传三星车用处理器「Exynos Auto」年底问世

集微网消息，韩媒 etnews报导，业界人士透露，三星正在研发「Exynos Auto」车用处理器，计划今年底量产。 这是三星首款具备「神经处理单元」（Neural Processing Unit，NPU）的芯片，可以加快处理机器学习的工作，并可分析车内影像传感器传来的画面，协助先进驾驶辅助系统（ADAS）识别车道和路上障碍物。 据了解 Exynos Auto 将内建 LTE modem，可以随时保持在线。 这款芯片将用于车用信息娱乐系统、数字仪表板、抬头显示器等，主要出货对象包括三星子公司 Harman 以及德国车厂奥迪（Audi）。 2017 年初三星曾供应处理器给奥迪，当时的芯片是用智能手机芯片改制而成。 Exynos Auto 则是为汽车量身打造，目前奥迪大多使用高通芯片，三星期盼靠着 Exynos Auto 挤走高通，抢下更多奥迪订单。

三星将推全网通Exynos 7872处理器，惟GPU效能让网友吐槽

三星量产**款物联网芯片Exynos i T200

物联网专用芯片在半导体市场快速成长，巨头们当然都不想错过这块“大肥肉”，三星**款IoT物理网SoC Exynos i T200目前已经开始大规模生产，该芯片集成了两个MCU、wifi控制模块、**模块，为未来的IoT物联网产品提供一个简易、兼容、无缝的使用体验。 Exynos i系列芯片原本就计划用与物联网、可穿戴式设备相关的电子产品上，Exynos i T200集成了一个ARM Cortex-R4与Cortex-M0两个MCU，分别执行不同的任务。Cortex-R处理器专注于性能以及高实时响应，这个对于IoT产品来说极为重要，Cortex-M处理器则是低能耗，大量用于混合信号设备处理上。在Exynos i T200上，Cortex-R4执行系统控制时，Cortex-M0+便负责执行数据输入与输出或控制面板。两个内核均采用28nm工艺制作。Exynos i T200 SoC集成了802.11b/g/n Wifi模块，并且通过wifi无线联盟认证、微软Azure物联网认证，还支持IoTivity开放式物联网协议标准，可以使得更多物联网设备实现无缝互通互操作性。对于IoT产品来说还有一个

三星今年将发布首款全网通芯片Exynos 7872

6月5日消息，三星上个月发布了S8/S8+手机。现在*新消息，三星将在今年发布三星Exynos系列全新处理器—Exynos 7872，这次处理器*大的进步是支持全网通基带，*大遗憾是GPU性能实在太让人失望了。据消息了解，来自业界人士@草Grass草透露，三星Exynos 7872处理器采用了A72×2+A53×4六核心设计，14nm制程工艺，集成了全网通Cat.7基带。不过，很可惜的是GPU竟然采用多年前的G71 MP1性能，麒麟960处理器的GPU型号为G71 MP8，看来比海思处理器还扣。被@草Grass草狂吐槽这款GPU玩“消消乐”游戏都卡，并且表示谁再吹Exynos 7872牛逼，直接打脸。另外，来自Kevin王的日记本表示，“Exynos 7872是三星的**款全网通芯片，国内还有客户。”果不其然，大家都知道国内厂商用三星Exynos处理器只有“魅族”了，如果真是这样的话，就看魅族在旗舰机如何把这处理器玩转呢?三星今年将发布首款全网通芯片Exynos 7872*后，三星能研发出**款全网通芯片，打破了历史上被吐槽“不支持全网通”记录，以全网通又迈了一大步，难得可贵。可惜，这

传三星缺乏10nm以下封测技术 拟将次世代Exynos后端制程外包

芯片制成微缩至 10 纳米以下，据传三星电子缺乏相关封测技术，考虑把次世代 Exynos 芯片的后端制程外包。若真是如此，将提高三星晶圆代工成本。 韩媒 etnews 8 日报导，业界消息透露，*近三星系统 LSI 部门找上美国和中国的 OSAT（委外半导体封装测试业者），请他们开发 7、8 纳米的封装技术。据传美厂手上高通订单忙不完，未立即回覆。陆厂则表达了接单意愿。倘若三星真的把封测制程外包，将是该公司开始生产 Exynos 芯片以来首例。三星仍在考虑要自行研发或外包，预料在本月或下个月做出*后决定。10 纳米以下的芯片封装不能采取传统的加热回焊（reflow），必须改用热压法（thermo compression），三星没有热压法封装的经验，也缺乏设备，外包厂则有相关技术。有鉴于 10 纳米以下芯片生产在即，迫于时间压力，可能会选择外包。相关人士表示，要是三星决定外包，会提高生产成本，不利三星。

