国际半导体产业协会（SEMI）公布*新的北美半导体设备制造商订单出货比（B／B值）报告，10月预估为0.98，连续两个月下降，再度跌破1。
由于台积电、英特尔等半导体大厂早已宣布下修今年全年资本支出，设备大厂汉微科也二度下修全年营收为持平或微降，对于10月B／B值再度跌破1的结果，各界并不意外。
据SEMI公布的*新报告，10月北美半导体设备制造商平均订单金额13.3亿美元，B／B值为0.98，代表半导体设备业者当月份每出货100美元的产品，就能接获价值98美元的订单。
SEMI报告指出，北美半导体设备厂商于10月全球接获订单预估金额13.3亿美元，较9月15.5亿美元，衰退14.7%，但比去年同期的11亿美元，成长20.3%。
出货表现部分，10月全球出货金额13.6亿美元，较上个月*终报告的15亿美元，减少9.1%，但比去年同期上扬14.7%。SEMI台湾区总裁曹世纶表示，半导体订单与出货已连续衰退两个月。不过，年初至今的表现仍高于去年同期的水准，SEMI将于下个月举办的“SEMICON Japan”上，公布2016年半导体设备展望。
SEMI所公布的B／B值是据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额所得出的比值，视为具体反应半导体厂的扩产动能。日本半导体制造装置协会（SEAJ）日前也公布10月日本制半导体制造设备的B／B值为0.72，较前月小幅上扬0.03。
近六个月B/B值变化 资料来源:SEMI
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