据韩媒BusinessKorea报道,IBM和三星近日在IEEE上发布研究论文称,两家公司联手打造了一种被称为STT-MRAM的新内存,有望成为目前DRAM内存的*实际接替者。
DRAM,即动态随机存取存储器,目前*大的发展障碍就是其很难被压缩至10nm以下,因此两家公司研发的STT-MRAM(自旋传输磁性记忆体)首先就将解决这一问题。
另外,新内存也将拥有更高的传输速度且更加省电,理论性能也将超越DRAM。
业界认为,这可能是目前DRAM的*佳接替者,因为95%的DRAM制造设施都可以用于接下来的STT-MRAM的生产,这将大大降低成本并缩短换代周期。