强化Exynos处理器竞争力 三星获得独立生产GPU能力

据外媒报道，近日有供应链内部人士向Phandroid的记者透露，三星电子已经获得了独立开发GPU的能力。此前，三星手机上的GPU芯片基本都是需要向第三方厂商进行购买，尤其是更多采用高通的骁龙处理器。不过现在，三星正在逐渐摆脱高通的束缚。内部人士提到，三星近几年在Exynos处理器研发上的投入不可谓不大，而随着研发的不断深入，有更多的厂商希望能够采用三星的Exynos处理器以及内存芯片。从以上这些不难看出，如果三星希望能够研发独立的GPU芯片，也是非常有可能的。去年有相关传言显示，三星正在与AMD和NIVIDIA等芯片厂商进行合作生产GPU。从目前的情况来看，这样的合作已经初具规模。不过，无论是上半年推出的新款旗舰机Galaxy S8还是下半年发布的Galaxy Note 8，都依然会采用高通骁龙处理器，何时采用三星芯片还不得而知。

麒麟960处理器详解 对比Exynos8895/Helio X30如何？

日前，华为在秋季媒体沟通会上发布了新一代手机芯片麒麟960。在发布会之前就有媒体曝光华为麒麟秋季媒体沟通会邀请函，根据***息可知，华为麒麟960具有性能、续航、拍照、音频、信号、**六大特色，那么麒麟960的六大特色是否实至名归？和高通骁龙830、三星Exynos 8895、联发科Helio X30相比又有何优劣？| 华为麒麟960的改进和特色 在性能方面，麒麟960的CPU为四核1.8G ARM Cortex A53和四核2.4G ARM Cortex A73，GPU为Mali G71 MP8——华为购买了ARM Cortex-A73 CPU核心集成到麒麟960中，也是全球首款集成了Cortex A73的手机芯片。在GPU上华为一改过去保守、吝啬的策略，购买了ARM*新的Mali G71取代了麒麟950的Mali T880，并将核心数量从4个提升到8个，根据华为公布的PPT，麒麟960的GPU性能超越了高通骁龙821。（华为公布的PPT，GPU性能优于骁龙821）在续航、拍照、信号、音频、**方面，麒麟960也做了不小的改进。比如华为宣称微智核I6在一些场景下可以将功耗下降 40%

三星半导体进军汽车领域：供应奥迪Exynos处理器

乐视FF91电动车在CES2017上获得极高关注，汽车行业成为不少企业重点布局的新领域。据知名爆料人士的消息，三星已与奥迪签订合同，将从2018年开始供应Exynos处理器，这是三星移动AP**进军汽车领域。2016年，三星以80亿美元收购**音响制造商哈曼国际，哈曼音响和信息娱乐系统应用于全球超过3000万辆汽车。此外，三星还向奥迪供应内存芯片，包括20nm DRAM，用于车载计算系统;三星位于西安的附属企业SDI已经开始给宝马供应电动车电池。从音响娱乐到无人驾驶系统，三星半导体加速抢占汽车供应链的前沿阵地，未来我们会看到三星汽车吗?

