ST推出新款中央碰撞传感器,帮助完善汽车**气囊电子配套产品

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ST推出两款中央**气囊碰撞传感器及周边碰撞传感器。新产品与气囊系统芯片和**微控制器构成气囊电子整体方案,可支持要求*严格的汽车级应用。

AIS1120SX单轴和AIS2120SX双轴120g面内MEMS加速度计,用于安装在汽车气囊控制单元(ACU, Airbag Control Unit)内,控制单元用于评估传感器数据,并触发相应的**约束系统。

每个传感器都有两个独立的感测通道,进行冗余检测,并集成慢速和快速失调取消以及**的温度补偿,使稳定性达到*佳水平。内置的上电自检功能确保可靠性和运行时诊断,将帮助开发人员设计达到所需的功能性**水平。两款传感器均提供标准的400Hz信号带宽,用户可将其超频到1600Hz。

意法半导体在全球拥有约1,000项MEMS相关**和**申请,先进的技术优势,帮助其在同一封装内集成**的机械感测单元和3.3V兼容电压接口芯片,并配备14位数字SPI输出。

AIS1120SX和AIS2120SX传感器的工作温度范围扩展到-40°C 到+105°C,定于2016年**季度开始量产,采用SOIC8整体一次性成形塑料封装。与了解更多详情及样片申请,请联系当地意法半导体分公司。

关于意法半导体的气囊电子整体方案:

新的AIS1120SX或AIS2120SX中央碰撞传感器配合周边碰撞加速度计,例如安装在减震器和门柱上的意法半导体的AIS1200PS,让汽车**气囊系统厂商能够满足系统功能性**的全部要求。传感器与气囊系统芯片和**微控制器交互操作,协调**气囊的触发过程。

**气囊系统芯片共有三款产品,分别是L9678、L9679和 L9680,从中低端汽车,到有多个气囊引爆回路的**汽车,满足所有级别汽车的技术要求。系统芯片集成系统电源管理、传感器接口、开关接口和触发**逻辑,负责对传感器数据进行解码处理,并将处理结果送到微控制器。

基于32位Power Architecture™架构,意法半导体的SPC5汽车级微控制器家族有一个**产品线,提供单双核和*高1MB的闪存配置。多个DSPI (Deserial Serial Peripheral Interface)通道可帮助优化系统和诊断控制过程。此外,故障采集控制单元(FCCU, Fault Collection and Control Unit)以及内置自检为汽车**完整性等级(ASIL, Automotive Safety Integrity Level)开发提供**保证。

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