1.访谈/Project Ara 挖掘更多品牌发展机会;

预计明年进入商用销售的Project Ara模块化手机计画，专案负责人Paul Eremenko近期在台受访中表示，此项计画将创造完全不同的市场生态体系，包含品牌、零组件与技术端厂商都能有各自发展获利机会，特别对于台湾地区大 大小小供应链而言，更是具有特别意义。

「每个模块元件都是品牌」 带动**技术发展机会

Project Ara专案负责人Paul Eremenko近期在台受访时表示，Project Ara计画目前在全球市场已与许多厂商、供应链合作，目前已有20个主要固定合作伙伴，其中包含台湾广达、鸿海、Toshiba、Rockchip等，分 别提供手机基板、电池模块、通讯模块，以及处理器模块等元件。

至于在加入Project Ara计画发展部分，Paul Eremenko说明厂商并不需要特别取得Google同意，即可透过制定规格研发各类元件模块。同时未来也将透过如同Google Play般的线上通路销售Project Ara计画产品，包含基础手机基板与模块组合，以及由各合作伙伴所提供模块产品。

Paul Eremenko强调，Project Ara计画将能建立完全不同的市场生态体系，除基板本体由Google与台湾广达合力打造，并且将挂上Google品牌销售，其余包含处理器、储存元件、 电池、存储器、相机模块等元件，均由合作伙伴自行设计打造，亦即从手机品牌厂商、处理器厂商、网络通讯模块厂商，乃至于手机特定零件或技术供应链，都能以 自有品牌加入Project Ara计画市场发展。

因此，在Project Ara计画合作将以比市场主流发展更快的思维进行，同时相关发展也将因为投入许多**技术而须承担风险，但相对也将给予各类**技术供应链能有更多发展突 破机会，例如如何在模块化有限空间提供更充裕的电池电力、如何在模块化设计狭小空间内充分散热、解决通讯频率干扰，或是如何确保模块元件内部储存资料是否 **等。

模块化产生更多全新手机应用模式

Project Ara计画的设计，主要希望让使用者能透过模块化元件，依据不同使用需求更换打小不同的基板，并且透过各类模块元件组合成合适功能的手机，并且确保手机资 料正常使用。甚至允许使用者能在朋友交流间互相交换模块使用，同时确保其中资料不会因为模块遗失而外泄。

在过去一年多的发展中，Project Ara计画也从手工方式制作的**款原型机Spiral 1，于今年Google I/O 2014期间展示与广达合作的**款原型机Spiral 2，并且加入3G模块、更耐摔且美观的外型设计。

相关模块元件也分别区隔1x1、1x2、1x3、2x2等规格，并且透过磁铁原理固定于手机基板，同时改良模块元件过往不美观、不稳定及容易损坏等刻板印象，甚至允许使用者针对特定模块元件加装保护盖装饰等。

而原订于今年12月3日举办的***活动展示的第三款原型机Spiral 3，目前确定将在2015年1月间于Project Ara**次***大会展示，同时也将是*接近上市前版本状态。

在 此次访谈中所展示版本，大致上与今年Google I/O 2014期间相同。而针对未来是否有机会持续将Project Ara计画想法应用至平板或其它产品，Paul Eremenko仍强调目前Google维持*大仅到Phablet形式，亦即*大尺寸「Jumbo」的设计，暂时没有对应其它形式的想法。

仍在摸索如何让消费者"选择"

至 于在Project Ara计画发展所面临瓶颈，Paul Eremenko认为是在各模块元件连接设计，以及软硬件兼容等部分。不过目前透过UniProtocle Project Ara通用联系协定 (uniprot)等规范，基本上已经能让各项元件顺利透过基板连接使用，甚至也能顺利对应64位元平台架构环境，以及各家处理器所持续推出新品等硬件规 格。

此外，虽然预计将透过线上通路方式销售产品，但目前其实仍在摸索如何让消费者挑选Project Ara计画产品，以及相关模块元件，同时也尚未确定此类产品定价模式。但可以确定部分，Google目前已经着手与各个合作伙伴持续累积更多模块化元件， 未来上市时将可让消费者充分选择。