三星Exynos新处理器终于支持全网通 明年问世

一直以来，三星处理器都是业内比较受认可的，但三星旗下的Exynos系列处理器有着很多问题，导致使用的手机厂商只占很少一部分，远不如高通和联发科。一方面是三星自己产能的问题，另一方面是使用三星处理器的手机要从新设计，因为对CDMA的限制，所以支持全网通很麻烦，需要外挂基带，会提升整体功耗和成本。现在国外媒体爆料，三星将会在下一代Exynos处理器上加入他们自主研制的CDMA基带，这个基带的名字叫做Shannon359。这意味着三星未来的处理器都会支持TD-LTE、LTE FDD、TD-SCDMA、WCDMA、CDMA2000、CDMA、GSM网络，也就是我们俗称的全网通，至少在国内手机厂商来说，三大运营商的网络模式可以畅通无阻了。根据了解，新一代处理器将会在明年问世，不过具体时间还不清楚，显然三星会首先满足自家的产品。

三星 Galaxy Tab S3 规格曝光：Exynos 7420 + 4GB RAM

三星自曝Exynos 9处理器即将到来

三星10nm处理器大爆发：Exynos8895 要惊天逆转！

魅族曲面旗舰全网通版再曝：Exynos8890处理器，将外挂基带

按照之前的消息显示，魅族全新旗舰将会沿用PRO系列名称，不过是否会采用“PRO 7”依然存疑，在2016年上半年联发科强势“包圆”的情况下，魅族PRO系列旗舰极有可能会采用三星Exynos 8890处理器提升性能，现在这个传闻也再度被证实。据爆料人士透露，魅族下一代旗舰Pro全网通版目前已经在进行测试，为实现全网通的目标的情况下保障性能，魅族很可能选用了外挂电信基带的方式解决Exynos 8890不支持电信制式的问题，电信用户可以安心，除此之外，目前大火的曲面屏功能也在魅族PRO旗舰上亮相。按照之前知名爆料人@摩卡工社 消息，魅族在今年将会有三星Exynos 8890和MTK P20平台的旗舰机型；此外，魅族在今年下半年还将有数款新机，除了常规机型更新之外，李楠也在之前表示魅族新旗舰*快将在明年正式发布。除了三星Note7，三星Exynos 8890只在非国行版的S7、S7 Edge上有搭载，如果魅族PRO7会采用，将有可能是首款非三星自家出品Exynos 8890处理器手机。

AMD 7NM APU首曝；三星Exynos8895 要惊天逆转！

魅族新旗舰10月底发布：Exynos 8890今年别想了

三星S8配置曝光：Exynos8895/支持4K屏幕

以三星Note7的颓势，不拿新机来充场面，似乎很难让三星度过难关了，因此有传闻称三星有望提前发布Galaxy S8。据外媒报道，三星一位高管涉嫌盗取公司机密文件而遭到韩国警方的逮捕，该机密文件显示三星S8将搭载全新的Exynos 8895处理器。 据称，Exynos 8895的制造工艺将由14nm升级为10nm，主频由2.3GHz提高到3.0GHz（*高加速到4.0GHz），并将内置ARM旗下的Mali-G71 GPU，相比于当前Exynos 8890的Mali-T880 MP12的速度要快上1.8倍，甚至超过了骁龙830的显示性能。同时，由于搭载Mali-G71 GPU显示性能有所提升，三星S8还将支持4K屏幕以及VR眼镜，估计这将会成为吸引用户的一大卖点。但说实在的，不管产品搭载的黑科技再怎么诱人，都需要厂商严格把握好品控，不然再**都是白搭，希望Note7之事以后不再有了。

没有2K屏，没有Exynos 8890，魅族PRO 6有点悬

凭借着三星 Exynos 7420 余威，和骁龙 810 的不给力，魅族 PRO 5 这款机型成为去年一段时间内的国产机皇。同时，PRO 5 也是那个时候*敢堆料的国产手机，硬件配置诚意满满。自此，魅族也开启了三线子品牌战略，魅蓝、MX 和 PRO 三线分别代表低中高三档。爱范儿前不久也报道，本来年初应该面世的 PRO 5 mini 这款机型，因为台湾地震的缘故，供应链中的触控面板损失严重，*终魅族***黄章拍板取消了这个原本备受关注的 4.7 英寸小屏旗舰。这样一来，我们的关注点就自然移到了魅族下一代机皇 PRO 6 上去了。在此之前，已经有不少的手机 KOL 在微博上曝出了所谓的魅族 PRO 6 的配置参数，诸如：2K 曲面屏、Exynos 8890 处理器，4G 运存 + 64G/128GB 储存，支持 128G 扩展。800 万前置+2100 万后置摄像头，相位对焦，激光对焦，光学防抖，HIFI 音质，快速充电，双卡双待全网通。然而，魅族副总裁李楠在某微信群里面对上述配置进行了大辟谣，总结起来就是：没有 2K 屏幕，没有曲面屏，没有三星 Exynos 8890 处理器。>除了表

