上述解决方案的核心为RAA604S00无线通讯系统单晶片(SoC),以单晶片结合支援与HEMS装置中极重要的智慧电表及其他家庭装置进行通讯的功能。**套Wi-SUN无线解决方案结合RAA604S00无线通讯SoC与高效率RX63N 32位元微控制器(MCU)。**套Wi-SUN无线解决方案则结合RAA604S00 SoC与低功率RL78/G1H 16位元MCU。
另外,亦提供开发环境,包括Tessera Technology提供的评估板,以及瑞萨的通讯控制软体。安装RX63N MCU的评估板与通讯控制软体的组合,已成为****个获得Wi-SUN联盟所制定的家用区域网路(HAN)认证CTBU(Certified Test Bed Unit)采用的标准产品。上述解决方案可协助系统制造商确保与所有第三方装置的互连性。它们可让系统制造商快速且可靠地开发符合Wi-SUN标准的HEMS产品。
新款RAA604S00 Wi-SUN相容无线通讯SoC以及内建RAA604S00的RL78/G1H Wi-SUN相容MCU,皆支援采用不同频段之地区的Sub-GHz频段无线通讯(例如欧洲、北美及亚太地区国家),只需在无线通讯区块中变更设定即可。