而在缺省销售内容中，Paul Eremenko也表示将同时提供消费者「Mini」、「Medium」两款基板，使其能针对不同使用场合组装符合不同使用需求的"手机"。

而与现有Android市场发展来看，虽然Project Ara计画产品同样使用Android平台操作系统，但整体定位则是与Google Nexus系列、品牌厂商等合作伙伴推行Android平台产品维持平行，并不会互相影响发展，甚至给予更多发展空间与机会，因此既有合作伙伴均给予正向 看法，同时Android平台***也能无缝衔接。

对于Google而言，Project Ara计画的推动将带给市场更多发展机会，甚至能让各类大大小小厂商能站在相同出发点竞争，并且让各类**技术能更直接展现，而无需费时透过单一产品呈现。

目 前Project Ara计画**次***大会确定将在2015年1月14日于美国山景城Google总部、纽约、阿根廷布宜诺斯艾利斯与伦敦举办，1月21日也将在新加 坡、台北、上海、东京、印度班加罗尔等地同步举办，届时也将同步进行线上互动，让各地开发人员能有所交流。

Google预计将公布 Project Ara计画在Google I/O 2014之后的发展进度，预计包含*新版模块化***套件 (Module Developers Kit,MDK)、新一代原型机设计，以及Project Ara计画预计在2015年进入商用化的具体时程。

2.动眼看/Project Ara 模块化多种使用模式;

在此次与Project Ara计画负责人Paul Eremenko访谈中，我们也近距离接触Google此项以模块化元件组成的手机产品。

透过手机基板组装各类模块元件，便可构成一组高度客制化的Android手机

在Project Ara计画中，手机包含处理器、储存元件、电池等零件均以模块化形式设计，同时包含小型尺寸「Mini」、中型尺寸「Medium」与Phablet尺寸 「Jumbo」三种基板将以Google自有品牌推出，并且由台湾广达制作，本身同时包含基础电池、储存容量，对应手机电池模块电力耗尽时保存相关设定资 料，以及维持各模块间联系使用 (如同计算机主机板上的水银电池，用于保存BIOS储存设定)。

此次在台展现Project Ara计画手机版本，基本上与今年Google I/O 2014期间展示的**款原型机Spiral 2相同，但由于仍为工程机阶段，因此仍须透过额外供电才能维持正常稳定运作，同时Android操作系统与App运作仍有些迟滞现象。

相 关模块元件则分别以1x1、1x2、1x3、2x2等规格设计，透过磁铁原理固定于手机基板，同时改良模块元件过往不美观、不稳定及容易损坏等刻板印象， 甚至允许使用者针对特定模块元件加装保护盖装饰等。而在模块元件扩充部分，则可依据Project Ara计画规划加入包含血糖量测，或是如Sennheiser所提供音效模块。

Project Ara计画手机预计将在2015年1月间举办的**次***活动揭晓实际商用化时程，同时Paul Eremenko在先前访谈中也透露未来将透过类似Google Play的线上通路进营销售基础模块化手机组合，以及由各合作伙伴提供的模块元件产品。

而在缺省销售内容中，Paul Eremenko也表示将同时提供消费者「Mini」、「Medium」两款基板，使其能针对不同使用场合组装符合不同使用需求的"手机"。

3.Projet Ara模块 计划以独立网上商店销售;

针对预计2015年进入商用阶段的Projet Ara模块化手机产品，专案负责人Paul Eremenko近期接受访谈时透露，未来将计画透过类似Google Play的独立线上商店形式销售Projet Ara产品模块，让消费者能更方便选购所需手机「零件」。

Projet Ara专案负责人Paul Eremenko近期在美国印第安纳州普度大学 (Purdue University)接受访谈时表示，未来计画透过类似Google Play的独立线上商店形式销售Projet Ara模块化手机相关产品，让消费者能更方便选购所需手机「零件」。

