去年12月的时候HardOCP的老板Kyle Bennett曾经爆料说过，Intel与AMD在核显GPU上会有深度技术授权合作，一开始以为是正常的技术交叉授权，不过*近又再爆料，这个并非简单技术授权，而且直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到CPU上。
Kyle Bennett表示这款特殊的处理器采用Kaby Lake CPU架构，而集显GPU部分技术则是来自AMD Radeon，两者将不会集成到同一块Die上。很有可能是AMD将GPU设计方案交由晶圆代工厂制作完成后，移交给Intel封装到同一块PCB基板上，该做法类似Intel在初期Core处理器使用的CPU+GPU“胶水粘合”做法相当。
*后爆料提及AMD和Intel在集显图形技术、**上会有持续的深入合作，这款Intel和AMD的握手产品将会在今年面世，定位于中端主流产品，大家不妨好好期待一下这款“友好之作”。
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