三星Galaxy S7发布了Exynos和骁龙版本，全部使用了CEVA的DSP！

在2016世界移动通信大会上，三星发布了其*新一代的旗舰智能手机 – Galaxy S7 和 Galaxy S7 Edge。这两款备受瞩目的旗舰手机不仅吸引了与会者的关注，而且也引起了全球媒体的关注。圆润光滑的设计，先进的相机功能和 IP68 防水防尘功能都是一些引入注目的细节，这也让新一代 Galaxy S 系列智能手机成为了全球数千万人梦寐以求的手机。 当然，对于技术人员和手机爱好者来说，在手机发布后更值得期待的是对手机的拆解。就拿 Galaxy S7 来说，在其官方发布日期 3 月 11 日之前，就被某个在发布前拿到了这款手机的牛人非常开心地拆解了！ 这些拆解一般会透露很多关于手机内部组件的细节，比如内部设计构造以及每个元件的构造成本。S7 被拆解后，大家发现有两个针对不同地域的不同版本 – 一个版本基于三星自己的 Exynos 8890 SoC，而另一个版本基于高通公司的骁龙 820 SoC。 自从三星在 2010 年推出了自己的 Shannon LTE 调制解调器后，就可以从文档中查到里面使用了 CEVA 的 DSP 技术。在接下来的几年间，三星调制解调器的性能和规格都有了明

Galaxy S7系列搭载不同AP Snapdragon 820、Exynos 8890入选

三星电子(Samsung Electronics)2016年旗舰手机Galaxy S7/S7 Edge将分别搭载不同处理器。据悉，Galaxy S7将搭载三星自家的Exynos 8890，Galaxy S7 Edge则将搭载高通(Qualcommm)Snapdragon 820。 而据大陆硬体评测网站安兔兔*新释出的测试成绩，由Snapdragon 820的速度胜出。安兔兔测试了Snapdragon 820、Exynos 8890、苹果(Apple)A9等多款处理器，结果显示Snapdragon 820、苹果A9和Exynos 8890分居前三名，三者差距甚微，至于影像处理能力则以Snapdragon 820明显胜出，A9居次。

搭载Exynos 8890的VR一体机发布

本报讯 近日，IDEALENS在中国电影导演中心举办IDEALENS K2和K2 Pro版VR一体机发布会。在发布会上，IDEALENS正式对外公布K2 Pro，该款VR一体机将搭载三星VR定制版Exynos 8890芯片，这意味着IDEALENS K2 Pro将成为首款搭载Exynos 8890芯片的VR一体机。三星电子市场部VP BEN HUR在发布会中指出，定制版Exynos 8890芯片对标准版的GPU和CPU核心频率进行提升，减少了CPU核心数量，单任务的图形渲染能力得到增强，在维持低功耗的同时可以更好地满足VR产品的性能需求。虽然三星Exynos 7420不如Exynos 8890，但是搭载Exynos 7420的IDEALENS K2也具有一定的体验感。记者在佩戴该产品时没有明显感觉到挤压感，虽然在画面中仍然看到一些网格，但是在体验过程中没有感觉到明显的眩晕感。据了解，K2采用斐波那契黄金螺旋设计，主机部分（不含佩戴方案）重量达到295g；同时，K2搭载了2K分辨率、90Hz刷新率的AMOLED显示屏，整体延时能达到17ms，视场角*高能达到120度。在保证一定硬件配置前

