，拥有一大批如TI、IR（国际整流器）、Diodes、Fairchild（被ON收购）、ON（安森美）、Vishay等在全球拥有**影响力的分立器件制造商。除此之外，美国半导体厂商在电源管理芯片领域也拥有**优势，其市场客户主要针对亚太市场。

欧洲：主要有Infineon（英飞凌）、NXP（被美国高通收购）、ST（意法半导体）等全球知名半导体厂商，产品线齐全，无论是IC还是分立器件都具有**实力。从市场客户分布来看，亚太地区也是欧洲厂商*大的应用市场，其次是欧洲市场。

日本：日本也是全球半导体分立器件厂商主力国，主要有东芝(Toshiba)、瑞萨(Renesas)、罗姆(Rohm)、富士电机(Matsushita Fuji)等半导体厂商，日本厂商在半导体分立器件方面具有较强竞争力且厂家众多，但很多厂商的核心业务并非半导体分立器件，从整体市场份额来看，日本厂商落后于美国厂商。从日本厂商的市场客户分布来看，日本国内是其*大的市场，其次是亚太(不包括日本)市场，在欧美市场占有少量的市场份额。

中国台湾：台湾的半导体分立器件芯片及成品市场近年发展较快，拥有立铸(NichTek)、富鼎先进(A-Power)、茂达(Anpec)、崇贸(SG)等厂商。从台湾地区厂商的市场客户分布来看，大陆和台湾本土是其*大的应用市场。产品方面，除了崇贸(SG)提供 AC/DC 产品之外，台湾地区厂商主要偏重于DC/DC领域，主要产品包括线性稳压器和功率MOSFET等。总体来看，台湾地区半导体分立器件厂商的发展较快，技术方面和国际**厂商间的差距进一步缩小，产品主要应用于计算机主板、显卡和LCD等设备。

中国大陆：近年，中国半导体分立器件的全球话语权正在稳步提升，目前已是全球*大的分立器件市场。

香港、台湾、韩国为国产半导体分立器件主要出口市场，其中，香港为*大出口市场。目前，广东、江苏、上海稳居国内半导体分立器件出口量前三名，国内半导体分立器件出口大省仍以沿海各省为主。

本土分立器件厂商主要有扬杰科技、华微电子、苏州固执锝、台基股份、凯虹科技、华联电子、乐山无线电等。以下为国内半导体分立器件主要制造商（排名不分先后）：

扬杰电子科技股份有限公司

为A股市场上稀缺的半导体分立器件 IDM 厂商（集芯片设计、半导体制造、封测于一身）。主营业务覆盖各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED 照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、逆变器等高增长领域。2015 年公司实现营收 8.34 亿，按收入规模来看公司是国内**大分立器件上市企业，仅次于华微电子；而按利润规模来看，盈利能力突出，2015 年实现净利润 1.38 亿，远高于竞争对手。

华微电子股份有限公司

2001 年3月在上海证券交易所上市，是国内功率半导体器件领域**上市公司。华微电子拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力为每年400余万片，封装资源为60亿只/年。

汕头华汕电子器件有限公司

前身为汕头华汕电子器件公司，2000年改制设立为有限责任公司，专业生产、销售半导体晶体管。华汕电子先后成为创维、TCL、长城电子、飞利浦照明、易事特、金河田和舒马克等的供应商。

乐山无线电股份有限公司

创建于1970年，国内半导体分立器件主要供应商之一。旗下子公司有成都先进功率半导体股份有限公司、乐山菲尼克斯半导体有限公司、成都蜀芯集成电路设计有限公司、乐山飞舸模具有限公司等。

苏州固锝电子股份有限公司

创建于1990年，于2006年在深交所上市。苏州固锝下辖8个子公司，是国内半导体分立器件二极管行业*完善、*齐全的设计、制造、封装、销售的厂商。2015至2016前三季度收入分别为：8.12亿、8.54亿元。

湖北台基半导体股份有限公司

深交所创业板上市公司，创立于2004年，专注于大功率晶闸管及模块的研发、制造、销售及相关服务。年产280万只大功率晶闸管及模块的生产能力，是我国销量*大的大功率半导体器件供应商。

