VR/AR助力打通制造业“任督二脉”

在20世纪90年代初，美国波音公司就已经将AR技术应用于飞机制造中的电力线缆的连接和接线器的装配中。2003年，德国成功研制出用于工业设备装配和维修的Starmate系统和Arvika系统，之后，欧洲航空防务与航天公司（EADS）利用Arvika系统，指导工人轻松地完成高密度布线工作。近年来，随着VR/AR概念的火热，不仅科技巨头涌入，大批创业公司也推出各自的产品，VR/AR技术被越来越多的工业企业采用。波音公司就使用Google Glass来协助工人组装电线网络，大大提高了效率，足足节省了25%的安装时间。目前，VR/AR产品主要还处在**、工业、商业用品阶段。随着工业4.0概念的兴起以及《中国制造2025》的推出，“VR/AR+工业”的概念不断升温，越来越多的企业开始尝试“VR/AR+工业”解决方案。制造企业应用VR/AR空间巨大2016年，微软与美国宇航局（NASA）合作代号为“Sidekick”的项目，宇航员斯科特·凯利（Scott Kelly）在国际空间站使用HoloLens增强现实设备进行空间站的使用和维修。微软与世界**电梯厂商蒂森克虏伯公司合作，为其旗下2.4万名技术工

大联大友尚集团推出ST物联网开发套件

集微网消息，致力于亚太地区市场的**半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下友尚推出意法半导体（ST）*新的STM32L4物联网探索套件（B-L475E-IOT01A），为开发人员开发物联网节点带来业内*高的灵活性。该开发套件不仅支持诸多低功耗无线通信标准和Wi-Fi®网络连接，而且还集成了竞品所没有的运动传感器、手势控制传感器和环境传感器等器件。大联大友尚此次推出意法半导体这款*新的物联网探索套件，旨在保证高能效和高成本效益的同时，更便捷的将物联网硬件快速与云服务连接。STM32L4 B-L475E-IOT01A开发工具包在同一块电路板上集成高性能且超低功耗的STM32L4微控制器与BLE、Sub-GHz和Wi-Fi等无线通信模块，及一个带印刷天线的动态NFC卷标IC。意法半导体新的高连接性的探索套件的核心器件是一颗80MHz的 STM32L475 32位微控制器，这款微控制器基于支持DSP扩展指令集的ARM® Cortex®-M4处理器内核，内置1MB闪存，采用意法半导体超低功耗技术，有助于开发人员开发满足低功耗要求的智能物联网硬件。电路板上集成的微控制器与丰富的传感器和无线

360企业**携手用友云应对移动应用**风险

本报讯 日前，以“聚·创未来”为主题的2018用友生态伙伴大会上，360企业**作为企业**领导厂商参与大会。360企业**产品经理刘存应邀发表“基于全生命周期的移动应用**实践”的演讲。针对日益严重的移动应用**问题，360企业**宣布携手用友云，在6月底前向合作伙伴免费提供360移动应用**开发套件。目前360移动应用**开发套件已经集成在用友Moli下一代泛终端智能应用一体化解决方案中。据悉，用友Moli下一代泛终端智能应用一体化解决方案旨在支撑下一代智能应用，是涵盖跨泛设备(包括手机、PC、Pad、手持设备、智能电视以及其他智能终端)的开发、运行支撑、智能化、IoT**接入、用户行为分析、运维运营、通信、管理监控等能力的基于新技术、新架构、新模式的技术平台。360移动应用**开发套件具备**SDK、**检测、**加固等三大核心功能模块，分别提供清场反病毒、ROOT检测、数据加密，以及开发漏洞扫描、组件漏洞扫描，应用完整性保护、内存截取防护、内存扫描篡改防护等服务，可以有效保障移动应用**。

安森美推出物联网开发套件（IDK）克服基于云的IoT配置挑战

集微网消息，在当今物联网市场，由于现有的工作人员有限和可能借鉴的先前专知微乎其微，没有可行的方案可同时兼顾连接节点的有效性和系统如何与云接口，物联网实施对工程团队构成极大挑战。 通过物联网开发套件（IDK），安森美半导体现在能够提供给工程界一个可配置的平台，兼顾前述的不同方面。它给工程师一个真正的可即用的开发资源，结合先进的集成电路技术与精密的软件框架，以显着帮助“设备到云”的物联网部署。因此，它可以加快原型和缩短上市进程。 据悉，在 IDK 平台的中心是一个 32 位的基于 ARM® Cortex® M3 的系统单芯片（SOC），内置于主板。一系列子卡可以与此接口。这些各有不同的相关功能，负责众多不同的互联（基于802.15.4 MAC的无线电支持ZigBee和Thread，以及Wi-Fi、美国和欧盟Sigfox、CAN、以太网等）、感测（运动、环境光、距离、心率等）和驱动（电机和LED驱动）功能。此外，IDK 还提供行业标准的云互联协议，如消息队列遥测传输（MQTT）、具象状态传输（REST）和超文本传输协议（HTTP）。虽然Carriots是IDK默认的云，但所有这些协议支持应用

