半导体(芯片)大厂瑞萨电子(Renesas Electronics)13日发布新闻稿宣布，将砸下约3,219亿日元(每股收购价22.5美元、总计约32.19亿美元)收购美国同业Intersil，将以现金的方式收购Intersil所有股权、将Intersil纳为旗下完全子公司行列。
瑞萨表示，上述收购案已获得Intersil董事会全员一致通过，之后待获得Intersil股东会及各国独占禁止法当局承认之后，预计于2017年6月完成收购手续。
瑞萨指出，Intersil主要针对产业、车用、航太等着重可靠度、性能的市场，提供电源控制芯片、类比芯片的研发/制造/销售服务，年营收约5.2亿美元、营益率超过20%。
而瑞萨列为重点事业的车用芯片领域，因自动驾驶、电动车(EV)普及，带动每台车所需搭载的芯片数急增，也带动Intersil所持有的高可靠度芯片需求走高，故期望借由收购Intersil强化车用芯片事业。
瑞萨于9月1日宣布，将和台湾台积电携手研发可使用于次世代环保车/自动驾驶车、采用28nm制程的MCU产品，且该款28nm车用MCU预计于2017年送样、2020年将透过台积电进行量产。瑞萨和台积电从90nm制程以来，就借由共同研发、委托代工建立起紧密的合作关系，并于4年前(2012年)携手研发40nm制程MCU。
据日经新闻报道，车用芯片全球市场规模约3万亿日元，而荷兰恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.)于2015年收购车用大厂飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、德国英飞凌(Infineon Technologies AG)也于2015年收购美国公司，让原先全球龙头厂瑞萨营收市占摔至第3位，不过待瑞萨完成收购Intersil后，其市占率将超越英飞凌、挑战恩智浦。
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