在晶圆代工市场方面,三星电子发下豪语今年要超车联电,晋身全球晶圆代工二哥,未来还要挤下台积电,跃居市场霸主。
IHS Market数据显示,2016年三星晶圆代工营收为45.18亿美元,较2015年大增78.6%。虽然位列全球第四,前面仍有台积电、联电和格罗方德,但正急起直追。
过去五年来,三星为了赶上台积电,撒钱狂买半导体设备,预计今明两年韩国的半导体设备投资将超越台湾,成为全球新老大。半导体设备材料协会(SEMI)估计,2017年韩国晶圆设备的投资额将飙升68.7%、达129.7亿美元,胜过台湾的127.3亿美元。SEMI 估计,2018 年韩国晶圆设备的投资额将续增至 133.8 亿美元,保持**地位。台湾会被中国大陆超车,落居第三位。韩国业界人士预料,韩国**宝座坐不久,再过几年,中国大陆将超越韩国,成为半导体设备投资的*大产地。
目前,三星晶圆代工共有三个厂区,S1厂在韩国器兴(Giheung)、S2厂在美国德州奥斯汀、S3在韩国华城(Hwaseong)。S3预定今年底正式启用,将生产7、8、10纳米制程晶圆。
在此前**,7月10日,韩国大型半导体企业的SK海力士宣布成立新子公司,旗下晶圆代工业务正式分拆成为独立的事业体,名为SK海力士系统IC公司,主要专注于晶圆代工业务,服务对象为没有晶圆厂的IC设计商。
SK海力士表示,分拆晶圆代工业务主要目的是想强化这方面的竞争力。 不过,目前晶圆代工业务在SK海力士的营收占比不足1%,年度营收约1200亿韩圜。