可穿戴设备开发神器——业界首款真正可拓展的开发套件

利用Bluetooth®5实现快人一步的秘诀

一款面向Alexa语音服务(AVS)的开发套件

全球**的高精度模拟和数字信号处理元件厂商CirrusLogic宣布推出面向Alexa语音服务(AVS)的开发套件，该套件适用于智能扬声器和智能家居应用，包括语音控制设备、免提便携式扬声器和网络扬声器等。面向AmazonAVS的语音采集开发套件采用CirrusLogic的IC和软件设计，帮助制造商将Alexa新产品迅速推向市场，即使在嘈杂的环境和音乐播放过程中，这些新品也可实现高精度唤醒词触发和命令解释功能。面向AmazonAVS的低功耗语音采集开发套件包括采用了CirrusLogicCS47L24智能编***和CS7250B数字MEMS麦克风的参考板，以及进行语音控制、噪声抑制和回声消除的SoundClear?算法。完整的语音采集参考设计进一步增强了“Alexa”唤醒词检测和音频捕获功能在真实条件下的实现，即使是在嘈杂环境下中等距离范围内，用户也能够可靠地中断高音音乐或者Alexa回应播放。智能编***使用一个片上高性能数模转换器(DAC)以及一个两瓦单声道扬声器驱动器，实现高保真音频播放。Alexa语音服务总监PriyaAbani表示：“我们很高兴能够与CirrusLogic一起帮

瑞萨和软银共推车用情感开发套件 实现驾驶人的知心伙伴

影集《霹雳游侠》(Knight Rider)中汽车主动读取驾驶人的心情，为驾驶人设想、并安排各种事务，已不再是梦想。车用半导体大厂、瑞萨电子(Renesas)与软银(SoftBank)旗下子公司cocoro SB合作，开发出“具情感��辆”的半导体开发套件。这套套件应用于自动驾驶，车子便可配合驾驶人与乘客的心情、性格等条件，能实现自动调整驾驶模式等功能。 据日经Business报导，这款车辆情感套件，主要采用由cocoro SB所开发的“情绪引擎”，透过相机读取驾驶人的眨眼次数、表情、声音的抑扬顿挫，搭配座椅内建的传感器探测心跳数等，依此判断驾驶人及乘客的感受与情绪。瑞萨则负责能与情绪引擎配合的半导体相关组件开发。日前，软银在SoftBank World 2017大会中，展示搭载这套系统的汽车模拟装置，并接受记者试乘体验。报导指出，该套模拟装置在驾驶座前方架设有2台相机，麦克风、传感器一应具全。体验者坐上模拟装置，主动发出声音后，该装置便启动自动读取机制。读取到的结果会展示在前挡玻璃上，譬如说“悦”便代表驾驶人心情愉快。此外，这套车用系统还能在驾驶期间，自动念出电子邮件内容、或是发挥语音

首款可穿戴开发套件 一站式解决开发需求

Android Things支持Weave 可串连所有物联网装置

物联网(IoT)平台竞争日趋白热化，富比士(Forbes)报导Google日前发布IoT平台Android Things，而市场上的竞争者还有微软(Microsoft)的Windows 10 IoT；亚马逊(Amazon)虽无IoT平台，惟其云端运算服务AWS Lambda除了可整合Lambda Greengrass(AWS Lambda本地版)，也开放其他IoT***使用。 Google的Android Things前身为2015年发布的Brillo，但Brillo的开发体验与一般Android的开法体验有相当大的不同，*大的不同即是Brillo使用C++做为开发环境语言，而Android Things则针对Java***，无论有无移动装置开发经验，都可使用Java撰写。JetBrains广为人知的整合开发环境(IDE) IntelliJ IDEA支持Android Things，因此***可使用这套IDE进行开发，Android Things软件开发周期也与移动装置上的软件相同。初始可搭载Android Things的开发板为Raspberry Pi 3、Intel Edison及

DragonBoard™开发套件内容介绍

DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘。DragonBoard™开发套件Qualcomm®Snapdragon™处理器是Qualcomm Technologies， Inc.的产品。是一款基于Qualcomm骁龙™处理器的开发套件。此套件让您在产品开发的过程中利用提供的针脚，连接器，控制器以及扩展排针来充分挖掘骁龙处理器的功能。DragonBoard开发套件可以帮助您：· 硬件组件的设计或原型开发· 中间件开发· 嵌入式系统的开发与测试· 移动平台相关研究· 电子工程教学DragonBoard开发套件能够涵盖的技术领域非常广泛，包括安卓，集成开发环境（IDEs），射频，应用处理器，调试工具，传感器以及显示等。而且这也是驱动全球数百万移动设备的应用处理器。（DragonBoard平台支持WLAN与蓝牙连接，但不支持3G/4G连接。）想了解更多有关Dragon

