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1.三星出招太狠毒、DRAM恐剩一家独活;

记忆体产业整合，外界本以为三大厂能和平共存，坐享更高获利，没想到三星电子趁着对手SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)转进20奈米不顺之际，增产抢市占，意图赶尽杀绝。Bernstein Research悲观预测，三星下手太狠，DRAM恐怕只剩三星一家独活。

巴伦(Barronˋs)网站两篇报导指出，Bernstein分析师Mark Newman表示，制程微缩难度高，美光和SK海力士都在20奈米遇到瓶颈，原先预期记忆体产出将因此大减，没想到三星在一旁虎视眈眈，趁着对手碰壁时，夺取市占。DRAM仅剩三大厂，通常产业整合后，大家会较为节制，结果三星非但没松手，还想把DRAM市占从当前的40%、提高至近50%。

三星透过拉大技术差距，抢下市占，DRAM方面，三星增加20奈米产出、并将扩大量产18奈米。在NAND领域也强化了3D NAND的**地位。Newman痛批，三星行为投机、比预想更为激烈，完全不顾对手，或许会**摧毁同业间的信任感。他估计，三星可能是DRAM业的**幸存者。

记忆体业者自相残杀，等到中国厂商进入市场，情况将急转直下。报告称，中国可能是足以颠覆市场的竞争者，他们财力雄厚，等到供给上线后，市况将惨不忍睹。武汉新芯(XMC)的3D NAND技术大约落后**厂商4~5年，他们打算狂烧资本加紧追赶，等到量产之后，市场供给过剩将更加恶化。

韩媒etnews、韩国时报 3月底报导，业界人士透露，三星韩国华城工厂生产的18奈米DRAM，已经开始出货，将供货给苹果。消息人士说，两年前三星率先量产20奈米DRAM，如今三星再次**业界，**个商用化18奈米DRAM。据了解，18奈米DRAM初期产量不大，三星已经增订设备，预计夏天过后产量将会增加。早期供货主要用于PC，之后将生产伺服器和行动装置用的DRAM。

报导称，三星量产18奈米DRAM，生产成本的竞争优势拉大，就算DRAM价格继续下滑，其他业者陷入亏损，三星仍能维持获利。Daishin Securities研究员Kim Kyung-min说，由结果看来，韩厂和美光科技落差极大。美光DRAM技术落后三星两年以上，恐需忧虑是否会立刻出现亏损。精实新闻

2.澜起加速中国本土数据中心解决方案进程;

2016年4月12日，澜起科技（上海）有限公司今日举办主题为“携手** 融聚未来”的生态联盟通气会，与数十位来自合作伙伴的嘉宾分享了其针对新一代数据中心处理器平台津逮的相关规划。该平台应国内用户对数据中心解决方案的新需求而设计，满足数据中心对能量效率及**可控性的要求，其首款解决方案有望于2017年底至2018年初就绪。澜起科技同时宣布了“子晋联盟”的成立，该联盟将在技术开发、市场分销以及基于津逮平台的软硬件技术解决方案部署实施等方面提供支持。目前，已有多家国内外合作伙伴表达了加入联盟的浓厚兴趣，包括联想、浪潮、HPE/华三、戴尔、百敖软件、三星、SK海力士、美光、记忆科技和中国电子信息产业集团（CEC）等。澜起科技期待更多强有力合作伙伴的加入，继续扩大联盟的规模。

津逮是澜起科技开发的新型数据中心计算引擎，它融合了澜起科技的混合**双列直插式内存模组（HSDIMM）、清华大学的可重构技术处理器（RCP）模块，以及英特尔的高性能至强处理器，具有动态重构、局部重构、支持处理器卸载功能加速等特性，能够充分应对多元化的互联网数字服务需求，是开创性的数据中心解决方案。更重要的是，津逮平台自主可控，满足中国市场对本土数据中心应用的需求。