不过，Paul Eremenko并未具体说明进一步细节，因此仍待Google ATAP团队后续进一步说明。

仍有许多技术、合作等待解决

而 在先前Google I/O 2014期间，Google ATAP团队曾透露Projet Ara模块化手机面临较大困难，除了需要克服各项技术性问题，同时也要设法解决各项零件模块化所面临困难，其中包含各类零件如何模块化，以及如何说服各家 厂商加入此项计画，藉此让模块化零件种类增加，同时透过将市场规模扩大降低合作伙伴生产模块化零件所需成本。

若透过线上通路提供各项模块化零件能有更快速、直接的曝光与销售管道，由各家厂商自行生产的模块化零件也更有机会以自有品牌营销，或许将进一步吸引厂商加入Projet Ara计画发展阵容。

目 前Projet Ara模块化手机基础设计区分为小型25区块单位设计「Mini」、中型36区块单位设计「Medium」，以及大型为4x7区块单位设计「Jumbo」 三种形式，每一区块单位面积为20mm20mm，并且以磁吸形式固定模块化零件，进而构成一组可兼容Android平台、App的智能型手机。

而就先前Google ATAP团队说明，Projet Ara计画并非用于取代既有Android市场生态，而将采取平行发展策略，从新创技术团队、品牌厂商到上游零组件供应厂商都能加入零件模块设计，并且能以各自品牌营销，藉此打造规模更为庞大的市场体系。

　　4.Google展示模块化手机 自由更换硬件功能;

并未一同转让给联想的Project Ara计画，稍早由Google进一步释出此项模块化手机计画进展结果，并且可针对个人需求自订模块与机身尺寸，藉此打造小型或Phablet尺寸机种。

Google 稍早释出关于Project Ara计画近程发展状况影片，其中显示透过测试用电路板与Project Ara计画手机原型骨架，可透过拼组方式将各类模块固定于骨架，并且透过专用App控管。至于使用者可藉由不同尺寸骨架打造迷你款机种，或是针对个人需求 使用Phablet尺寸骨架，*多约可搭配6种或9种模块使用。

Google预计将在美国4月15日举办Project Ara计画***活动，预计届时将会有更具体消息公布。

5.Project Ara将有高音质 Sennheiser助力;

Project Ara 的原始发想团队 Phonebloks 已与 Sennheiser 达成伙伴协议。

根据 Sennheiser 所发布的新闻稿，这家耳机大厂已与 Google Project Ara 的原始发想团队 Phonebloks 搭成伙伴协议，已从 2014 年 5 月 1 日开始，让自家音响专家支持 Phonebloks，在开发语音和音讯传输相关功能时，提供 Sennheiser 的音响科技知识。

这 表示未来 Phonebloks 将会推出给 Google Project Ara 手机的高音质模块，让使用者可以升级 Project Ara 的音讯功能。不过由于音讯功能复杂，因此这个高音质模块在 3D 打印可以制造更精密的产品前，有可能不会像 Project Ara 原本的设计，以 3D 打印制作模块。

Phonebloks 是创始人 Dave Hakkens 原始模块手机计划，一开始是和 Motorola 的 Advanced Technology and Projects(ATAP) 团队搭成伙伴关系，开发模块手机，不过 ATAP 团队随着 Motorola 被 Google 收购而纳入 Google 旗下，虽然 Google 现已将 Motorola 卖给 LENOVO，不过却保留了 ATAP 团队，因此 Phonebloks 目前和 Google 和新伙伴 Sennheiser 一起开发模块手机。

6.Google模块手机Project Ara 困难点：零件;

今年揭开首场模块化手机Project Ara***活动，并且释出第0.1版本开发套件，此次在Google I/O 2014期间，再次由Google ATAP团队于现场讲座说明Project Ara设计概念与相关规划。在后续中，Google也透露目前Project Ara*大困难，可能还是在于零件供应整合。