安森美模块化的物联网开发套件，简化基于云的物联网设计

NVIDIA Jetson TX2开放平台登场 力战英特尔物联网大军

继2015年11月推出Maxwell架构的Jetson TX1移动运算平台后，NVIDIA近日再发布效能再提升的全新Jetson TX2，将人工智能(AI)运算导入终端设备，抢食智能工厂机器人、商用无人机以及建置在各大智能城市中的智能摄影机等庞大物联网(IoT)应用商机，火力瞄准英特尔(Intel)物联网大军。Jetson TX2开发套件(内含载板与Jetson TX2 模组)**售价599美元，已于美国与欧洲开放预购，预计2017年3月14日正式出货，随着新品上市，前一代Jetson TX1开发套件也降价至499美元。 对比1年多前所推出的Jetson TX1，NVIDIA表示，Jetson TX2 耗电不到7.5瓦，能源效率达2倍多，运行效能亦快2倍，促使Jetson TX2可在终端装置上能运行更大、更深的神经网络，进而开发出更高智能化的装置，并提升影像分类、导航以及语音辨识等作业的精准度与反应速度。锁定嵌入式运算领域的Jetson TX2，可将AI功能导入终端装置中，催生出新类型的智能机器，这些装置将支持智能影像分析，促使城市变得更智能、更**，同时，相关合作伙伴也能开发出优化制

Dialog公司推出针对iOS 10和watchOS 3的苹果HomeKit蓝牙开发套件

Dialog推出针对iOS 10和watchOS 3的全新苹果HomeKit蓝牙开发套件

RFbeam发布77GHz汽车雷达开发套件

Dialog发表HomeKit开发套件

Dialog近期宣布提供*新Apple HomeKit 开发套件，可缩短智慧家庭及其他物联网(IoT)装置的上市时间及增强功能性。 随着近日iOS 10的推出，Apple HomeKit现已整合于iOS作业系统，包括一个可创造升级使用者体验的专属应用程式。Apple Home应用程式，不仅相容于iPhone，且已针对iPad以及运行watchOs3的Apple Watch进行优化。利用此应用程式，Apple TV或iPad即能轻松变身智慧家庭**，无论在家中任何角落都能控制家中装置。此**代套件，支援Apple*新物联网平台内，现有全部的HomeKit Accessory Profiles。此套件本身建构于Dialog的SmartBond DA14681系统单晶片(SoC)之上，是专门的物联网开发方案中，整合度*高的单晶片解决方案，能为各种电池供电装置提供连接能力。还可针对HomeKit**运作，提供专属硬体加速的系统单晶片，可确保端至端应用的加密，保护传输的个人资讯。Dialog Semiconductor**副总裁及连接事业群总经理Sean McGrath表示，我们新推出的开发套件

芯科科技推出快速实现传感器应用的IoT套件

近日召开的ARM TechCon大会着眼于小型物联网设备的**性问题发布了一系列重要新闻，不过除此之外亦有大量其它有趣的技术成果在这里得到展示。从系统芯片设计到用于位置服务的软件代理，可谓一应俱全，其中，由芯科科技（Silicon Labs）推出的一款Thunderboard React物联网传感器至云（Sensor to Cloud）开发套件，让与会人士目光为之一亮。现在就让我们看看这款开发套件为物联网设备带来什么神奇的设计优势！通过低功耗蓝牙轻松连接传感器与云Thunderboard React工具包来自Silicon Labs公司，旨在帮助***们通过简化思维尝试流程以构建起基于传感器的物联网设备，该公司物联网产品市场营销主管Tom Pannell表示。“这是一套将设计灵感变为现实的工具包，”Pannell表示，“除了能够开箱即用的演示软件之外，该工具包还为开发人员提供全部移动应用、云服务以及设备代码，”他补充称。这套针对传感器到云的Thunderboard React开发工具包当中囊括有云及移动应用的软件源代码，以及电池供电的、具备多传感器的演示板。板上带有可实现IoT连接的具

英特尔发布基于凌动处理器的IoT用模块“Joule”

英特尔与韩国SK电讯深化合作 共同推动WebRTC发展

意法推出LoRa开发工具

意法半导体(ST)推出一套基于STM32微控制器生态系统，且低成本的开发工具。设计工程师可使用此开发套件，开发出具有LoRa无线低功耗广域网路(LPWAN)联网功能的装置原型。 新款P-NUCLEO-LRWAN1开发套件，由超低功耗的STM32L073 Nucleo(NUCLEO-L073RZ)微控制器开发板，与Semtech的SX1272 LoRa收发器的射频扩充板(I-NUCLEO-SX1272D)所组成。以高效能ARM Cortex-M0+核心，加上超低功耗技术为特色，STM32L073微控制器是电表、报警系统、定位装置、追踪器和远端感测器主机的理想之选。透过增加扩充板于主机板上，可进一步扩大系统的功能，例如，在开发板上安装X-NUCLEO-IKS01A1感测器扩充板，可以增加运动、湿度和温度感测功能。相较传统行动网路技术，LoRa远距离通讯技术有诸多优点，包括低功耗和低成本。多功能的特性还包括多种通讯模式、**的室内外位置感测，和**的原生进阶加密标准AES-128。