传三星下一代Exynos 8895处理器采用10nm工艺

根据国内消息来源表示，三星电子正在测试其下一代手机处理器Exynos 8995，采用10纳米FinFET工艺，*高速度可达到4GHz，其功耗和传闻当中的高通骁龙830相同，据称高通骁龙830处理器*高工作频率只有3.6GHz。换句话说，三星接下来的Exynos芯片或提供了极大的电源效率。预计三星明年Galaxy S8智能手机有可能是**个采用Exynos 8995处理器的产品。不过，目前来看，迁移到10nm制造工艺，仍然非常棘手。英特尔本来准备今年作出这样的转变，然而计划已经延期，并推出了权宜产品，显示10nm工艺比预期更困难。同样的事情有可能在移动芯片产业发生。所以10nm处理器**不可能成为明年的主打产品。其次，行业才刚刚出货和使用14nm芯片，高通骁龙820和821处理器是首批采用这一工艺的产品，在理论上还有改进的余地，所以不大可能迅速推出采用下一代制造工艺的产品。

重磅来袭EXYNOS8890性能提升超30%！

Exynos 7420作为去年性能*强的移动处理器，其优异的性能使三星远远抛离骁龙810等竞争对手，高通今年痛定思痛，重新采用自主构架设计的骁龙820性能不俗，三星紧随其后也推出了自家**个采用自主架构“猫鼬”的Exynos 8890。今天，三星放出了一张Exynos 8890的详细信息图，让我们来一睹猎户座的真容。 根据目前的消息，毫无疑问三星Exynos 8890将会是2016年度*强的移动处理器，Exynos 8890采用四个自主64位Mongoose（猫鼬） CPU核心，频率高达2.3GHz；搭配四个Cortex-A53公版核心，频率1.56GHz；猫鼬与A53搭档，猫鼬负责高性能，A53则高能效，HMP异构混合架 构，智能切换；综合性能比Exynos 7420提升30％，能效提升10％。图形处理器方面，Exynos采用了Mali-T880MP12，多达12个核心。从目前麒麟950采用的Mali-T880MP4表现出的性能来看，GPU核心数是麒麟950三倍的Exynos8890在GPU性能上或许能与骁龙820的Adreno530一决雌雄。Exynos 8890依旧将采用三星自家

性能暴涨30％！一图看懂三星全新处理器Exynos 8890

高通*强处理器曝光：完爆麒麟950/Exynos 8890

骁龙823曝光 完爆麒麟950/Exynos8890

高通处理器曝 是否能完爆麒麟950/Exynos 8890？

在骁龙820之后，高通的下一款旗舰处理器会是骁龙830吗？从*新曝光的消息来看，骁龙830来的不会太早。今天上午，分析师@潘九堂曝光了高通*新的路线图，图片显示骁龙820之后，高通还会在2016年推出骁龙823，具体型号为MSM8996Pro。由于骁龙823和骁龙820的基带保持一致，所以骁龙823相比骁龙820来说应该是升级了CPU部分，或许频率会更高一些，当然不排除其它部分发生变化的可能。骁龙820现阶段相比麒麟950和Exynos8890来说已经占据一定优势了，骁龙823发布之后这样的优势应该会进一步扩大。其它至于X16LTE基带和骁龙435等其实已经发布过了，这里就不做重复介绍。

提前开工？传三星Exynos 8890开始量产

三星首款自主架构处理器 Exynos 8890正式揭晓

三星发布Exynos 8890八核处理器 配12核GPU

电子芯闻早报：骁龙820后，Exynos 8890也来了

三星发布Exynos 8890旗舰芯片 能效提高10%

三星日前发布了旗下*新的**移动芯片Exynos 8 Octa 8890。和高通的骁龙820一样，这款芯片将所有元件都放进了单独一片硅板当中。据介绍，Exynos 8890是三星**款使用了14nm晶体管制造技术（FinFET）的移动芯片，可通过3D设计提升能效。与此同时，它还是三星**款**集成的单芯片处理器。Exynos 8890基于64位ARM架构所打造，并使用了4个定制处理核心和4个ARM Cortex-A53核心。这款芯片还采用了ARM的Mali-T880 GPU，可承诺带来“高度沉浸的3D游戏和栩栩如生的虚拟现实体验”。此外，三星把调制解调器压缩到了芯片当中，可提供*高600Mbps的移动数据下载速度和*高150Mbps的上传速度。三星还提到，这款芯片的节能性要比Exynos 7 Octa系列高出10%。三星表示，Exynos 8890将在今年年末投产。但有韩国媒体爆料称，三星的系统LSI业务发展部门实际上已经在本周开始了这款芯片的生产。据猜测，这应该是由于明年的Galaxy S7和S7 Edge两部手机被提前到了1月份发布。据悉，Exynos 8890将被Galaxy S