“能够为中国本土数据中心技术的发展尽绵薄之力，并得到清华大学、英特尔和‘子晋联盟’同仁的鼎力支持，澜起科技感到非常荣幸”，澜起科技（上海）有限公司董事长兼**执行官杨崇和博士表示，“中国拥有世界上规模*大的互联网用户群体，在数据中心解决方案领域也处于****地位，云计算与大数据等应用扮演着越来越重要的角色，因此，数据中心将成为中国自主**技术发展的下一个前沿阵地。”

津逮解决方案研发的顺利推进和“子晋联盟”的成功构建，源于澜起科技、清华大学和英特尔的紧密合作，2015年4月和2016年1月，他们分别宣布了建立战略伙伴关系，以及联手研发津逮平台的计划，此次公布的相关规划将明确三方合作的下一阶段目标。

清华大学微电子所所长魏少军教授表示：“我很欣慰能够看到清华大学针对可重构计算平台的*新学术成果已被纳入此产品路线图中，澜起科技的CPU-内存接口技术和清华大学的可重构计算技术均代表了目前中国自主**技术的**水平，这无疑会有力地促进中国本土的技术应用并推动商业变革步入一个新时代。”

“我们很高兴与清华大学及澜起科技合作，支持本土**解决方案的研发，以满足中国数据中心市场的需求。在津逮平台研发的早期阶段，已有众多企业对其表达了如此强烈的兴趣，令人非常振奋。”英特尔全球副总裁兼中国区总裁杨旭表示。

与会贵宾合影

前排从左到右：胡雷钧、邓向东、戴光辉、陈旭、杨崇和、魏少军、刘雷波、**、王化冰、程元；

后排从左到右：李翔、曹志平、Kyu Young Lee、Rajeeb Hazra、Diane Bryant、高文平、杨旭、金基衡、魏东、赵柏峻

“联想多年来一直致力于推动本土**，助力中国信息技术基础设施快速发展”，联想集团副总裁高文平表示，“我们将为此即将面世的新产品提供全方位支持，共同打造值得信赖的数据中心解决方案，服务广大客户。”

浪潮集团副总裁胡雷钧表示，“浪潮历来坚持通过技术**为互联网数据中心客户创造价值，同时也在不断寻找如澜起科技这样志同道合的伙伴共同开拓市场, 满足数据中心客户未来需求。针对澜起科技即将推出的数据中心解决方案，我们会给予全力的支持，双方共同努力，推动**，为*终用户提供高品质的解决方案和服务。”

“在与澜起科技密切合作并支持其在存储方面进行技术**的过程中，三星利用**的内存技术帮助其提升该解决方案的数据**性”，三星电子存储产品规划与应用工程部门**副总裁李禎培博士提到，“我们将不遗余力地与澜起科技共同开展研发，为中国企业级用户打造一个稳定、可靠、**的计算解决方案，助力其实现商业价值”。

“作为国内市场**的BIOS供应商，百敖软件不但为客户提供完善的产品及解决方案，同时也为客户提供专业、**的服务”，百敖软件副总经理**表示，“我们很高兴可以与澜起科技一起合作，优势互补，共同为中国数据中心市场推出自主、可靠的解决方案。”

中国电子信息产业集团（CEC）副总经理陈旭表示，“作为中国信息**领域的国家队和***，中国电子愿意与众多**企业一道，以澜起科技为核心，海纳百川，合作共赢，构建具有***先进水平，符合中国自主可控要求的中国芯和服务器生态圈。”

此次会议吸引了众多国内外**企业，共谋本土化数据中心产业的发展。相信在英特尔、清华大学和产业合作伙伴们的鼎力支持下，澜起津逮平台的研发和市场化将会顺利推进，“子晋联盟”的打造也将会迅速展开，以满足国内数据中心市场日益增长的新需求。

3.联电厦门联芯半导体项目 年底投产;

近期大陆半导体生产线动态

由台湾知名半导体大厂联电投资的福建厦门联芯集成电路制造项目，目前进展顺利。大陆媒体报导，该项目预计今年12月投产，届时每月可生产12寸晶圆6千片；至2021年12月达产时，可达月产5万片的规模。

中国科学报

5.三星DRAM连霸24年　2015年市占写下45%新高;