VR产业：打造核心竞争力

本报记者 侯沁海量资本涌入，创业热情高涨，巨头纷纷进场，目前，虚拟现实行业一片火热。作为信息产业领域新技术的典型代表，虚拟现实技术发展快，技术体系、解决方案也很多，应用需求存在差异，现有标准体系未能体现虚拟现实新的技术特点和应用模式，导致虚拟现实设备和内容生成兼容性不高，阻碍了技术的应用普及。中国电子技术标准化研究院近日发布的《2016虚拟现实产业发展白皮书》指出，中国虚拟现实技术产业潜力巨大，但是在应用过程中仍存在硬件技术的局限、软件可用性差、应用领域有限、效果不够理想等诸多问题。软硬件技术的局限性主要表现在相关设备普遍存在使用不方便、效果不佳等情况,难以达到虚拟现实系统的要求，虚拟现实系统应用的相关设备价格也比较昂贵且局限性很大等；从应用上来说,现阶段虚拟现实技术在教育、工业领域应用有待进一步加强；效果的局限性体现在有关视觉合成研究多,听觉、触觉(力觉)关注较少,真实性与实时性不足,基于嗅觉、味觉的设备还没有成熟及商品化。而这些问题的出现都绕不开当前产业标准缺失这一关键因素。虚拟现实产品存在的数据接口标准不统一，底层软硬件平台不一致，导致了硬件***和应用内容提供商开发意愿不强，阻

看好LoRa发展前景　意法推新款开发套件抢市

看好LoRa于物联网市场发展前景，意法半导体(ST)宣布推出新款基于STM32微控制器生态系统的开发工具--P-NUCLEO-LRWAN1。设计工程师可使用此开发套件开发出具有LoRa无线低功耗广域物联网(LPWAN)连网功能的装置原型。 相较传统行动网路技术，LoRa远距离通讯技术有诸多优点，包括低功耗和低成本。LPWAN网路*远能连结15公里外的远端感测器和装置，可穿透建物稠密的都会区，电池寿命长达十年。这些性能，加上平价感测器和装置的兴起，可望支持物联网应用蓬勃发展，让跨产业、基础设施、甚至每户家庭都负担得起，进而促进物联网爆炸性成长；其多功能的特性还包括多种通讯模式、**的室内外位置感测和**的原生进阶加密标准AES-128。新款开发套件由超低功耗的STM32L073 Nucleo(NUCLEO-L073RZ)微控制器开发板与Semtech的SX1272 LoRa收发器的射频扩充板(I-NUCLEO-SX1272D)所组成。STM32L073微控制器具备高效能ARM Cortex-M0+核心及独特超低功耗技术，适用于电表、报警系统、定位装置、追踪器，以及远端感测器主机等应用；透

AMD释出全新开源VR音效及串流技术

德州仪器发力GaN，600V FET集成到驱动器IC上

美国德州仪器公司（TI）发布了将工作电压为600V的GaN FET和驱动器IC集成在一个封装里的“LMG3410”，已开始提供包括新产品样品在内的开发套件。将于2016年下半年到2017年初开始量产。 TI于2015年3月发布了集成有80V GaN FET和驱动器IC的“LMG5200”。不过，当时采用的是美国Efficient Power Conversion（EPC）公司的GaN FET。此次的LMG3410采用的是TI自己开发的GaN FET。据德州仪器日本公司的江本知正（美浦工厂特聘部长技术战略负责人）介绍，TI利用过去通过硅器件积累的技术和经验，开发出了此次的600V GaN FET。其导通电阻只有70mΩ（25℃的标称值），输出电流为12A。新产品在8mm×8mm的QFN封装中集成了600V GaN FET和驱动器IC。江本知正指出，“在集成有600V级GaN FET和驱动器IC的产品中，已在市场上广泛供应样品的只有LMG3410”。之所以将FET和驱动器IC集成在一起，“是因为GaN FET的开关速度快，很难操控”。将两种裸片集成在一个封装中，目的是以此扩大使用GaN F

高通持续布局深度学习　首款专属SDK下半年推出

为提升行动装置的智慧运算能力，高通(Qualcomm)持续布局深度学习，并于近期发表其首款深度学习软体开发套件(SDK) Snapdragon神经处理引擎，预计将于2016下半年推出。 高通技术公司产品管理总监Gary Brotman表示，行动装置运行机器学习功能提供极为便利的使用体验，各界对这方面的需求快速攀升。全新Snapdragon神经处理引擎SDK满足众多产业客户的需求，包括行动装置、物联网、汽车等领域的业者都能透过高通Snapdragon 820之效能，于高效能省电装置上运行深度学习功能。此SDK搭载Qualcomm Zeroth机器智能平台，特别进行优化以发挥Snapdragon的异构运算功能，为原始设备制造商(OEM)提供一个功能较强且省电的平台，帮助他们在终端装置上提供直觉化操作功能以及具吸引力的深度学习体验。Zeroth机器智能平台为Snapdragon优化的软体平台，针对行动装置的机器学习量身打造，以用来驱动像Snapdragon Scene Detect视觉智慧及Snapdragon Smart Protect先进恶意程式码侦测等软体。此一神经处理引擎SDK可以在

