在2016世界移动通信大会上，三星发布了其*新一代的旗舰智能手机 – Galaxy S7 和 Galaxy S7 Edge。这两款备受瞩目的旗舰手机不仅吸引了与会者的关注，而且也引起了全球媒体的关注。圆润光滑的设计，先进的相机功能和 IP68 防水防尘功能都是一些引入注目的细节，这也让新一代 Galaxy S 系列智能手机成为了全球数千万人梦寐以求的手机。
当然，对于技术人员和手机爱好者来说，在手机发布后更值得期待的是对手机的拆解。就拿 Galaxy S7 来说，在其官方发布日期 3 月 11 日之前，就被某个在发布前拿到了这款手机的牛人非常开心地拆解了！
这些拆解一般会透露很多关于手机内部组件的细节，比如内部设计构造以及每个元件的构造成本。S7 被拆解后，大家发现有两个针对不同地域的不同版本 – 一个版本基于三星自己的 Exynos 8890 SoC，而另一个版本基于高通公司的骁龙 820 SoC。
自从三星在 2010 年推出了自己的 Shannon LTE 调制解调器后，就可以从文档中查到里面使用了 CEVA 的 DSP 技术。在接下来的几年间，三星调制解调器的性能和规格都有了明显的提升，Galaxy S7 中还**将 Exynos 处理器和 CEVA 支持的 Shannon 调制解调器集成到了一个 SoC 中，在应用处理和 LTE 功能方面提供了类似骁龙 820 的解决方案。
但这还没结束！采用骁龙处理器的 S7 的拆解图显示了一个非常小的低功耗“永不关闭”语音激活芯片，它安装在骁龙处理器的旁边，使用户可以用语音密码唤醒手机并让手机执行任务。此芯片来自我们的授权公司 DSP Group，并采用我们的 DSP 技术。
所以无论您打算购买新 Galaxy S7 系列哪个版本的手机，都可以放心，会有全球**的 DSP IP 为您提供出众的体验！
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