三星电子(Samsung Electronics)连续24年蝉联全球DRAM存储器半导体市占率**，为半导体产业写下新历史；2015年市占率达45.3%，营收突破200亿美元，不但刷新自身纪录，也成为存储器价格持续下跌声中，**还能获利的业者。

据韩媒Money Today报导，市调机构IHS资料显示，2015年三星DRAM营收为204.34亿美元，较2014年186.61亿美元成长9.5%，**突破 200亿美元。虽然全球DRAM市场规模由462.46亿美元萎缩至450.93亿美元，但三星营收却逆势成长。

从整年度的市占率来看，三星占45.3%创下历史新高；排名**的SK海力士(SK Hynix)为27.7%，营收124.89亿美元，较2014年126.66亿美元减少，但市占率微幅增加。第三名美光(Micron)的营收滑落到 90.70亿美元，市占率也从24.6%下降到20%。三星电子在1992年开发出64Mb DRAM之后，连续24年蝉联DRAM半导体全球市占率**。三星能稳坐龙头地位的关键，在于拥有竞争对手难以超越的技术差距，这也是半导体市场价格持续滑落，三星仍能维持获利的原因。

三星致力于突破微细制程的瓶颈，率先进入10纳米级DRAM量产，欲以**的技术竞争力掌握市场。继成功开发18纳米DRAM之后，下一个目标是开发10纳米前段(1z)的DRAM技术。

业界人士表示，2015年三星采用20纳米微细制程，成功销售许多高附加价值产品。由于能生产竞争者做不到的高性能产品，即便市场情况不佳，这类产品仍能维持一定价格，受影响程度相对较小。

与DRAM同属存储器半导体的NAND Flash市场情况类似。三星借由高速、低耗电的垂直构造V NAND技术，成为2015年第4季**NAND Flash营业额逆势成长的业者。

相较于竞争者才刚进入21纳米量产，准备提高21纳米量产比重，主力产品仍停留在25~30纳米阶段，日前三星证实已启动18纳米8Gb DDR4 DRAM量产。因此业界认为，三星与对手的技术差距已经拉开至2年以上，在市场上一枝独秀的情况可望延续至2016年。

三星计划在2016年要将10纳米级技术用于大部分DRAM产品，并且加速研发10纳米中段(1y)与10纳米前段(1z)的新一代DRAM技术。半导体事业负责人金奇南表示，有信心成功开发10纳米前段的DRAM技术。

三星在半导体市场占有的优势，对南韩的经济发展也有很大贡献。2015年南韩半导体的出口规模为629.16亿美元，占整体出口(5,267.57亿美元)比重的11.9%。

虽然南韩的整体出口规模萎缩，但半导体类别不减反增，写下出口规模新高，是也2001年之后，存储器类别占整体出口比重*高的一次。Digitimes

6.从半导体并购风潮管窥未来产业发展样貌

在终端应用市场趋于成熟下，半导体市场的成长性恐将逐年减低。根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。往后三年半导体市场之年成长率亦难有起色，甚至可能开始出现负成长。

根据资策会MIC估计，2015年全球半导体市场成长幅度将低于3%，远低于2014年的10%。

在此趋势下，全球各大半导体厂莫不积极寻求新应用与新市场。同时，各大厂也可开始启动并购策略，一方面藉此扩大市占，追求规模经济，另一方面也积极寻求具互补性质的标的，藉此开发新兴应用。

近年已陆续传出多起大规模的半导体业并购事件，包括Qualcomm并购CSR、Wilocity，寄望强化手机主晶片与周边联网晶片的技术能力；Avago并购Broadcom，以巩固在云端伺服器、网通领域的市场定位，更为物联网时代的局端设备进行布局；NXP则与Freescale合并，强化在微控制器（MCU）的市场地位，扩增产品范畴，强化在物联网方面的布局。我国之封测龙头业者日月光亦寻求收购国内**大厂矽品之股份，寻求进一步策略合作的机会。