QorvoTM推出新软件开发套件以加快智能家居网关开发

集微网中国，北京 – 2016年5月10日消息 –移动应用、基础设施与航空航天、国防等应用中**的RF解决方案供应商 Qorvo, Inc.（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，推出ZigBee 3.0软件开发套件（SDK），其适用于集成了GreenPeak Technologies（现为Qorvo的低功耗无线业务部）的新型GP712无线电通信控制器芯片的智能家居网关。应用开发人员可利用ZigBee 3.0 SDK来对配备GP712的网关进行编程，从而与当今智能家居中的各种传感器、控制器和系统无缝通信。新SDK已在上海亚洲消费电子展（CES）Qorvo/GreenPeak Technologies展台（N2大厅2255号）上公布。 ZigBee 3.0 SDK包括简化的软件开发模型（API），支持快速开发作为智能家居完整端到端系统一部分的配备GP712的网关产品。该SDK架构具有**的扩展性和灵活性，可以与Thread等即将到来的标准顺利集成。配合GP712使用时，该SDK允许网关制造商保持协议无关性，在单个设备中支持多种通信堆栈。Qorvo低功耗无线业务部总经理Cees Links表示

Cirrus Logic MFi耳机开发套件简化Lightning音频配件设计

元器件交易网讯 6月30日消息，全球**的高精度模拟和数字信号处理元件厂商Cirrus Logic（纳斯达克代码：CRUS）今日发布其*新研发的MFi耳机开发套件，这一**的参考设计平台旨在帮助原始设备制造商快速开发基于Lighting®的全新数字耳机。Cirrus Logic音频产品营销副总裁 Carl Alberty表示：“移动设备中的全新数字化连接，包括基于Lightning的接口，为原始设备制造商进行产品的**设计提供了更广阔的发挥空间，也加速了耳机市场从模拟到数字连接的过渡，当前耳塞式和头戴式耳机市场容量已达10亿之多 。而我们MFi参考设计提供了完整的高性能数字耳机解决方案和 iOS参考应用，为新兴消费类电子产品的快速发展提供支持。”MFi耳机开发工具包彰显了Lightning连接耳机相较于传统模拟耳机的优势。如具备集成、高性能DAC和耳机驱动器的数字连接可以使耳机扬声器具有高保真音频效果。除此之外，Lightning连接耳机可与iOS应用相互作用，创建诸如个性化EQ设置的自定义音频体验。Cirrus Logic的MFi耳机开发套件包括参考设计板和用于调试的开发板，以及MC

ST的STM32 F4系列中*小的MCU已投入量产，同时推出简易上手的开发套件

ST宣布旗下STM32F4系列的STM32F410基本型微控制器已投入量产，配备新的开发板NUCLEO-F410RB，实现尺寸更小、功耗及成本更低的高性能STM32 F4系列入门级产品。STM32F410搭载ARM Cortex-M4F处理器内核，在100MHz时，运算速度可达125 DMIPS，并在EEMBC CoreMark测试中取得339分的优异成绩。具有功耗敏感(Power-conscious)的STM32 Dynamic Efficiency特性，例如意法半导体的ART Accelerator 和电压调节，可将动态功耗降至89µA/MHz。仅6µA的停止电流(STOP current)使很多应用都能受益于其出色的性能，例如穿戴技术、物联网(IoT)产品、传感器控制器(sensor hub)、楼宇自动化、个人医疗设备以及智能手机。NUCLEO-F410RB将价格经济的STM32 Nucleo开发板的支持范围扩大到STM32F410。板载Arduino Uno接口及意法半导体morpho接口支持功能，用户可通过插接可堆叠模块简化开发板扩展，例如运动感测、近距离无线通信(NFC,

联发科技创意实验室面向中国市场推出免费云服务

原文标题：联发科技Cloud Sandbox为中国***提供免费云服务，**获取从原型到设备的数据，从而加速设备的原型开发进程 集微网2015年12月8日—北京— 联发科技创意实验室（MediaTek Labs）今天宣布其云服务（Cloud Sandbox）数据平台在中国市场正式**启用，此举将更好助力中国***将物联网的创意变为现实。这项服务特意针对联发科技创意实验室的中国会员推出简体中文版本，使会员们在可穿戴和物联网设备的原型开发过程中能够更方便地存储和获取数据。这次面向中国***推出的专属服务，进一步扩展了联发科技全球云服务(Cloud Sandbox)的触及范围。现在就可访问http://labs.mediatek.com/cnmcs 来体验这项服务。联发科技创意实验室副总经理Marc Naddell说：“联发科技创意实验室成立一年多以来，该项目一直致力于持续增进与中国***社群的关系。中国已经成为联发科技创意实验室的**市场，我们希望给予中国***所需的一切工具和机会，使他们的物联网梦想成真。”联发科技云服务(Cloud Sandbox)在中国市场的**启用，将帮助本地***

