三星电子(Samsung Electronics)自有行动处理器Exynos，此前主要搭载于旗下高阶Galaxy智能手机，仅少量非三星手机厂商如大陆魅族(Meizu)，有以Exynos芯片内建于自有行动装置。如今三星推出*新一代Exynos 9后，也希望能开放让更多外部业者将Exynos 9导入其智能手机、或是虚拟实境(VR)装置的配置中，让Exynos 9能与高通(Qualcomm)及联发科竞夺全球行动处理器商机，而非只限自用。根据科技网站PC World报导，三星重新命名Exynos品牌，如今以9、7、5及3作为命名方式，其中Exynos 9即针对高阶行动装置及VR头戴式装置领域的芯片，Exynos 3则是针对低阶手机市场所开发，另外三星也希望Exynos系列芯片能够朝向机器人、汽车、穿戴式装置及甚至Chromebook等其他科技产品线迈进。Exynos 9为8核心处理器，内建4颗自订核心及4颗Cortex-A53，并搭载20核心安谋(ARM) Mali G71绘图芯片(GPU)，能够在每秒120 frame速度下支援4K影音内容播放及录制，并具备VR视觉处理元件，能够追踪头部运动及人体运动侦测。另外，Exynos 9能够让资料很轻易在中央处理器(CPU)及GPU之间进行传输，也支持LPDDR4存储器等。整体而言，命名为Exynos 8895的Exynos 9处理器除了可充分支援高阶智能手机所需，也是一款性能强大的VR装置芯片。三星Exynos 9芯片显然是将高通及联发科分别于本届MWC*新发表的Snapdragon 835及10核心Helio X30两款行动处理器，以及其他高阶芯片业者产品视为竞争对手。从字面数据看Exynos 8895性能与Snapdragon 835平起平坐，并优于联发科Helio X30，不过三星也承认该公司芯片策略在争取外部客户的数量上仍不足，其Exynos系列至今仅有少数与第三方业者成功合作的案例，如导入奥迪(Audi)汽车资讯娱乐系统。因此如三星LSI行销副总裁Ben Hur所言，将需要花费一段时间扩大Exynos系列芯片的外部客户规模，随着时间推移未来更多外部业者将开始信任三星。不过目前Exynos系列芯片仍未支援CDMA等技术、仅支援GSM这类技术，这导致Exynos系列芯片较不利推向美国市场，不过在欧洲及亚洲仍可适用。对此Hur表示，三星将很快为Exynos系列新增对CDMA技术的支持。
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