三星NOTE3主板规格曝光：LTE版与3G版大不一样

联发科MT6592噱头十足跑分性能落后**处理器一档

ARM推出新一代图形处理技术

ARM近日宣布推出*新的MaliTM系列图形处理器产品。Mali是业内授权范围*广的图形处理器IP，适用范围可从**移动产品扩展到平价智能手机。即便**平板电脑与智能手机的热度限制（thermal envelope）��益苛刻，*新推出的ARM Mali-T760图形处理器仍能展现出****的性能。此外，ARM Mali-T720图形处理器特别为面向高成长市场的系统级芯片（SoC）供应商而设计，要在此类市场获取成功，如何缩短上市时间并降低制造成本尤其重要。联发科技、瑞芯微、三星以及今年五月刚刚宣布获得授权的LG电子均已取得*新ARM Mali图形处理器的技术授权。ARM执行副总裁兼多媒体处理器部门总经理Pete Hutton表示：“过去两年间，基于ARM Mali图形处理器的芯片出货量已经成长超过十倍，并成功的在安卓系统设备占有领导地位。我们在功耗、芯片面积与性能之间的平衡上具备**行业水平的能力，Mali-T700系列产品一方面针对**产品融入了*新的节能特性，同时也符合低端产品对于加快上市时间的要求。这样的技术结合，让我们的SoC合作伙伴无需牺牲性能和功耗效率，就能拥有更多竞争优势。

苹果“亮剑”64位群雄并进市场可期但仍存挑战

三星手机将采用4K分辨率显示屏和64位处理器

今天三星公布了2014年的部分发展计划，下一代产品的屏幕分辨率、处理器以及摄像头等相继得到确认，下面我们不妨借此来推测一下三星下一代旗舰产品Galaxy S5的相关配置。从目前的情况来看，Galaxy S5配备64位处理器、2560×1440分辨率的显示屏以及1600万像素摄像头应该是不存在任何悬念了，毕竟这在三星的幻灯片中已经得到了确认。处理器方面三星明年将会推出两款64位处理器，其中一款是采用Cortex-A50的Exynos 6系列，而另一款则是采用三星自主研发架构的Exynos S系列，其中前者的推出时间可能会略早一些，因此应该会配备在Galaxy S5上，而后者的推出时间晚于Exynos 6，所以可能会采用在Galaxy Note 4上，二者的性能差距应该不会太大。至于具体架构，Exynos 6系列应该是四核心Cortex-A57搭配4核心Cortex-A53之后组成big.LITTLE架构，频率未知，制造工艺为20nm，工作电压为 0.9V。屏幕方面，从Galaxy S3到S4的升级来看，其屏幕尺寸的跨度应该不会太大，所以5.2英寸应该会是一个理想的选择，另外从2560×1

三星Exynos5Octa将成为真正的8核芯片

Galaxy S4 的 SoC 来自年初发布的 Exynos 5 Octa，采用 ARM 的 big.LITTLE 大小核架构，是三星移动芯片**转向 28nm 制程后推出的首款 SoC。不过 Exynos 5 Octa 并非真正意义上的 8 核芯片，4 枚 A15 架构芯片和 4 枚 A7 架构芯片无法同时工作。三星刚推出的异核多处理（Heterogeneous Multi-Processing）方案将改变这点，相关产品计划在今年四季度推出。异核多处理方案可以打通不同架构芯片间的障碍，A15 和 A7 芯片可以同时工作。三星说这项技术可以避免不同架构间的反复切换，提升芯片的整体性能和效率。这让我想起 MTK 7 月底发布的真八核 SoC。可惜为了控制能耗和产热， MTK 的 8 核 SoC 全部采用 A7 架构，性能上妥协太多。不知三星 Q4 推出的芯片将如何解决性能和功耗的矛盾，希望它能拿出靠谱的方案，别让“八核 SoC” 沦为营销噱头。