Oculus Rift VR周三开放预购

Oculus VR曾分别在2012与2014年释出Rift的开发套件，售价为350美元，不过，Rift的零售价格及上市日期要等预购开跑后才会公布。开放预购的时间为太平洋标准时间（Pacific Time）1月6日的早上8点，约为台湾时间1月7日的凌晨12点。 虚拟实境技术开发商Oculus VR宣布，将在本周三（1/6）开放外界预购该公司的首款虚拟实境头戴式显示器Oculus Rift。Oculus VR强调，Rift采用了专为虚拟实境设计的显示器与光学，不管是进入*喜欢的游戏、观赏虚拟实境电影，或是与朋友以VR互动，只要戴上Oculus Rift就能彷若身历其境。Oculus VR曾分别在2012与2014年释出Rift的开发套件，售价为350美元，不过，Rift的零售价格及上市日期要等预购开跑后才会公布。开放预购的时间为太平洋标准时间（Pacific Time）1月6日的早上8点，约为台湾时间1月7日的凌晨12点。Oculus VR先前曾协助三星打造支援Galaxy装置的Gear VR虚拟实境头戴式显示器，但相较于Gear VR是用来搭配手机，或是Sony的Sony PlaySta

中国小型顾客快速崛起　半导体厂增添成长新动能

市调机构Gartner研究发现，亚太地区尤其是中国新近崛起的小型消费性装置制造商，已逐渐成为半导体厂重要的客户群。这类小型顾客多半生产行动装置，是特定应用标准产品(ASSP)晶片需求*强的族群，也为半导体厂带来可观业务量。国际研究暨顾问机构Gartner在观察半导体厂商后发现，许多半导体厂商都有所误解，以为小型顾客(SmallCustomer)都是以工业电子设备生产为主要业务。事实上，小型顾客已着手开发各式各样的电子设备，包括消费性装置、联网设备以及工业电子设备。为了更清楚瞭解小型顾客市场，Gartner根据顾客性质将市场区分为四个类型，如图1所示。**类顾客总营收达291亿美元，占2014年整体小型顾客市场37%，从地域来看则以美洲、欧非中东(EMEA)与日本为主。许多重工业企业营收惊人且雇员数量庞大，但它们的半导体需求却很有限。因此，根据Gartner的定义，它们通常会被归类为小型顾客。这些公司常会利用电子技术来增加重工业产品的价值，方法是采用大型工业OEM代工业者或具备研发能力的小型转包商所生产的电子模组，但有时候它们也会自行制造模组。**类业者通常历史悠久，但大部分转包商规模较

Mouser供货Terasic开发套件 专为Altera SoC FPGA而设

2016年1月25日 – 贸泽��子（Mouser Electronics） 即日起开始分销Terasic Technologies的Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC开发套件。Terasic Technologies是Altera的重要设计服务网络合作伙伴。Atlas-SoC开发套件专为嵌入式软件开发人员而设计，其功能在于启动Linux、运行网络和虚拟网络计算（VNC）服务器，并提供参考设计、开发工具和教程，以加速工程师片上系统软件开发的学习曲线。DE0-Nano-SoC开发套件专为硬件开发人员而设计，通过参考设计和教程，引导开发人员完成现场可编程门阵列（FPGA）、硬核处理器系统（HPS）和系统设计。Mouser分销的Terasic Atlas-SoC和DE0-Nano-SoC开发套件提供了基于Altera SoC FPGA的强大硬件设计平台。28 nm的Altera SoC FPGA结合了嵌入式双核ARM®Cortex®-A9与业界**的可编程逻辑，带来了*高的设计灵活性。开发人员可充分运用这个高性能低功率处理器系统的可重新配置性。Altera的SoC系统采用高带宽互连结

安森美半导体推出用于物联网的1080p视频开发套件

2015 年 10 月14日 — 推动高能效**的安森美半导体（ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON），推出一个开放式影像平台用于低功耗视频流应用。MatrixCamTM视频开发套件（VDK）专为促进物联网（IoT）产品采用更多的视频而开发，及加快OEM客户的相关产品上市。关键应用包括家庭自动化系统、楼宇接入设备、婴儿监视器、先进的照明控制和智能家电等。MatrixCam视频开发套件的硬件和软件设计文档可从安森美半导体网站及其合作伙伴的网站下载。MatrixCam VDK提供智能流功能，由蓝牙低功耗（BLE）或通过集成运动检测的无源红外传感器唤醒。唤醒后，推送通知被发送到指定的便携式电子设备（智能手机、平板电脑等等），提醒用户应查看直播（或静态图像）。它可连接到云服务如亚马逊网络服务和谷歌云平台，支持视频点播和直播。VDK可通过一个简单的基于web的图形用户界面或使用专用移动应用进行配置。众多互联互通方案内置于MatrixCam平台——包括Wi-Fi （802.11b/g/n）、以太网（10/100 兆位/秒）和BLE。它采用安森美半导体的AR023Z 1/3

