三星秀制程 10纳米Exynos 9芯片来了

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全球行动通讯大会(MWC)将于下周登场,南韩半导体大厂三星抢先预告,自家首颗10奈米芯片猎户座Exynos 9(芯片代号为Exynos 8895)将现身。

法人认为,三星藉由自家芯片的公布,既秀出自己10奈米制程的实力,和台积电互别苗头,也要跟高通、联发科两大手机芯片厂,争抢10奈米芯片的宝座。

法人认为,三星和台积电的10奈米效能和良率,将成为未来抢单的关键,更左右今年各大手机品牌厂的新机计划,能否顺利推出,进而影响整体手机零组件的业绩表现。

对手机芯片厂来说,三星现阶段和高通、联发科的竞争态势虽不强,但本身其实也积极向外销售自家手机芯片,竞争关系可能慢慢转强。

去年三星推出Galaxy S7和Note 7失利,对今年的S8寄予厚望,外界预期3月底发布新机后,将于4月正式开卖。 在S8手机芯片采用上,外界预估将是自家猎户座和高通各半。

虽然现在距手机上市还有一段时间,不过,三星选在MWC登场前,先为自家10奈米手机芯片造势、展现制程实力。

据媒体报导指出,三星已在网站上预告猎户座Exynos 9(Exynos 8895)「倾芯,不9见」即将报到,以规格来看,效能与同样采用自家10奈米制程的高通骁龙835相当。

手机芯片供应链认为,三星目前的10奈米客户,主要就是自家手机芯片和高通的骁龙835,之前一度传出良率不佳,但三星去年底就透过高通,对外发布骁龙835将上市的消息,藉以破除传言。 这次再秀自家处理器,再度证实10奈米进展顺利。

从晶圆制造厂的角度来看,三星将和英特尔、台积电两大对手比拚先进制程功力,再互抢苹果、高通、联发科等重量级芯片厂的代工订单。

这几年,三星和台积电互抢苹果和高通订单,高通*高阶的旗舰芯片订单就从台积电出走,转向三星;苹果则多数订单自三星移至台积电,互有胜负。

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