Google ATAP团队此次在Google I/O 2014针对模块化手机Project Ara再次举办讲座内容中，主要将手机基础设计区隔为小型25区块单位、中型36区块单位，以及大型为4x7区块单位三种形式，每一区块单位面积为 20mm20mm，并且以磁吸形式固定模块化零件，进而构成一组可兼容Android平台、App的智能型手机。

Project Ara*大可对应6寸以下的手机设计，但未来仍有机会往更大尺寸发展，同时模块化零件形式设计也不见得仅局限于方正规格，仅在本体接合处仍以方正形式设计，因此手机*后组成外观仍有可能以多元形式呈现。

目前Google已经针对***陆续更新第0.11版模块开发工具，预计今年年底前将释出正式版本，并且在2015年推出首款Project Ara商用产品。

目前面临问题：模块化零件供应

针对Project Ara计划发展过程所面临明显问题，Google透露在于各部模块化零件兼容性，以及连接后的软硬件与电力表现等。不过，除了可于后续藉由新技术逐一解决的问题，*大困难仍在与各合作厂商沟通、协调将模块化应用市场一同扩大部分。

从 现阶段多数OEM、ODM厂商均聚焦于推出完整的手机产品，藉此获取更多市场销售获利可能，但模块化手机诉求可针对特定功能对应零件更换，使用者可藉由花 费小额零件更换即可让单一手机长时间使用模式，可能因为还无法看见明显获利机会，以及平均零件造价或许偏高等因素，而使OEM、ODM厂商对于是否加入 Project Ara计划仍有保留。

不过，如同先前Razer提出模块化计算机设计Project Christine，在成功说服OEM、ODM厂商共同扩大市场发展情况下，目前已有越来越多供应链合作伙伴加入，预期Google也同样能让 Project Ara计划顺利推行 (但是否比照Project Christine以租赁方式降低成本，目前还无法确认)。

7.Google模块开发套件0.1版 详解Project Ara

Google 于 10 日释出 Project Ara 模块开发套件 0.1 版，揭露更多 Ara 模块手机细节。

Google 即将在美国太平洋时间 4 月 15 至 16 日在 Mountain View 举行**届 Ara ***会议。而在会议举行前，Google 于 10 日释出了 Project Ara 的模块开发套件(Module Developers Kit, MDK)0.1 版。而在多达 81 页的 MDK 0.1 说明文件中，Google 透露了更多 Project Ara 模块设计的细节。

在 Project Ara 的 MDK 0.1 说明文件中，我们可以看到前、后模块的大小、型式和组合方式，而且 Google 并透露了 Project Ara 将可以让使用者自由组成大、中、小三种型式，不过一开始仅先推动中型和小型的组合方式，大型 Ara 手机的组合方式未来才会释出。

而大型组合方法是以 47 个区块组成，每个区块为 1 1 单位的正方形，边长为 20mm20mm。而中型则为 36 个区块，小型为 25 个区块。这样我们可以计算出*大的 Ara 手机长宽为 140mm80mm，有可能容纳 6 寸以下的屏幕。

另外 Google 也将后方模块分为三个大小，分别为 11、12 和 22 个单位，让使用者依自己的需求组合。Google 也为每个大小的 Ara 手机提供 5 种前方模块的组合方式，分别是无边框、具上边框、具下边框、具上下边框和具上面和下方加大边框等。

除了长方形组合方式外，Google 也透露了一些特殊模块可以有突出手机本体的设计，例如可以从模块中突出 Y 轴的脉博测量模块，与可以突出 Z 轴的热感应相机模块，因此 Project Ara 手机并不一定都是方方正正的设计，可以依情况换成不同的模块。

Google 也在说明文件中提到 Project Ara 手机可以兼容于目前大部分 Android 程序，不过***在设计 Ara 专用 Android 程序时，仍有一些地方要特别注意。

在 Google ATAP 的 Google+ 中，Google 透露了 MDK *终版预定在 2014 年底推出。而 Project Ara 则要到 2015 年才会正式推出。