Karlay：云端时代 让超级电脑随处可得

在云端运算盛行的今天，要如何打造兼顾高运算能力、空间体积、省电节能的硬体系统确实是业界的一大挑战。而具有“大量平行处理器阵列”（Massively Parallel Processor Array；MPPA）研发技术的无晶圆厂设计公司（fabless design house）Karlay，其所推出的多核心运算晶片，将可为此提供有力的解决方案。本文特别前往素有“法国矽谷”之称的格勒诺布尔（Grenoble）地区采访该厂商，以协助读者一窥其技术特色及市场目标。 Karlay执行长Eric Baissus(中)、业务暨行销副总裁Jean-Pierre Demange(该公司执行长Eric Baissus指出，成立于2008年的Karlay，其创立宗旨就是要“将超级电脑整合成单一晶片”（Supercomputing on a chip）。目前旗下约有六十位员工，其中有五十五人属于工程技术与研发人员。2013年成为全球**256核心晶片出货厂商，采台积电28nm制程。公司总部位于法国矽谷，目前有巴黎、美国加州、日本东京等分公司。其可提供的产品与服务包括：MPPA处理器、矽智财（IP）、电脑加速

百度安卓开发工具被指含“后门” 或影响上亿用户

仿真加速划时代的产品——Palladium Z1企业级仿真平台发布

英特尔WebRTC技术加速实时通信发展

在今年的冬季达沃斯经济论坛上，互联网巨头公司谷歌的执行董事长艾瑞克·施密特曾在座谈会上大胆预言：在未来的世界中，当下的互联网形态将会消失。随之形成的，将是一个高度个性化、互动化的有趣世界——物联网时代即将到来。根据市场研究机构Strategy Analytics发布的研究报告1，到2020年，全球互联终端将达到330亿部，相当于今天的3倍。随之也给物联网市场带来了巨大商机。报告显示：到2022年，全球物联网市场将达到3200亿美金的收益。 然而，通信技术是推动物联网发展的关键因素。在众多的通信技术中，实时通信则是其中*难的一环，它不仅需要避免网络延迟，又要保持连接的稳定性并保证视频及音频的质量。WebRTC就是一个非常便捷的工具来实现实时通信。所以，为了能够更好地支持网页浏览器进行实时语音对话或视频对话，满足用户对实时通信日益迫切的需求，英特尔于近日发布了面向WebRTC的英特尔® 协同通讯开发套件2.8.1版本， 不仅在功能上实现了拓展和升级，也为***提供了更加强大的支持。拓展WebRTC技术，带来更广泛应用WebRTC(Web based Real Time Communicat

大疆发布经纬M100与Guidance视觉传感导航系统

骏龙科技物联网开发套件采用Altera MAX 10 FPGA

本报讯 骏龙科技有限公司发布了基于Altera MAX 10的“MpressionOdyssey（奥德赛）”物联网开发套件和电机驱动方案。Altera的MAX 10 FPGA在低成本、单芯片、瞬时上电的可编程逻辑器件中提供了先进的处理能力，骏龙科技推出的产品进一步验证了MAX 10 FPGA的**性能，并进一步丰富了Altera公司的工业解决方案。“MpressionOdyssey（奥德赛）”开发套件是一个为物联网应用设计的开发和评估套件，用户可以在iOS和Andriod手机上安装专用的应用程序，直接通过蓝牙接口读写数据、分析数据和远程控制。“奥德赛”开发套件由两块主板构成：一块MAX 10 FPGA板卡和一块蓝牙及传感器板卡。MAX 10 FPGA板卡以Altera的MAX10为核心，带有30个插针的扩展接口、纽扣电池接口、JTAG调试接口、各种开关/按钮和8个LED。蓝牙及传感器板集成了一个蓝牙4.0模块、一个32位处理器、温度/湿度传感器、紫外线/光敏/距离传感器和加速度传感器。同期推出的还有骏龙科技基于MAX 10 FPGA的电机驱动方案，通过FPGA实现马达控制的算法核心，提

莱迪思新推ECP5 Versa开发套件 快速实现智能互连设计的原型开发

300多款iOS应用被植后门 **厂商借势炒作

联发科技创意实验室推出支持亚马逊云端运算服务的物联网入门开发套件

联发科技创意实验室(MediaTek Labs)今日发布支持亚马逊云端运算服务(Amazon Web Services; AWS)的物联网入门开发套件(IoT Starter Kit)。新推出的套件适合各领域的开发人员，包含全球连接性*高的平台之一联发科技LinkIt™ ONE，以及来自Seeed Studio公司的一系列Grove传感器，帮助***实现设计理念和开发物联网产品。亚马逊云端运算服务提供阵容齐备的云端服务与云端管理元件组合，让采用LinkIt ONE平台的物联网开发人员能快速、弹性、**、稳定地连接到云端。联发科技LinkIt ONE软件开发工具包(Arduino专用)内含多个通过认证且可执行各种亚马逊云端运算服务的程序库，让***能够利用热门的Arduino IDE开发环境为LinkIt ONE开发板编写程序代码，并将这些程序码连接到全球规模****的商用云端服务。此外， 多款Grove传感器能轻易连接到LinkIt ONE开发板上，***能利用亚马逊云端运算服务**地储存和管理云端中各种物联网设备的所有传感器数据。新款物联网入门套件内含的Grove传感器包括一个三轴数