三星杠上台积电将跳过20nm年底14nmAP送样

SamMobile、Android Community 14日引述南韩媒体DDaily报导，为了和台积电(2330)在晶圆代工领域一较高下，*新消息显示三星电子(Samsung Electronics Co.)可能会跳过20奈米制程技术，直接从当前的28奈米制程一口气转进14奈米FinFET制程，并将技术导入Galaxy S5内建的行动处理器。根据报导，三星被市场通称为「Galaxy S5」的次世代旗舰智慧型手机可能会搭载采用14奈米制程技术的64位元行动应用处理器(AP)「Exynos 6 5430」，且这颗处理器将利用安谋(ARM)的低耗电Cortex-A53、高效能Cortex-A57「big.LITTLE」八核心架构，耗电量较三星当前的八核心行动应用处理器「Exynos 5 Octa 5420」减少近半。报导指出，Exynos 6 5430据传会在今(2013)年年底开始生产样本、而Galaxy S5将会采用这款*新的行动处理器。不过，*近有传言指出，三星由于Galaxy S4销售不振，因此打算提前于明年1月开卖(市场之前传出的开卖时间为明年3月份)Galaxy S5。若传言属

处理器厂力捧USB3.0走红UHD市场

4K×2K影音传输需求为USB3.0发展加温。随着超高画质(UHD)时代**来临，行动处理器厂商如辉达(NVIDIA)、博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)等已纷纷推出支援USB3.0规格的新一代处理器；而联发科亦发布支援USB3.0规格的4K×2K电视主晶片，积极部署智慧电视市场，显见USB3.0技术可望在4K×2K影音热潮中大展拳脚。威锋电子行销副总经理许锦松表示，随着行动装置搭载1,080p以上高解析度面板的比例愈来愈高，高画质影音处理也将带来严重的耗电困扰，因此具备高传输频宽并支援行动装置10瓦(W)充电功能的USB3.0晶片需求将节节攀升。看好USB3.0未来的成长潜力，行动处理器厂商*新发布的系统单晶片(SoC)皆已支援USB3.0，包括辉达Tegra4、德州仪器(TI)OMAP5340、博通BCM4780x、高通SnapdragonS4Pro、三星(Samsung)Exynos5等，意味着未来USB3.0于行动装置现身的机会大增。与此同时，联发科亦紧追UHD影音商机，以4K×2K晶片深耕智慧电视市场。该颗晶片已于今年下半年随客户应用产品出货。据了解，联发科4

全志科技透露将发布八核芯片A80Octa

近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT6592那样的八核Cortex-A7，因为目前全志似乎还没有拿Cortex-A12的授权。那么A80 Octa会采用像三星Exynos的“4+4”构架么，个人认为这种可能性比较大。作为*早发布八核的厂商，三星率先采用了ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品，相比之下，网友们戏称为“伪八核”，而联发科紧随其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的构架。而这次A80 Octa推出也将采用大小核搭配的方式，相比财大气粗的美国高通和台湾的联发科，全志作为国内芯片领跑者率先发布八核芯片，能起到转变一直以来人们观念的作用。 

国产芯片又发力全志发布8核芯片消息

近日珠海全志科技在其官方微博上发布了其*新的一款八核芯片——A80 Octa的宣传图，至此，全志科技成为继三星、联发科之后的第三家推出八核处理器的芯片厂商，也将是国内芯片芯片厂商**推出8核芯片。目前全志官方尚未公布其他关于A80 Octa的其他信息，只放出了这张宣传图。不过从图上我们可以看到，全志此次推出的8核型号为“A80”,还特意注明了“Octa”标明身份。A80采用的是big-LITTLE架构，而并不是像联发科MT6592那样的八核Cortex-A7，因为目前全志似乎还没有拿Cortex-A12的授权。那么A80 Octa会采用像三星Exynos的“4+4”构架么，个人认为这种可能性比较大。作为*早发布八核的厂商，三星率先采用了ARM新双核Cortex-A15处理器架构设计的产品，相比之下，网友们戏称为“伪八核”，而联发科紧随其后推出其旗下八核MT6572，采用了八核A7的构架。而这次A80 Octa推出也将采用大小核搭配的方式，相比财大气粗的美国高通和台湾的联发科，全志作为国内芯片领跑者率先发布八核芯片，能起到转变一直以来人们观念的作用。(编辑：CSJ)