在国际并购风潮中，更因有中国大陆政府的加入，使近期半导体业的并购活动更显活跃。由于近年中国大陆欲藉国家基金扶植本土半导体产业，而透过收购具技术IP的国际大厂，当为*快速的捷径。在此思考逻辑下，中国大陆的封测大厂江苏长电已受政府基金的支持，并购新加坡星科金朋，强化在高阶封装的技术能力；北京与上海更透过地方政府投资基金的合作，收购记忆体公司ISSI；清华紫光更一度宣称有意并购记忆体大厂美光。

在当前半导体大厂的并购事件中，根据其并购目的可归纳为两大类策略。一为产品与技术范畴的延伸，另一为规模经济的提升。前者主要在因应多元领域的经营需求，尤其在物联网的风潮下，产品需要多元整合，厂商所需具备的技术范畴更为广泛，前述Quaclomm、NXP、Avago等并购案件，多为此类考量下的策略活动。后者则主要着眼于经营规模的扩大，在半导体市场成长动力趋缓下，并购为扩大营运规模的捷径，同时也可藉此减少竞争对手，拉近与**者的落差或拉大对落后者的**优势。观察中国大陆近期发动的半导体业并购案，大多希望藉由资金优势，并购市场或技术**者，藉此缩短规模与技术落差，以在*短时间内跃居**集团。

从上述两大类的策略模式，可发现在物联网、云端运算等新兴应用的发展趋势下，半导体大厂的发展方向即为“广”与“大”两个面向。主因为物联网、云端运算的发展，已经将ICT技术由原本的3C应用，大量延伸至非3C的应用领域，同时必须高度与其他产业进行跨域整合。无论在智慧工厂、智慧交通、智慧校园、智慧穿戴、智慧建筑…等应用，皆已经出现ICT产业与异业结合的情境。在此情境下，一方面需要该特定领域的深度专业知识，另一方面也要有广泛的ICT技术予以支援。因此，原本水平分工的ICT与半导体产业体系即受到挑战，跨领域的水平整合、上下游的垂直整合再度浮现。从国际大厂的并购案中，明显可发现大厂朝更广泛的技术、产品与应用布局发展。

目前半导体大厂一方面受到市场成长动力减弱的冲击，另一方面又出现新兴应用的开发与回收期过于漫长的困境，导致资本不够雄厚的企业无力支持长期的技术与应用开发。尤其近期半导体制程技术之发展已近极限，研发投入所产生的边际效益恐将开始递减，导致未来仅有少数大厂具维持长期研发的能耐，其他企业当然开始选择策略合作或并购。而具资本优势的中国大陆政府，也因此成为具吸引力的潜在合作对象。未来在需要以资本为基础的半导体应用领域，应为少数国际大厂与具其他资本支持之业者所掌握。

从近期半导体产业所掀起的并购风潮，可以发现国际大厂朝广、大两个面向的发展趋势，亦即未来的半导体业恐需具规模经济与范畴经济，方得以在新兴应用领域中称王。而我国半导体业在晶圆代工、封装测试、IC设计皆有具国际竞争力的大厂，若能有效整合，当在未来的竞争中具优势地位。不过其他非一线大厂的半导体厂商，除了积极寻求整并或策略合作对象外，是否就仅能被市场所淘汰？

其实不然，虽然国际大厂多积极朝既广且大的方向发展，但物联网等新兴应用的特性，却还有另外一个面向-精。未来的ICT应用不但朝跨领域整合发展，更有部分朝垂直应用演进，此将有利于部分在特定领域具专业技术且有整合能力的业者。此类业者未必具有规模与范畴经济，但其成功关键在于对于该特定领域的专业技术与知识，此即所谓之隐形**、中坚企业。

总言之，面对未来如物联网等新兴应用之发展，半导体企业可望朝三大面向发展：广、大与精。对我国业者而言，选择策略合作夥伴、进行具规模经济与范畴经济的策略结盟，或选定特定应用领域，累积垂直应用的专业技术与经验，成为该领域的隐形**，应可为三大长期策略发展方向。

（本文作者为资策会MIC产业顾问兼主任）CTIMES