泰州明昕微电子有限公司

北京大恒新纪元科技股份有限公司旗下全资控股公司，成立于2011年1月，前身为宁波明昕微电子股份有限公司，主要生产半导体器件，具备年产20亿只半导体分立器件的生产能力。

阜新嘉隆电子有限公司

前身为阜新晶体管厂，始建于1965年，是我国*早专业化生产电力半导体器件企业之一。

成都亚光电子股份有限公司

国内**批研制生产微波半导体器件及电路厂商，****只微波半导体二极管就诞生在该公司。

丹东欣港电子有限公司

中美合资企业，前身为丹东半导体器件总厂分立器件封装厂，自1966年开始从事半导体分立器件专业生产，是国内*早生产片式分立器件的厂家。

佛山市蓝箭电子股份有限公司

创建于1969年，国内**的半导体器件专业研发制造商。年产100亿只的生产规模，在国内同行名列前茅，居华南地区**位，是华南地区主要的半导体器件生产基地。

华润微电子有限公司

华润集团旗下负责微电子业务的企业，亦是中国本土规模和影响力*大的综合性微电子企业之一，聚焦于模拟与功率半导体等领域，主要业务包括集成电路设计、掩模制造、晶圆制造、封装测试及分立器件，目前拥有6-8英寸晶圆生产线4条、封装生产线2条、掩模生产线1条、设计公司4家，为国内**拥有齐全半导体产业链的企业。

天津中环半导体股份有限公司

深交所上市公司，生产半导体分立器件的专业厂家，高压硅堆、硅整流二极管、硅桥式整流器等。

江苏东晨电子科技有限公司

建于2009年，前身江苏东光微电子股份有限公司，于2010年11月18日在深圳证券交易所中小板上市，中国功率类半导体分立器件及集成电路领域的***。旗下拥有四家子公司，浙江长兴电子厂有限公司、无锡迅驰电子科技有限公司、江苏东光电子有限公司、无锡矽能电子科技有限公司。

南通皋鑫电子股份有限公司

专业生产半导体分立器件——塑封高压二极管(俗称“硅粒子”、“硅堆”)，现年产各种规格高压二极管(工作电流5-500mA，反向重复电压3-20KV)达400KK以上。

深圳深爱半导体股份有限公司

由赛格集团、循杰投资、远致投资三家企业共同出资建立，主要生产功率半导体芯片及器件，成立于1988年2月，2010年经股份制改造后转型为股份有限公司并于2015年8月在新三板挂牌。拥有占地10万平方米的功率半导体器件生产园区，目前是深圳***家具有前、后工序生产线的功率半导体器件制造企业。

半导体分立器件种类及命名

半导体分立器件各类繁多，通常可分为半导体二极管、晶体三极管、功率整流器件和场效应晶体管等。

半导体二极管又可分为普通二极管和特殊二极管，晶体三极管则包括锗管和硅管。功率整流器件主要包括晶闸管整流器和硅堆等。场效应管可分为结型场效应管和绝缘栅型场效应管两种。

命名：中国半导体分立器件型号命名方法在国家标准《半导体分立器件型号命名方法》（GB249-89）中进行了规定，该标准于1990年4月1日开始实施。

**部分：器件的电极数目，用阿拉伯数字表示；

**部分：材料和极性，用字母表示；

第三部分：类别，用字母表示；

第四部分：序号，用数字表示；

第五部分：规格号，用字母表示。

其中，场效应器件、半导体特殊器件、复合管、PIN管、激光器件的型号命名只有第三、四、五部分。

中国现有的半导体分立器件**

半导体分立器件隶属于半导体大类，是半导体产业的基础及核心领域之一。目前，中国主要半导体分立器件**如下：

半导体分立器件主要应用市场

汽车领域是全球半导体分立器件*大的应用市场，且全球排名前十的分立器件厂商的占比均以汽车为主。以下为半导体分立器件（制造）产业链图：

目前，中国半导体分立器件较全球仍较低端，汽车占比仅15%。未来，新能源汽车和智能驾驶有望燃爆半导体分立器件，传统内燃机汽车单台分立器件用量仅71美金,而新能源汽车单台用量达到387美金，是传统汽车用量的5倍以上。