英蓓特推出功能完善的SoC FPGA开发套件Lark Board

英蓓特科技推出基于Altera Cyclone® V SoC的高性能开发板Lark Board。Lark Board专为大容量数据应用的开发而设计，适用于汽车、医疗设备、视频监控和工业控制等领域。Altera大中华销售总监Jeff Li表示：“Lark Board的问世使开发人员能够更加高效地利用Cyclone V SoC在架构、密度和性能上的优势，这为他们进行嵌入式系统设计开发提供了一个功能完整且强大的开发平台。”Lark Board采用5CSXFC6D6 SoC FPGA。该器件是CyClone V SX系列产品中拥有资源*多的SoC，它集成了一个FPGA和工作频率可达800MHz的双核ARM HPS(硬核处理器系统)，并通过一条AXI高速互联通道实现两者之间的连接，从而能够以单一器件的形式同步提供硬核IP的高性能、低功耗以及可编程逻辑的灵活特性。Lark Board配备丰富的免费软件资源，是那些既需要利用Cyclone V FPGA的优势，又需要在同一封装中集成双核ARM Cortex-A9处理器以降低系统整体成本和功耗的工程师的理想选择。Lark Board不仅为HPS和FPG

e络盟推出树莓派计算模块开发套件

［中国 – 2014年8月15日］ e络盟日前宣布推出*新系列扩展开发工具套件树莓派计算模块开发套件，以帮助设计工程师充分利用树莓派（Raspberry Pi）在嵌入式应用中的强大功能。原版树莓派全球销量已超过300万片且应用范围广泛，既适用于初学计算的儿童，也适用于外太空探索。用户可访问 e络盟 Pi开发项目获取大量**的应用开发案例。由于树莓派成本低、性能高且具备功能稳定的支持包，许多设计工程师开始在其终端系统设计中集成完整的树莓派装置。随着树莓派越来越被广泛应用于工业及嵌入式应用当中，其开发工程师开始构思如何以更加灵活的规格帮助工程师发挥传统开发板的优势， 于是树莓派计算模块便应运而生。树莓派计算模块使设计工程师能够使用各自的接口板插装计算模块，并为他们从Pi平台原型开发过渡到商业量产的整个设计流程提供流畅的用户体验。主要特性包括：小巧、强悍。SODIMM规格（6.5cm x 3cm）的计算模块包含一个512 MB内存的BCM2835芯片，并通过一个板载4GB eMMC闪存启动操作系统。灵活、快速原型开发。该开发套件包含一个功能完整的IO开发板，该开发板支持扩展GPIO及多路连接

Qualcomm扩大对万物互联设备和应用***的支持力度

Qualcomm Inc.,(NASDAQ: QCOM)今日宣布，旗下全资子公司Qualcomm Atheros正在扩大对***的支持力度，简化采用Wi-Fi™连接的万物互联(IoE)的产品设计工作。Qualcomm Atheros已经与艾睿电子和CODICO GmbH合作，扩展全球分销渠道，让世界各地的***都能简便地利用Qualcomm Atheros的低功率Wi-Fi平台QCA4002/4004。Qualcomm Atheros还将提供全新的万物互联开发套件，从灯泡到家庭自动化和**系统远程控制，可以在各式各样的联网产品中实现全功能、低功率Wi-Fi。随着消费者、服务提供商及其他各方看到万物互联中所蕴含的巨大价值，***必须利用*新的工具和技术，为万物互联生态系统创造设备和服务。为此，Qualcomm Atheros研制出先进的Wi-Fi解决方案及开发平台，这个平台为全新级别的万物互联设备提供了各种工具、资源和增值功能。*新的开发套件包括：· 支持AllJoyn™软件框架，这是AllSeen联盟的开源软件和服务框架及合作开源项目。AllJoyn可使硬件制造商和软件***创造出能够

TI推出低功耗蓝牙智能微控制器CC2540T

日前，德州仪器(TI)宣布推出SimpleLink™ 蓝牙低能耗CC2540T，这款高度可靠的低功耗无线微控制器(MCU)提供了-40℃至125℃的宽泛温度范围和适合工业应用的USB连接。借助TI的BLE-Stack™软件以及支持内部更新的无线下载等示例应用，CC2540T为简化开发过程提供了一个完整的解决方案。通过这种真正的集成式单芯片蓝牙低能耗解决方案，TI可面向工业应用进一步扩展其蓝牙低能耗解决方案的产品组合，CC2541无线MCU就是该产品组合之一。蓝牙智能技术为工业应用带来了许多全新的特性与优势，从而能通过智能手机或平板电脑更轻松地获取信息并控制系统，同时还能避免更多手动和常见的复杂系统。此类特性与优势包括：· 适用于工业和消费类照明应用的小型低功耗连接· 无线人机接口(HMI)和远程显示器可节省成本，提升用户体验并实现远程显示、监控和调试· 可通过移动设备存储个性化参数，如操作员设置、人体工程学细节· 通过用于发送如固件数值和校准值等更新信息的移动设备，可将与维护相关的数据传输至难以到达的装备或从这类装备中输出· 可用蓝牙智能传输对具有中等吞吐量(SimpleLink蓝牙低

英蓓特推高性能SoC FPGA开发套件Lark Board